國際大廠釋出市場下一受惠者：整流二極體

整流二極體主要用途為整流與抑制異常訊號。整流亦即將交流電轉換成為直流電。抑制異常訊號可將輸入訊號超出限定範圍部份去除，維持輸入訊號之穩定，可以用來保護電路。其使用範圍遍及半導體、通訊以及消費性電子等領域。二極體在半導體產業中通常被歸屬於分離式元件，而分離式元件又可分為二極體、電晶體及閘流器三大類，圖一為分離式元件產品的概略分類，其中閘流器主應用於超高壓之開關電路，發光二極體則屬於光電元件。 　

圖一 半導體元件分類

資料來源：Dataquest、工研院　

整流二極體之分類可概略以晶粒種類及封裝方式兩個構面來區分。在晶粒種類方面依反應速度或特殊功能可分為一般型(general)、快速恢復型(fast recovery)、高效型(high efficiency)、超快速型(super fast)、蕭特基(Schottky)、突波抑制器(TVS)、齊納(zener)、隧道型(tunnel)…等，在低耗能、高效率的趨勢下，未來市場需求將以蕭特基及超快速型二極體成長較快；就封裝方式來區分則可約略分為軸式(axial)、橋式(bridge)、表面黏著式(SMD)及TO系列等，其中軸式為最傳統的封裝方式，附加價值最低，SMD在電路板上之安裝係使用全自動的SMT設備，為需求成長較大之產品。

就製程而言，二極體生產流程大致包括設計® 晶圓擴散® 切割® 封裝® 測試等步驟，目前國內4家上市上櫃廠商均有晶圓廠及封裝廠提供完整之二極體生產製程，但敦南、統懋則尚可進行晶圓擴散前的磊晶製程，為製程最完整的廠商；強茂2001年亦透過轉投資公司跨入上游磊晶製程。　

由於二極體具備整流及保護電路之功能，因此在電子電路的應用極為廣泛，包括資訊產品、消費性電子、通訊產品及汽車工業產品等均為二極體之主要應用領域，近年由於低價電腦盛行，電腦普及率迅速提昇，在資訊產品的應用領域對二極體的需求亦持續成長，尤其1998年受亞洲金融風暴影響，資訊業等二極體下游廠商及通路商均大幅降低二極體庫存，但1999年亞洲金融風暴漸息，資訊產品出貨大增，在實質需求提高及通路商補庫存的雙重效益下，二極體市況迅速好轉，二極體市場亦回復穩定成長的態勢，依據Dataquest估計到2003年全球二極體市場規模將達49.23億美元，從1999年到2003年的年複合成長率約7.99%，其中功率二極體年複合成長率約8.53%，小訊號二極體之年複合成長率則約6.97%。　

圖二 全球功率二極體市場規模預測

資料來源：Dataquest、工研院　

目前全球功率二極體市場之供應商以美國Motorola、G.I、I.R.、Fairchild、日本Shindengen、歐洲Philip、Fagar等國際大廠為主。根據IDC估計，前五大功率二極體廠商分別為General Semi、Sanken、Morotola、ST、Shindengen，全球市佔率為48%；全球五大小訊號二極體廠商分別為Rohm、Philips、Motorola、Hitachi、Matsushita，全球市佔率為66%。就產地地區而言，日本佔有率為30%以上，歐美佔有率為40%。由於整流二極體是成熟產品，世界大廠在成本控制能力不如台商以及毛利逐年降低的考量下，將逐漸釋出產能。摩托羅拉於2000年初就將位於美國鳳凰城的功率元件廠關閉。由於台灣廠商品質的提升，美、日系統大廠也紛紛至台灣試單。例如Sony、富士通、Matsushita等。台灣目前生產整流二極體之上市上櫃廠商為麗正、統懋、敦南、台半與強茂5家，2001年之產值約為新台幣78億元，全球市佔率約只有7%，發展空間仍相當大。2001年台灣上市櫃廠商整流二極體總營收約75億元，較2000年成長約25%，為全球複合年成長率8%的三倍，顯示國際大廠正逐漸釋出訂單與市場。

由於下游廠商皆在大陸設置生產基地，加上現有成熟產品已陷入價格戰，為降低成本，廠商普遍採取將人力需求較高的下游封裝測試製程移至大陸，並可就近供貨。各廠商大陸佈局請參照表五。

由於3C產品興起小型化風潮，因而帶動市場對於縮小體積極有幫助的SMD型產品，以大量產品為主的旭興（2000年底與敦南合併）、強茂、麗正在2001年初起就開始大幅擴充SMD型產能，上述廠商SMD型產能皆較2000增加數倍以上，也導致SMD型產品價格快速下滑，目前在下游需求不振下，價格仍在快速下探中。

台灣廠商現有產品皆為成熟產品，目前已落入價格競爭中。研發能力較佳廠商則開始研發新產品以塑造差異化競爭優勢，廠商均規劃朝閘流體以及功率電晶體方向發展。

上游磊晶與擴散製程攸關成本與新產品開發能力，磊晶約佔總成本40%左右，外購與自行生產成本差異可達4倍，磊晶若能自製，成本減省將相當可觀。特殊型態二極體需要特殊形態之晶圓，例如蕭特基晶圓，閘流器晶圓等，若有自製各式晶圓能力，對於新產品開發也有相當的助益。

國內相關上市櫃公司概況

統懋製程涵蓋上游磊晶、中游晶圓擴散，以及下游的封裝測試，為國內分離式元件製程最完整的廠商。中游製程亦包括特殊用途之蕭特基晶圓擴散能力，此為國內其他廠商較為缺乏的。由於製程完整，因此客製化能力高，營收結構調整具彈性。2000年在下游封裝不景氣之下，即可藉由提高上游磊晶出貨來彌補，現在磊晶客戶已包括台積電、漢磊等。也由於具備營收結構調整彈性，可免於陷入下游封裝產品因競爭激烈所展開的價格下殺戰爭。另外，掌握上、中游製程對於成本控制亦是另一關鍵優勢。

最終產品包括磊晶、電晶體以及各式功率二極體，營收比重分別為15%、20%、65%。最終產品以多樣少量、高毛利、特殊用途產品為主，例如蕭特基二極體及超快速二極體、小訊號電晶體等，因此客戶較不固定，訂單大多為特殊規格；以封裝而言，統懋主力產品為TO型態，佔封裝產品營收比重75%，此部份競爭激烈程度遠低於SMD型，毛利率可維持在30%以上。

2000年營收由於PC需求迥異於以往，呈現淡季不淡、旺季不旺的情形。但全年度營收6.81億元、EPS2.13元仍較1999年分別成長12.2%及63.8%。2001年第一季封裝產品仍延續景氣低迷狀態，下游廠商皆處於清除庫存階段。統懋目前則藉由增加上游磊晶出貨量來彌補，除台積電、漢磊現有客戶外，目前已增加其他客戶。下游封裝也積極於大陸佈局中，目前已開拓台商一線廠的新客戶，為因應一線廠的需求，目前正將生產線由8條擴增至20條中。預估第一季營收為1.04億元，較2000年同期衰退7%，第一季稅後EPS則預估為0.3元。由於主機板市況熱絡，加上已接近清庫存尾聲，陸續出現數筆急單的情況，第二季營收應可較第一季好轉。2001年度營收保守預估為9.37億，EPS為2.54元。分別較2000年成長38%及19%。 　

1997年光寶集團與Vishay合組控股公司，控股公司控有旭興100%股權。1998年Vishay將控股公司股權全部售予光寶集團，光寶集團至此完全控有旭興100%股權。敦南科技與旭興科技原皆屬於光寶集團成員，敦南科技主力產品為CIS，由於考量兩公司在半導體事業上具有互補性，因此於2000年底將兩者予以合併。存續公司為敦南科技，下設影像事業部以及分離式元件事業部。

旭興2000年營收達23.4億元，為國內上市上櫃廠商中規模最大者。其製程亦包括上游磊晶、中游晶圓擴散以及下游封裝測試。由於掌握製程優勢，其產品線廣泛包括各式整流二極體、突波抑制器與閘流體。產品以標準大量產品為主力，且OEM佔營收比重達60%，因此毛利率低於以利基產品為主的統懋，及以自有品牌為主的強茂，約為19%。

2000年SMD型產品佔營收比例達39%，2001年更將提升至43%，目前SMD型月產能約為7~8千萬顆。雖然SMD型毛利較軸式高，但由於2000年各廠商SMD生產線擴產迅速，導致價格快速下滑，目前國內上市櫃廠商中，SMD型月產量最大者為強茂，月產能可達1.2億顆，麗正月產能約7千萬顆，與旭興相當。旭興原擁有3、4、5吋晶圓廠各一，如表五所示。5吋廠乃1995年由朗訊微電子公司（AT&T）處購得，2000年底將其出售給與美國轉投資公司Diodes Inc，此5吋廠主要生產蕭特基晶圓。目前正考慮設置6吋廠，進行功率電晶體、功率IC晶圓擴散製程。

由於全球景氣不佳，分離式元件事業部預估營收為27.13億元，僅較2000年成長16%。與影像事業部合併營收預估為50.24億元，EPS為2.1元。 　

台半目前主要產品為整流二極體及條碼印表機，但整流二極體產品佔其營收9成以上，為國內重要的整流二極體生產廠商。2000年二極體事業部營收約12.5億元，在上市上櫃公司中次於敦南與強茂，約與麗正相當。

相較於統懋及強茂專注某些特殊二極體產品之經營策略，台半則是提供較廣的產品線，從最低階的一般二極體到高頻低耗電的蕭特基二極體，台半提供相當完整的產品組合，以提供一次購足之服務，滿足客戶對分離式半導體元件的所有需求。與其他三家大量生產策略廠商不同的是，台半在2000年SMD型產能擴充並不大，只佔營收比重13%，非SMD型產品中又以軸式產品為最大宗，因此雖然銷售策略以自有品牌（佔90%）為主，但毛利率仍約只有20%左右。

目前台半有宜蘭、天津、山東等3座廠，宜蘭廠以生產條碼印表機為主，山東廠以整流二極體封裝測試為主，天津廠則除封裝測試之外並有晶圓廠，負責台半各廠所需晶圓之晶圓擴散製程。目前山東廠月產能1.1億顆，以軸式為主；天津廠月產能6千萬顆，SMD月產能2千萬顆。由於目前台半生產之蕭特基二極體皆使用外購之晶圓，其成本較高而使毛利偏低，為提高公司技術層次及獲利能力，台半正籌畫增設蕭特基晶圓廠，，台半此一產品之成本可降低20%以上。

由於2000年製程良率提升，加上營業費用控制得當，使得稅後淨利成長幅度60%大於營收成長幅度19%。2001年初產品價格約下跌5%~10%，但由於製程良率獲得重大突破，足以彌補價格下跌的效應，2001年毛利率仍將努力維持在20%左右。未來產能規劃也透過增加高毛利、高單價產品比例以維持整體毛利率，同時也將增加SMD型的營收比重。2001年第一季營收預估為2.89億元，較2000年同期成長5%，EPS則為0.27元。 　

強茂在2000年下半年投資以磊晶製程為主的璟茂科技之前，以中後段的晶圓、封裝、測試製程為主。主要產品包括二極體整流器及突波抑制器(TVS)。目前除積極擴充現有產品產能之外，也將開發MOSFET功率電晶體及閘流體元件。其特色是具備優異之新產品開發能力，因此能夠拓展新市場，使得營收得以高成長，並且維持高毛利。強茂為國內首家廠商成功開發並量產表面黏著型(SMD)整流二極體，同時也是第一家量產突波抑制器，當時突波抑制器的毛利高達80%。

強茂在2000年下半年投資以磊晶製程為主的璟茂科技之前，以中後段的晶圓、封裝、測試製程為主。特殊種類二極體所需要的蕭特基晶圓也須外購，對成本控制相當不麗。強茂主要產品包括整流二極體及突波抑制器(TVS)，由於現有產品毛利逐漸壓縮，未來將持續開發新產品以避開日趨激烈的價格競爭，例如將開發閘流體以及金屬氧化物場效電晶體（MOSFET）。璟茂科技第一階段產品包含磊晶、蕭特基晶圓等，未來將開發閘流器晶圓以及功率電晶體晶圓，對於新產品開發具有關鍵的影響。因此，投資上游製程不但可降低成本，亦可開創產品差異化競爭優勢。璟茂科技預計2001年第三季初開始投產，第一年營運須提列5,300萬元之虧損。

2000年上半年代工與自有品牌皆獲得國際大廠之挹注，加上低價電腦與手機需求暢旺，營收與獲利皆大幅成長。下半年受PC景氣衰退影響，成長趨緩。預估全年營收為21.8億，稅後淨利為3.5億，分別較1999年大幅成長50%及65%。EPS則為4.71元，較1999年成長17%。

2000年4月份將位於廣東深圳之SMD生產線移至江蘇無錫，並於同年5月份開始投產，以爭取大陸華中地區資訊與通訊市場。深圳之來料加工廠現在主要負責軸式封裝。目前大陸方面的產值約佔整體的40%。目前非SMD型月產能1.2億顆，SMD型也達1.2億顆，產能為國內上市櫃廠商中數一數二者。

第一季美國市場景氣明顯下降，但強茂透過拓展大陸、日本新客戶而彌補美國市場的缺口，大陸市場新客戶包括台達電、鴻海、華碩等廠商。2001年第一季營收預估為4.43億元，較2000年同期成長3%，EPS為0.77元。第二季在新產品陸續加入之下，營收可望較第一季好轉。2001年新開發產品，包括閘流體、手機用整流二極體SOD-123預計可增加約3億元的營收。2001年預估營收與EPS分別為28.21億元與5.27元，獲利能力為同業中最佳者。 　

麗正1999年營收在上市上櫃公司中僅次於強茂。近年又跨入環境工程領域，發展自來水處理、廢水處理及海水淡化等水處理業務。2000年由於新舊政權交替，政府標案受到延宕，環工事業業績不如預期。二極體事業則由於競爭激烈，加上事業重心放在環工事業的開拓上，致使二極體事業業績連帶受到影響而衰退。

2001年初重新投注二極體事業，目前已將下游生產線全數移至大陸上海以降低生產成本，上海目前擁有32條非SMD型生產線，月產能1.6億顆，另有15條SMD型生產線，月產能約7千萬顆。SMD產能僅次於強茂，約與敦南（旭興）相當。第二季亦將投入資金進行土城晶圓廠製程改善，將3吋製程提升為4吋，產能預計可提升1.7倍，矽晶月產能增加3.5萬PCS，預期亦可連帶提高下游產品毛利率。

表一 營收與EPS彙整

註：旭興與敦南於2000年12月合併，敦南為存續公司

資料來源：寶來證券研發部整理　

表二 各廠商所從事之製程

資料來源：寶來證券研發部整理　

表三 各廠商產品

資料來源：寶來證券研發部整理　

表四 各廠商之各段製程佔營收比重

資料來源：寶來證券研發部整理

表五 各廠商產能、大陸佈局

資料來源：寶來證券研發部整理　

表六 銷售策略、顧客關係

資料來源：寶來證券研發部整理

結論

台灣目前生產整流二極體之上市上櫃廠商為麗正、統懋、敦南、台半與強茂5家，2001年之產值約為新台幣78億元，全球市佔率約只有7%，發展空間仍相當大。2001年台灣上市櫃廠商整流二極體總營收約75億元，較2000年成長約25%，為全球複合年成長率8%的三倍，顯示國際大廠正逐漸釋出訂單與市場。不過日元劇貶將影響日本廠商釋出訂單以及系統廠商來台採購的意願。國內廠商競爭模式已陷入同質性的價格競爭，獲利空間逐漸縮小，具有優異新產品研發能力者在未來才有脫穎而出的機會。同時，能夠掌握上游關鍵製程者，勢必較能掌握成本控制與新產品研發優勢。