SMART Global Holdings, Inc.

(一) 公司簡介
1.沿革與背景

全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技於美國加州成立超過三十年，為美國那斯達克掛牌上市公司 (NASDAQ: SGH)，致力於開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品，包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等，除了標準化與強固型規格外，更針對不同產業應用提供客製化服務，跨足電腦、網通、電信、存儲設備、移動裝置、軍事、航空及工業應用等。SMART Modular世邁科技提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務與即時專業的技術支援，並與全球領導OEM客戶緊密合作，從產品設計到上市，均能提供高效可靠的解決方案，滿足各類工控產業的需求。

2024年10月，公司為反映業務轉型及專注提供人工智慧基礎設施解決方案，更名為「Penguin Solutions, Inc.」。 

2.營業項目與產品結構

SMART Modular世邁科技主要提供中高階工業及企業級利基型產品，包含DuraMemory記憶體模組系列、企業級記憶體模組 (Enterprise Memory)、強固型記憶體模組 (Rugged Memory)、先進記憶體模組 (Advanced Memory)、DuraFlash 固態硬碟儲存產品系列、RUGGED SSD強固型固態硬碟等。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

1. DuraMemory記憶體模組系列：「Dura」系列傳遞公司堅持的承諾，提供耐用可靠的記憶體模組，專為高度密集工作量而研發，滿足現今嚴苛的工控規格及工業應用需求。DDR5記憶體模組產品，支援業界升級轉換至效能與速率更高的記憶體技術，隨著資料量的飛速成長，DDR5提供更高記憶體頻寬及性能，有效處理高效能運算、人工智慧及邊緣運算等應用所產生的數據。
2. 企業級記憶體模組：在客製伺服器電路板上，歷經企業級篩選流程以及全方位三倍壓力測試，提供高度可靠性、減少數據遺失和多餘系統、降低OEM服務成本、減少DDPM及保固和經常性開支等。
3. 強固型記憶體模組：採用高附加價值強固技術，增強模組可靠性及耐用度，包含30μin的金手指電鍍層、工業溫度 (-40°C ~ 85°C) 與寬溫 (-40°C ~ 105°C)、抗硫電阻、敷形塗層、底部填充技術、獨家專利Retention Clips固定夾片、散熱片等。
4. 先進記憶體模組：加入數個領導產業聯盟組織，努力在新興科技與未來技術中取得領先地位，獨家研發產品包含Kestral PCIe Optane AIC為一款Persistent Memory適用的add in-card擴充卡、DDR4 NVDIMM為一款結合非揮發性記憶體功能及高速DDR4 DRAM技術的Persistent Memory解決方案、Gen-Z Micro development kit (µDK) 高密度記憶體模組解決方案，以及於OpenCAPI高效能協調匯流排標準之上研發DDR4 Differential DIMM (DDIMM) 頂尖轉換記憶體模組等。
5. DuraFlash 固態硬碟儲存產品系列： 提供多種尺寸與介面規格的快閃儲存產品，包含2.5吋、U.2、M.2、mSATA、Slim SATA、Flash Cards、USB，以滿足嵌入式應用與日劇增的需求，特別在電信、網通、儲存、工業控制、醫療、工業物聯網、交通運輸和影像監控等垂直市場應用方面。
6. RUGGED SSD強固型固態硬碟：研發業界最堅固可靠和安全的記憶體產品，標準強固技術包含安全技術、撞擊與振動測試、敷形塗層、高低緯度測試、工業溫度；選配強固技術包含特定衝擊與掁動、底部填充與堆疊、引腳製程、客製化硬體與韌體、極端溫度篩選等。

2.全球據點

企業總部位於美國加州紐華克 (Newark)，於美國、巴西、台灣與南韓設立研發中心，全球生產製造基地包含美國、巴西與馬來西亞。

3.獨家產品與技術

1. 獨家專利NVMsentry^TM韌體架構支援全方位的客製化服務，針對不同工業應用及嵌入式系統量身訂做韌體功能，包含專屬產品識別碼 (Unique Identifier, UID) 、安全開機 (Secure Boot)、安全抹除 (Security Erase)、寫入保護 (Write Protection)、AES-256進階加密標準、TCG OPAL與自我加密硬碟 (Self-Encrypting Drive, SED) 等。
2. Kestral PCIe Optane AIC為一款適用於Persistent Memory的add in-card擴充卡，透過Intel Optane PMem DIMM和Intel FPGA可以擴充記憶體及提供加速功能。主要優勢包含在PCIe-Gen4-x16或PCIe-Gen3-x16介面上提供高達2TB的Persistent Memory擴充、透過從Host CPU到FPGA卸載軟體定義的儲存功能以加速特定演算法、支援多種記憶體技術Intel Optane PMem DIMMs及DDR4 DIMM、不受系統主機板CPU限制得以擴充與加速記憶體、支援現場升級新演算法與新協定等。
3. DDR4 NVDIMM具有低延遲和高效能的獨特優勢，同時具備DRAM近乎無限的耐用次數，且在系統斷電的時仍能迅速恢復供電。透過搭載獨家專利SafeStor™ engine，NVDIMM一旦收到Host端控制器的指令，就會立刻啟動備電供給與恢復給電機制。SafeStor engine使用多通道NAND Flash與高速電路轉換，提供穩固的備電供給與恢復給電能力，一般情況下可當成JEDEC標準DDR4或DDR3 RDIMM使用。
4. 隨著越來越多的產業應用追求更高的運算效能，包含雲端運算與資料庫處理，DDR5提供更高記憶體頻寬及性能，藉由將原本DDR4的突發長度加倍至BL16，並把記憶體庫數量從16增加至32以提升性能。而為增加效率及可靠性，DDR5 DIMMs在同一模組上具備兩個完全獨立的40位元子通道，且單顆粒容量可高達64Gb，相較DDR4 模組可大幅提升儲存容量。
5. Gen-Z™可擴充式運算互相連線協定，提供一種分解的方法來解決記憶體與電腦運算需求增長的問題，透過乙太網路或PCIe的電纜和接頭，在快取列粒度裡傳輸資料，達到超低延遲和超高吞吐量。SMART Modular世邁科技獨家Gen-Z記憶體模組(ZMM) 是一款高密度記憶體模組，採用標準EDSFF E3.S尺寸，用於Gen-Z原型設計及生產部署。ZMM記憶體模組提供各種容量，最高可支援到DDR4 256GB，如此一來伺服器製造商可以透過添加高速且低延遲的記憶體而不用佔據其他DDR插槽，也不會犧牲延遲或吞吐量。
6. OpenCAPI是一高效能協調匯流排標準，幫助科技產業更順利地發展，並且滿足產業對更高階記憶體、加速器、網路和儲存技術日益增長的需求。SMART Modular世邁科技在OpenCAPI高效能協調匯流排標準之上研發DDR4 Differential DIMM (DDIMM) 頂尖轉換記憶體模組，資料吞吐量可達25.6GB/s、延遲達40ns、容量最高可達256GB。新款84-pin DDR4 DDIMM針對標準伺服器環境而設計，採用Microsemi的串列式介面及差分資料緩衝器 (differential Data Buffer，dDB)，支援IBM P9 先進I/O (Advanced IO，AIO) 及P10處理器的記憶體連接架構。
7. SMART Modular世邁科技連同其他產業領導者一起組成開放式產業標準小組，除了制定技術規範讓新興使用模型得以展現突破性效能之外，同時支援資料中心加速器與其他高速強化裝置的開放生態系統，CXL為一開放式產業標準互連協定，用於主機加速器之間高速與低延遲的通訊，CXL使用較為彈性的處理器接口，具備自動協調機制，可與標準PCIe交易層協定或備用CXL交易層協定擇一進行協商。
8. 加速器專屬快取一致性互連 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX) 是一種互連協定，允許低延遲存取PCIe匯流排裡的記憶體和裝置，透過硬體製造商的系統支援以及穩定的軟體生態系統便可以導入CCIX®。CCIX標準允許處理器根據不同指令架構來擴展快取一致性的優點，以及對等處理多個加速器裝置，包括FPGA、GPU、網路/儲存轉接器、智慧網路與客製ASIC等。CCIX透過擴展完善的數據中心硬體和軟體基礎架構，簡化開發和導入流程，使系統設計人員可以順利地整合異構零組件，滿足各自特定系統的需求。