投資建議
岱稜為國內最大的真空鍍膜材料製造商，且與下游主要客戶光群雷射密切合作搶佔大陸的雷射防偽標籤市場，真空鍍膜材料獲利穩定。光電薄膜材料未來成長性高，且新產品在2007年開始密集推展，將帶動公司未來營收獲利成長趨勢。投資建議買進，目標價PER 16X(2007年稅後EPS5.78元)。
營運分析
主要營運範圍：
岱稜營運主要來自兩個部分：真空蒸鍍材料(燙金膜、雷射燙金膜等)以及光電薄膜材料(SMD封裝膠帶、光學級保護膜等)。
燙金膜、雷射燙金膜下游最大客戶為光群雷射(集團佔2006年合併營收43.15%)，終端產品應用於商標(含雷射防偽功能)、包材、裝飾、名片請帖、3C產品外殼，範圍含蓋食衣住行各民生產業。光電薄膜材料方面，SMD封裝膠帶用於PCB打件線的材料帶，保護膜則應用於面板螢幕保護貼及面板光學膜材料上的保護膜。
2006年合併營收15.75億元(YoY+11.86%)，其中真空蒸鍍材料約佔83%、光電薄膜材料約佔17%。
表一：岱稜產品應用
資料來源：法說會資料
掌握蒸鍍、塗佈技術及化學配方能力，毛利率逐年提升：
岱稜為國內最大的真空鍍膜材料製造商(國內市佔率五成)，技術源自日本，但目前自己掌握真空蒸鍍及塗佈關鍵技術，並擁有化學配方的能力，加上自行設計適當的生產設備，因此在石化原料漲價的環境下仍能有效節省成本，並且不斷推出新產品，綜效明顯反應在毛利率的提升上：合併毛利率由2004年20.21%提升至2006年的26.35%。IBTS預估2007年在經濟規模持續擴大及光電薄膜新產品的推展及量產之下，毛利率可進一步提升至29.16%。
真空蒸鍍材料穩定獲利，光電薄膜材料未來成長空間大：
目前真空蒸鍍材料毛利率(1Q07合併毛利率優於28%)仍優於光電薄膜材料(1Q07合併毛利率約25%)，但主要是因為光電薄膜材料的量仍未達經濟規模(1Q07合併營收約0.7~0.8億元)，光電薄膜材料的營收結構以自黏性SMD封裝膠帶佔六成最高(0.1~0.15億元/月)，其次是光學級保護貼佔二成五。
新產品的進度方面，熱封性SMD封裝膠帶目前在送認証中，由於熱封性SMD封裝膠帶市場是自黏性SMD封裝膠帶的兩倍，未來通過認証後將可挹助更大營收，預期3Q07MLCC熱封紙帶就可以有獲利貢獻。15.4”NB用面板下擴散膜已通過瑞儀及華映認証，預期在2Q07擴開始大產量並提升良率，3Q07才會有貢獻(初期仍以供應中小尺寸下擴為主)，並積極研發上擴散膜。一般照明用High Power LED散熱鋁基板已獲得Philips認証，未來出貨進度有可能較擴散膜快。IBTS認為2007年光電薄膜材料營收將呈現逐季成長趨勢，毛利率亦可因經濟規模擴大而改善。
擴產效益顯現，1Q07合併營收YoY+37.8%，2007年營收獲利逐季成長：
新增產能已於1Q07建置完成，效益直接反應在1Q07的表現上，合併營收48.01億元(YoY+37.8%)，合併毛利率27.62%雖較4Q06旺季低，但仍優於2006年26.35%的水準，純益率12.88%，稅後獲利0.62億元(YoY+101.1%)，以掛牌後股本5.62億元計算，稅後EPS1.10元。
04/2007合併營收初估約1.7億元的水準，公司亦評估2Q07營收優於1Q07，毛利率則與1Q07相當，IBTS預估2Q07營收5.10億元(QoQ+6.23%)，2007年營收獲利呈現逐季走高趨勢，1Q07為營運低點，2007年合併營收22.40億元(YoY+42.23%)，稅後獲利3.25億元(YoY+83.40%)，稅後EPS5.78元。
營運預估表(合併)(單位：百萬元/元)
資料來源：IBTS
投資評等說明
