Qorvo, Inc
QRVO
成立日期：於2015年由RF Micro Devices，與TriQuint Semiconductor兩公司合併而成。
上市日期：2015年
經營項目/產品：
該公司是美國的半導體公司，專門開發，並商業化適用於無線網路、有線網路，以及電源技術領域的半導體技術與產品，該公司主要業務範圍涵蓋手機裝置、行動通信基地台、電源管理與轉換、無線連接、國防與航太、汽車工業連線，與其他應用市場，協助這些領域的客戶處理關鍵射頻(RF)，與電源相關挑戰，增進運作效能、效率，並減少過程的複雜性。
旗下業務分為三大部門，分別為：
高效能類比(HPA) 佔總營收21%
HPA是全球領先的射頻(RF)和電源解決方案供應商，為汽車、國防和航空航太、蜂窩基礎設施、寬頻和其他市場提供服務。
連接和感測器集團(CSG) 佔總營收13%
CSG是全球領先的連接和感測器解決方案供應商，在超寬頻(UWB)、Matter ® 、低功耗藍牙® 、Zigbee ® 、Thread ® 、Wi-Fi ® 、蜂巢式物聯網(IoT)、基於 MEMS/BAW 的感測器。。
先進蜂窩集團(ACG) 佔總營收66%
ACG是智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦、平板電腦和其他裝置的蜂巢式射頻解決方案的全球領先供應商。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國北卡羅來納州格林斯伯勒。
同時於法國、德國、新加坡、中國，以及日本等地設有辦公室，在台灣，該公司則於台北市設有辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌半導體廠商，HPA部分，競爭對象為亞德諾半導體、英飛凌、MACOM Technology Solutions、恩智浦半導體、安森美、意法半導體、意法半導體、Sumitomo Electric Device Innovations、德州儀器，以及Wolfspeed公司。
CSG部分，競爭對象為博通、北歐半導體、恩智浦半導體高通、Silicon Laboratories，以及Skyworks Solutions。
ACG部分，競爭對象為博通、村田製作所、高通，以及Skyworks Solutions。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球主要的半導體公司之一，於二十三國設有營運據點，僱用八千多位員工。
依據業務市場來看，美國佔總營收50.9%，中國佔20.8%，其他亞洲地區共佔14%，台灣佔8.6%，歐洲佔5.7%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司主要的晶圓廠位於北卡羅萊納州、奧勒岡州與德克薩斯州，而該公司的主要組裝與測試廠房，則位於中國、哥斯大黎加、德國，與德州。該公司另於亞洲、歐洲與北美等地設有設計、銷售，與其他生廠廠房。
原料部分，該公司則需購入矽、被動元件與基板、氮化鎵、砷化鎵、鈮酸鋰，以及鉭酸鋰等原物料。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有使用半導體產品需求的代工生產商(OEM)，其中，該公司最大終端客戶蘋果公司，蘋果佔該公司2023年營收37%，其次為佔12%的三星公司
，兩公司主要購買該公司的RF方案產品，再應用於各式智慧型裝置之中。
該公司透過自家團隊，直接銷售產品至客戶，同時透過經銷商，銷售產品至國際客戶。
研發及投資的方向：
該公司研發方向為投資先進技術與產品開發程序，以便及時發展能滿足客戶需求的新產品，此外，該公司同時也透過收購的管道，擴大業務規模。
於2021年5月完成對美國NextInput公司的收購案，NextInput專門提供客戶基於MEMS的感測產品，這些產品可應用於智慧型手機、智慧型裝置、汽車工業，與其他市場領域，該公司展望加速將基於MEMS的感測器，應用於壓力感測解決方案的開發程序，拓展⼈機交互(HMI)領域業務。
於2021年11月完成對美國United Silicon Carbide公司(UnitedSiC)的收購案，UnitedSiC是領銜碳化矽功率半導體公司，該公司將UnitedSiC納入自家基礎設施與國防產品部門，展望以此拓展於電動車、工業功率、電路保護、再生能源，以及資料中心電源等領域業務。
