慶康科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
康慶科技股份有限公司成立於1994年，主要致力於半導體零件及其驗證機台之研發製造，是世界半導體設備大廠認證合格的供應商及長期合作的策略夥伴。專注的核心技術是半導體設備關鍵零組件及鑽石碟的開發、製造、銷售，其產品除銷售予美商應用材料外，也銷售予國內外半導體與科技大廠。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要業務為半導體製程設備關鍵性、消耗性零組件的製造與銷售，主要的零組件業務包括susceptor（加熱承載器）、shower head（氣體擴散板）、CMP retaining ring（化學機械研磨晶圓夾持環）。


圖片來源：公司公開說明書
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司在半導體製程設備零組件深耕多年，是世界半導體設備製造大廠的合格供應商，也是CMP 設備消耗性零組件-Retaining Ring 之主要供應商。公司為永續發展、拓展營業版圖，在眾多的CMP設備消耗性零組件中，決定開發 Conditioner(修整器)作為擴大發展的重心，以 Conditioner(修整器)來建立新的商業模式，預計未來可將產品直接銷售給終端使用者(如台灣半導體大廠等客戶)。公司不但掌握生產Conditioner的原料、成形技術、關鍵鍍膜技術，也自行設計開發 HFCVD(HotFilament Chemical Vapor Deposition)設備、模擬機，對於Conditioner的開發進展深具信心可以成功。
 
2.重要原物料
 
主要原料為工程塑膠、不鏽鋼、鋁合金、鎳合金、陶瓷材料等，由國內外各大廠商供貨，長期維持穩定供給。

3.主要生產據點
 
主要工廠位於台南新市區。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
迄2023年，銷售地區為內銷佔45%，外銷佔55%。
 
2.國內外競爭廠商
 
半導體製程設備零組件的主要競爭者來自國內外，如美國的OSM、韓國的 CNUS，國內方面則有瑞耘、翔名、意德士等。