力士科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

力士科技股份有限公司成立於2007年，是專業功率電力電子元件設計公司，持續深耕市場領域以擴大公司既有的產品平臺，並在現有基礎下，積極開發其他應用領域之MOSFET以擴大公司的產品面，提供客戶更全方面的電源管理方案。

2.營業項目與產品結構

主要營業項目為溝槽式功率金氧半功率場效電晶體(PowerSFET)研發設計，廣泛應用於筆記型電腦、液晶電視機、主機板、液晶監視器、鋰電池電源模組、網路/無線通訊、手機、電源供應器、充電器、轉接器、數位相機及可攜式產品、電動車、電動工具、家電等電子或電器產品中之電源和馬達控制系統。

2023年主要營收比重為 MOSFET佔50%，Wafer佔39%，Diode佔8%，Transistoro占2%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

a. 溝槽式金氧半功率場效電晶體(Trench Power MOSFET) ：電子資訊產品之電源控制元件，具低導通電阻值、高切換速度及耐高壓電流之特性。金氧半功率場效電晶體在交換式電源中的輸出級當作開關用，其優點在於內阻極低 (Rdson) ，故輸出效率損失可降低，符合綠色環保之要求，加上可以承受高電壓(12V~1400V 以上)及大電流(數安培至數十安培)。應用包括電腦主機板、VGA 卡、筆記型電腦、數位相機、電源供應器、液晶電視等。

b. 溝槽式中壓絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT)：為電子資訊產品之信號源和電源控制元件，具低導通電阻值、高切換速度及耐高壓電流之特性，應用於數位相機和智慧型手機。

公司自有MOSFET專利技術為主，結合世界先進封閉式製程技術，掌握關鍵技術，提供客戶全方位技術解決方案，並透過晶圓代工廠世界先進之引薦，與其客戶合作開發客製化或創新性之新產品，共謀最大利益。

2.重要原物料及相關供應商

公司為專業功率半導體分離式元件的設計公司，主要原料為磊晶，主要供應商除磊晶矽晶圓廠之外，尚有晶圓代工廠與晶圓封裝及測試廠。公司與主要供應商已合作多年，供貨來源均保持穩定。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年主要銷售區域比重為內銷佔5%、外銷佔95%。

2.國內外競爭廠商

國內競爭廠商為杰力，國外競爭廠商包括東光微電、士蘭微、華微電子、Sanken Electric、Diodes、Fairchild等。