經理人評論：
 半導體修正已觸底，隨著新應用如AI、Auto、IoT等需求提升，終端產品矽含量上升，即便中美科技戰角力持續，半導體的相互依存度將會更高， 目前半導體產值分布，IDM（整合元件製造廠）約占57％，Fabless（IC設計）24％，純晶圓代工13％，封測6％。其中，台灣在代工、封測領域市占率為世界第一，Fabless市占率第二，地位舉足輕重。下一個半導體千億美元市場，將由四大領域AI、車用、工業及資料中心來驅動，其中AI預估至2027年AI的年複合增長率將達14％之成長，為四大領域成長最快的族群。操作策略上，基金擇機增加AI相關持股(CCL、PCB、組裝、電源供應器)，以及美國增加寬頻基礎建設受惠股 (網通)，同時持有較不受景氣影響之生技與食品、航太族群。