慶康科技股份有限公司
人氣(2966)
請參考慶康科技股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
康慶科技股份有限公司成立於1994年,主要致力於半導體零件及其驗證機台之研發製造,是世界半導體設備大廠認證合格的供應商及長期合作的策略夥伴。專注的核心技術是半導體設備關鍵零組件及鑽石碟的開發、製造、銷售,其產品除銷售予美商應用材料外,也銷售予國內外半導體與科技大廠。
2.營業項目與產品結構
公司主要業務為半導體製程設備關鍵性、消耗性零組件的製造與銷售,主要的零組件業務包括susceptor(加熱承載器)、shower head(氣體擴散板)、CMP retaining ring(化學機械研磨晶圓夾持環)。
![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=f5111f57-fcd8-4884-8594-a77795e60cdf/8098-0.jpg)
圖片來源:公司公開說明書
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司在半導體製程設備零組件深耕多年,是世界半導體設備製造大廠的合格供應商,也是CMP 設備消耗性零組件-Retaining Ring 之主要供應商。公司為永續發展、拓展營業版圖,在眾多的CMP設備消耗性零組件中,決定開發 Conditioner(修整器)作為擴大發展的重心,以 Conditioner(修整器)來建立新的商業模式,預計未來可將產品直接銷售給終端使用者(如台灣半導體大廠等客戶)。公司不但掌握生產Conditioner的原料、成形技術、關鍵鍍膜技術,也自行設計開發 HFCVD(HotFilament Chemical Vapor Deposition)設備、模擬機,對於Conditioner的開發進展深具信心可以成功。
2.重要原物料
主要原料為工程塑膠、不鏽鋼、鋁合金、鎳合金、陶瓷材料等,由國內外各大廠商供貨,長期維持穩定供給。
3.主要生產據點
主要工廠位於台南新市區。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
迄2023年,銷售地區為內銷佔45%,外銷佔55%。
2.國內外競爭廠商
半導體製程設備零組件的主要競爭者來自國內外,如美國的OSM、韓國的 CNUS,國內方面則有瑞耘、翔名、意德士等。
|
|
|
|