晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠程序，封裝後的晶片尺吋與裸晶片幾乎一致。其優點不僅能明顯縮小IC尺吋，符合行動電子產品對高密度體積空間的需求，也可以大幅提升訊息傳輸速度，有效降低雜訊干擾機率。

 

WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術，晶圓凸點封裝難度較低，主要是在晶片正面直接引出電路及焊墊，Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出電路及焊墊，也可以將晶片的電路引至背面後再製作焊墊，難度較高。