結 論:
目前全球主要二極體生產商主要可分為IDM及專業零組件製造商,這些國際的專業分離式元件大廠,為了降低成本或就近市場的考量,也將生產基地移往勞力低廉的國家或將部分產品委外代工,造成訂單逐漸流到台灣來。然而由於大廠釋出的訂單與市場以技術成熟、標準程度高之產品為主,這種產品進入障礙低,競爭者較多,且品質差異化不大,因此價格是唯一的考量因素,在價格戰之下,往往不見得有利可圖,因此我國廠商必須尋求差異化競爭才行。就差異化競爭方面,我國可以積極開發高附加價值的新產品以配合新的工業趨勢之需求,如用於資訊工業之超快速回復二極體、蕭特基二極體及功率二極體等。再者我們觀察全球分離式元件各產品產值分佈可以發現,電晶體在各年的分離式元件產業所佔產值都有60%以上,而二極體大約只佔25%左右,剩下的10%左右是閘流體和其他元件,然而台灣的廠商不要只做佔全球產值只有25%的二極體,也可以往全球產值最大的功率電晶體(Power MOSFET)來發展。
由於2001年景氣快速下跌,價格也一直往下探底,造成廠商開始思索如何降低成本,因此較具規模的公司開始跨入晶片的擴散,甚至是磊晶的製程,若公司的製程能包括晶片的擴散,則對原料成本的掌控有很大的幫助。就下游封裝來看,因為封裝這部分所用到的勞力比重很大,以台灣目前的環境來看,漸漸喪失這樣的成本優勢,因此許多的二極體廠商已把部分封裝業務移往大陸。
分離式元件產業:
壹、半導體元件分類
如圖一所示,半導體元件(Semiconductor)可以分為積體電路(IC)、分離式元件(Discrete)和光電元件(Optoelectronic)三大類。而分離式元件又可再細分為二極體(Diodes)、電晶體(Transistors)與閘流器(Thyristors)這三部分。
圖一 半導體產業產品關聯圖
貳、分離式元件的功能及用途
二極體是指具有二個端子,其間的電壓與電流呈現非直線特性的半導體元件。二極體的種類相當多,最主要的是整流二極體,所謂的整流二極體是用單向導電的特性,將交流電轉換成直流電,以供整流的半導體元件,主要的作用是在使電源保持穩定,因此凡是需要穩壓的產品都要用到整流二極體。特殊二極體有許多種類,有稽納二極體、蕭特基二極體…等。其各別用途如稽納二極體(Zener Diode)常用來調整電壓,主要是用在許多電源供應器上。蕭特基二極體(Schottky Diode)主要應用於高頻和高速切換中,是一種快速切換二極體,而其應用即著眼於此特性,例如它們可作高頻信號的整流作用。突破抑制器(TVS)是雪崩式二極體(Avalanche Diode)的結構,能將高於正常電壓的電壓突破抑制在電路元件可以忍受的電壓範圍內,例如有雷擊時,使電器感應到的電壓或插上插座時的突波電壓,都可能造成電器的損害,這些產品都會用到突破抑制器,所以這方面的應用層面很廣(見表一)。若依封裝方式來分類,二極體可分成軸式(Axial)、橋式(Bridge)、表面黏著型(SMD)及TO型等,目前以SMD的需求成長最大,而最傳統的軸式封裝,其附加價值最低。
而電晶體方面,它有三支接腳,包括基極、集極和射極,具有電流放大與關閉的用途。若以消耗功率來分,則電晶體又可分成小訊號電晶體及功率電晶體。消耗功率在1瓦以下的為小訊號電晶體,1瓦以上的為功率電晶體。小訊號電晶體可以頻率高低再細分,高頻的小訊號電晶體適用於使用頻率在100KHz以上的放大及震盪用,低頻小訊路電晶體則常用在音響機器的基頻放大。而功率電晶體若以功率高低來區分,可分為高功率的電晶體及低功率的電晶體,高功率的電晶體主要用於無線電通訊發射電路,低功率電晶體主要用在聲頻波放大,如可用在收音機上。
表一 各種分離式元件的主要用途
|
產品分類 |
主要用途 |
二極體 |
蕭特基二極體 |
主機板、交換式電源供應器、工業電子整流器、家用電器等 |
超快速回復二極體 |
主機板、交換式電源供應器、工業電子整流器、顯像器等 |
電晶體 |
功率雙載子電晶體 |
電視機、顯像器、電源供應器、汽車音響、汽車點火器、光源燈具等 |
突破抑制器 |
汽車電子整流保護器、手機電源接訊保護器、個人及手提電腦保護裝置 |
資料來源:統懋半導體公開說明書
全球分離式元件市場狀況:
若就全球的生產廠商看,二極體產業的主要生產廠商主要是以整合性多國籍企業佔多數。產品方面,因隨著半導體製造技術提高,陸續出現各種高性能的二極體,應用層面也擴大到資訊、通訊、消費性電子及汽車等不同的工業領堿上。而電晶體產業方面,其技術已相當成熟,全球電晶體生產廠商約為20家,由整合型多國籍企業所主導,其佔有率為全球25%左右,其餘的市場則由各國電晶體廠商競爭。由此可知,其主導廠商都在國外的大廠手中。
目前全球主要二極體生產商主要可分為IDM及專業零組件製造商。全球主要的IDM大廠包括Philips、Hitachi、三星(Samsung Electronics)、Motorola、國家半導體(NS)…等,由於二極體生產的製程技術通常在1微米以上,所使用的晶圓以3到5吋的晶圓為主,並且後段封裝測試也是以勞力密集居多,基於經濟效益的因素國外大廠已逐漸減少分離式元件的生產,或出售其分離式元件部門,如:Motorola將其分離式元件及低階積體電路部門獨立,成立安森美半導體公司,另外,三星電子出售其分離式元件部門給快捷半導體。而國際的專業分離式元件大廠,為了降低成本或就近市場的考量,也將生產基地移往勞力低廉的國家或將部分產品委外代工,造成訂單逐漸流到台灣來。然而由於大廠釋出的訂單與市場以技術成熟、標準程度高之產品為主,這種產品進入障礙低,競爭者較多,且品質差異化不大,因此價格是唯一的考量因素,在價格戰之下,往往不見得有利可圖,因此我國廠商必須尋求差異化競爭才行。若我們以各產品全球產值比重來看,我們可以發現,電晶體在各年的分離式元件產業所佔全球產值都有在60%以上,而二極體大約只佔全球產值25%左右,剩下的10%左右是閘流體和其他元件,然而台灣的廠商大多是做二極體為主,並且在這個市場上的佔有率並不高,而所做的產品也偏向成熟性的產品,所以利潤並不高。因此台灣廠商可以往全球產值最大的功率電晶體(Power MOSFET)來發展,才會有利可圖。
由以上分析可知,目前國際知名大廠紛紛轉移低毛利的產品及其生產製造,也就放棄低附加價值產品的製造,並且積極開發高附加價值的新產品以配合新的工業趨勢之需求,如用於資訊工業之超快速回復二極體、蕭特基二極體及功率二極體等。目前國內部分廠商也開始往這些高附加價值的產品來做發展,減少標準化高,進入障礙低的產品,來提升公司的毛利。
我國分離式元件主要廠商發展動向:
壹、國內分離式元件的產銷情況
依據中華民國台灣地區工業生產統計月報顯示(如表二、表三),在2001年之前台灣二極體及電晶體之生產量、銷售量及銷售值大致呈現成長的趨勢,但到了2001年,因為全球景氣的大幅衰退及資訊產業不景氣等因素,導致出現前所未見的大衰退,二極體的衰退幅度高達三、四成,而電晶體衰退幅度竟然將近五成。但相信在2002年隨著景氣的翻揚,電子、資訊產業開始回復原本該有的成長率之後,再加上2001年的基期較低的情形下,2002年的成長率會有成長的可能。
表二 國內二極體產銷量值及年度成長趨勢 單位:仟個;百萬元;%
年度 |
產量 |
成長率 |
銷量 |
成長率 |
銷值 |
成長率 |
1997 |
9505270 |
9.0% |
11170920 |
15.6% |
11221.9 |
19.8% |
1998 |
8586351 |
-9.7% |
10359657 |
-7.3% |
14449.1 |
28.8% |
1999 |
9799785 |
14.1% |
12520895 |
20.9% |
15139.0 |
4.8% |
2000 |
11596915 |
18.3% |
16015041 |
27.9% |
17836.8 |
17.8% |
2001 |
6979762 |
-39.8% |
10521490 |
-34.3% |
12495.8 |
-29.9% |
資料來源:中華民國台灣地區工業生產統計月報,2002/4
表三 國內電晶體產銷量值及年度成長趨勢 單位:仟個;百萬元;%
年度 |
產量 |
成長率 |
銷量 |
成長率 |
銷值 |
成長率 |
1997 |
3450267 |
19.6% |
3473969 |
18.9% |
10589.5 |
3.1% |
1998 |
2886561 |
-16.3% |
3595431 |
3.5% |
10220.7 |
-3.5% |
1999 |
3345145 |
15.9% |
4365491 |
21.4% |
8622.8 |
-15.6% |
2000 |
3375285 |
0.9% |
4311275 |
-1.2% |
8723.2 |
1.2% |
2001 |
1823719 |
-46.0% |
1838684 |
-57.4% |
5484.7 |
-37.1% |
資料來源:中華民國台灣地區工業生產統計月報,2002/4
貳、二極體上下游結構
在二極體的製造過程當中(如圖二),上游部分首先是將單晶晶片先晶片整理(Sorting)、研磨(Lapping)、拋光(Polishing)、長晶這些過程而形成磊晶片(EPI),中游則是把磊晶片再經過擴散(Diffusion)、蝕刻(Etch)、金屬蒸鍍(Front Metal),將磊晶片切割成為晶粒,最後下游部分是將晶粒焊料焊線之後封裝並測試,形成不同功能的產品。
就公司的定位來看,上游的國內公司有台灣通用、中美矽晶、大同、德微和統懋等,而中游和下游的公司有台灣通用、敦南(合併旭興)、麗正、統懋、強茂等。到下游的應用產品部分,可以看得出分離式元件所應用的層面十分廣泛,從資訊、通訊、消費性電子及其他產品,只要和電力有關係的東西都會需要用到二極體。而這麼多樣的產品當中,目前以交換式電源供應器、LCD監視器、VCD及通訊用的二極體其需求較為旺盛,並且毛利較高。
圖二 二極體上下游結構圖
資料來源:強茂公開說明書,2001/10
參、國內分離式元件廠商目前現況
國內的二極體人才及技術,主要是來自在1969年台灣通用器材(GI)引進技術,設立二極體的工廠,經過一段時間後,這些人跳出來自行發展,也因為通用器材公司,使得台灣在二極體產業上奠定了深厚的基礎。目前國內二極體廠商已超過三十家以上,而台灣通用器材仍是國內第一大廠,其餘大廠則包括強茂、統懋、麗正、台半、敦南(合併旭興)及華昕等廠商,我國廠商雖多,但是在全球的佔有率卻不到一成的佔有率。
一、國內分離式元件廠商營收比較
若以上市上櫃的廠商來比較,就營收來看可以發現(如圖三),各廠商在2001年時的營收均有下滑的情況,然而敦南的營收卻逆勢成長,探究其原因,因為敦南在2000年合併旭興所反應的營收成長。若以2001年以前的營收趨勢來觀察(不包含敦南),可以知道以強茂的營收成長較為穩健,而麗正的營收表現較不穩定。
圖三 國內分離式元件廠商營收比較圖
資料來源:TEJ,寶來證券研發部整理(2002/5)
二、國內分離式元件廠商毛利率比較
就毛利率來看(見圖四),我們可知道統懋的毛利率一直領先同業,在2001年之前,都有維持30%以上的高毛利率,然而到了2001年,因為全球半導體等產業景氣惡化下,除了營收的衰退外,價格殺的也很嚴重,造成毛利率方面下跌的幅度之大,是歷年之最,而強茂的毛利率走勢在2001年前也是逐年成長到30%的毛利率,而卻在2001年時,驟降至20%的毛利率。較特殊的是華昕電,其毛利率由1998年的負毛利率開始逐年成長,到2001年已有20%的毛利率,探究其原因是華昕積極的進行策略轉型,逐步將自行生產改為委託加工生產,並強調新產品研發和市場行銷且於2000年陸續將部分生產線出售,使得華昕能有效的降低生產成本,專注於研發和通路角色。
圖四 國內分離式元件廠商毛利率比較圖
資料來源:TEJ,寶來證券研發部整理(2002/5)
三、國內分離式元件廠商每股純益比較
就每股純益來看(見圖五),以強茂獲利的表甚最為優異,在2000年之前每年都有成長,EPS曾經高達4元以上的實力,但到了2001年除了大環境不佳造成營收及毛利下降之外,強茂在2001年發行公司債,來成立璟茂科技,使得利息費用大為提升,是造成強茂的每股純益下降幅度相較其他公司為高的原因之一,但仍然是該產業中獲利能力最好的公司。而華昕的每股純益則是逐年成長,在2001年仍不受不景氣的影響,仍維持2000年的水準,但是以絕對數字來比較,其每股純益並不高。
圖五 國內分離式元件廠商每股純益比較圖
資料來源:TEJ,寶來證券研發部整理(2002/5)
四、國內分離式元件廠商製程及發展動向比較
了解了各廠商的營運狀況之後,接下來就其製程及發展動向做個比較。由表四的比較可以發現,先前有整合上中下游的廠商只有台灣通用和統懋兩家,但到了目前則又加入了強茂和敦南,主要原因是在2001年時,景氣快速下跌,價格也一直往下探底,造成廠商開始思索如何降低成本,因為在分離式元件產業中,由於線路設計簡單,產品特性與晶圓製程息息相關,因此上下游專業分工方式並不適合,由於掌握製程才能夠掌握產品特性,廠商紛紛往上游製程整合,因此較具規模的公司開始跨入晶片的擴散,甚至是磊晶的製程,若公司的製程能包括晶片的擴散,則對原料成本的掌控有很大的幫助,公司只要對外採購規格普遍的晶片,再由公司依不同的產品需求擴散晶片,這樣能讓原料成本降低並且使生產排程的控管有很大的彈性空間。
就下游封裝來看,若一般二極體的廠商,生產的製程僅為封裝,這樣的只能賺取代工費用,加上封裝這部分所用到的勞力比重很大,以台灣目前的環境來看,已漸漸喪失這樣的成本優勢,因此許多的二極體廠商已把部分封裝移往大陸,這樣對只做封裝的二極體廠有很大的影響。以國內廠商來看,強茂在大陸無錫有設廠,麗正也把封裝生產線移往上海,華昕則移往大陸浙江,其中以統懋的動作最慢,是國內上市櫃二極體廠商最慢把封裝移往大陸的,目前打算在大陸深圳設廠。這些廠商做這樣的動作,主要是為了降低其生產成本,以應因持續低迷的產品價格。
表四 各廠商製程及發展動向比較
廠商 |
磊晶 |
晶圓擴散 |
封裝 |
發展動向 |
台灣通用 |
◎ |
◎ |
◎ |
委外加工以二極體產品為主 核心事業將以MOSFET產品為主 |
強茂 |
◎ |
◎ |
◎ |
2001年發行公司債成立璟茂,往上游整合以生產磊晶片 |
統懋 |
◎ |
◎ |
◎ |
上游磊晶片生產線增加 深圳設廠 |
敦南 |
◎ |
◎ |
◎ |
擴充閘流體產品線 |
台半 |
|
◎ |
◎ |
設立5吋BI-polar與蕭特基晶圓廠 設立DPAK MOSFET裝配線 |
麗正 |
|
◎ |
◎ |
將封裝生產線移往上海 |
華昕 |
|
◎ |
◎ |
大陸浙江設立生產線 開始轉型為零件通路商 |
資料來源:寶來證券研發部整理