一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1986年12月3日，總部位於新北市五股區，成立初期主要業務為塑膠模具設計開發及塑膠零件之射出成型，於1992年轉型為連接器製造商；2002年為開發通訊用電子連接器，成立高頻電子實驗室。公司於2010年9月30日登入興櫃。
2.營業項目與產品結構
2016年產品營收比重為連接器100%。
產品圖來源：公司官網；http://www.starconn.com/
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要從事研發、製造及銷售各種型態之電子連接器，連接器為連接兩端電子訊號之插接件，為機構元件之一，用來提供各項電子產品電流與訊號傳輸之用，為所有訊號間之橋樑，其應用的範圍為各種類的消費性電子產品，公司生產連接器主要應用於通訊網路、通信交換機、電腦週邊傳輸線、個人電腦、伺服器、筆記型電腦、LCD面板等領域。
2.重要原物料及相關供應商
公司為集團接單中心，主要進貨經由轉投資公司EFFORTS International向蘇州慶欣電子採購成品及半成品，維持供貨來源穩定。
主要原料包括塑膠粒、合金銅捲、五金配件、加工材料、電鍍等；塑膠粒供應商分別為怡康、Fu Wang、威亞、福興、匯佳新、華立等，合金銅捲供應商分別為金超物資、暐晟、八達、召翊、樹鵬金屬等，五金配件供應商分別為元鼎、鑫勤、榮達電子、先達合眾、輝冠通訊等，加工材料供應商分別為衡鼎、昇益等，電鍍供應商分別為岳昇、日益茂、福業等。
3.產能狀況與生產能力
連接器年產能321984 kpcs。2014年完成大陸昆山新廠搬遷及擴建工程。
4.新產品與新技術
為提升產品附加價值，規劃鎖定利基型產品，針對高傳輸速度、高頻、高精密連接器產品需求，且隨著數位影音、手機、數位相機、4G等消費性產品市場趨勢，持續開發新產品，以因應及維持穩定成長動能。
．開發小間距、低高度之FPC及板對板連接器。
．投入面板、手機、NB、平板、數位相機、衛星導航裝置之相關連接器開發。
．進行研發雲端通訊設備及工業設備用之高頻、高電流連接器。
．配合雲端通訊設備及工業設備需求，進行高速線纜開發。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
連接器產業產品項目眾多，在各式電子產品中，均需要連接器等零組件，其中消費性電子產業變動速度快速，輕薄短小之可攜式電子產品也日益當道，在密集、競爭有限的資源或市場機會，使得國際連接器大廠、台灣廠商、大陸廠商之競爭越來越激烈。全球前十大業者不時透過通積極的營運策略，以保持自身競爭優勢，紛紛進行結盟整併、力推標準、切割集團事業體等。
台灣連接器產業位居全球第三大，近來與大陸連接器廠商競合態勢白熱化，未來台灣業者要如何學習美日大廠優點，並與大陸廠商保持靈活的競合關係，保有自身在產業版圖中的優勢地位，與台灣廠商能否順利轉型升級相當有關係。
2013年度台灣連接器產品類型佔比分別為：角型及串列I/O佔約26%、印刷電路板連接器佔約20%、IC-Socket連接器佔約7%、卡類連接器佔約6.6%、圓型連接器佔約5%、同軸連接器(射頻連接器)佔約5.2%、光纖連接器佔約1.9%、其他連接器佔約28%。應用面佔比分別為電腦與週邊佔約44.9%、通訊佔比約25%、消費性電子佔比約23.8%、其他應用佔約6%。
2.銷售狀況
2016年度銷售地區比重：台灣14%、亞洲80%、美洲2%、歐洲3%。
3.國內外競爭廠商
NB、3C、車用連接器之競爭對手包括康控、凡甲、台端、正崴、禾昌、艾恩特、宏致、佳必琪、岱煒、矽瑪、信音、宣德、恩得利、泰碩、紘通、連展、幃翔、詠昇、詮欣、嘉澤、實盈等公司。
4.政府政策或專利優勢
2010年12月，與本多通信工業株式會社簽訂專利權授權契約，取得該公司相關LVD30,40芯連接器產品之非獨佔專利權授權。同年還通過SONY Green Partner認證。
