一、公司簡介
1.沿革與背景
連鋐科技股份有限公司成立於2005年11月，總部位於桃園龜山，主要從事NB、手機、3C產品樞紐之研發設計、製造及銷售以及精密組件品之銷售業務。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：樞紐零組件佔95%、其他金屬結構製品佔4%(汽車車電主機金屬結構件)。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
|
主要產品
|
用途
|
|
樞紐零組件 |
應用於筆記型電腦、端點銷售系統(POS)、一體機(AlO)、實物投影機等樞紐及結構件產品，其中以筆記型電腦樞紐為主要銷售產品。 |
|
其他 |
應用於筆電之內構件、筆電、平板之外框結構、插拔式平板電腦之結構、樞紐及一體機結構、醫療及家俱等其他金屬結構製品之生產、加工或開發等其他收入。 |
資料來源：年報
2.重要原物料
原料包括公母軸/心軸、壓鑄件、鐵片/銅片/墊片/彈片/套筒、螺絲/螺帽、金屬粉末射出。
3.主要生產據點
工廠位於桃園龜山、大陸昆山、重慶、安徽等地。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：台灣地區6%、大陸92%。客戶包括仁寶、英業達、廣達、緯創、聯想集團、鴻海等公司。
2.國內外競爭廠商
競爭對手包括新日興、兆利、鑫禾、安菲諾等公司。
