(一) 公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1995年，是一家研發生產半導體先進封裝、光學及功能性膜材及黏著材料的廠商，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發及行銷經驗。
公司研究發展方向以機能性高分子黏著材料與精密塗佈為核心，近年從LCD與觸控面板材料產業轉型為半導體材料製造商，在晶圓CP測試、HPC/AI晶片FT測試、FOPLP扇出型玻璃基板封裝、FOWLP扇出型晶圓級封裝及2.5D/3D先進異質整合封裝材料方面也有具體產品開發實績，未來公司產品研究開發以半導體製程對化學性與物理性需求導向為主，包括功能性材料、先進異質封裝材料及半導體材料等主流市場需求為開發方向。
2.營業項目與產品結構
公司主要經營機能型黏著材料、半導體材料及光學材料生產製造業務。機能性材料經配方調整以精密塗佈方式製做為捲材進行銷售。亦可依客戶需要進行加工。在加工部份，公司以開發生產的膜片及黏著材料，經裁切加工後，提供給OSAT封裝測試廠、晶圓廠、LCD模組廠或相關產業組裝廠進行生產。
2023年產品營收比重為光學膜佔66%、工業膠帶佔7%、半導體封裝材料27%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
Ａ.光學材料裁切成品：黑白膠帶、光學膠、保護膜、聚光片、上下擴散片、反射片、牽引膠帶。
Ｂ.機能性材料：UV光固化樹脂、反射/遮光膠帶、保護膜、觸控貼合膠、工業應用膠帶。
C.半導體材料: Balance Film 抗翹曲材料、CP/FT測試材料、BGBM材料、TBDB材料、Panel/Wafer保護材料等。
產品圖來源：公司官網
2.重要原物料
主要原物料為機能性薄膜、機能型樹脂如：保護膜、反射片、雙面膠、擴散片等。
3.主要生產據點
生產基地位於新竹。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2024年產品銷售區域比重為台灣佔65%、亞洲佔35%。
主要客戶為OSAT封裝測試廠、晶圓廠、LCD廠、TP廠，如歐菲光、台灣依摩泰等。
2.國內外競爭廠商
光學膜方面，主要競爭廠商為華宏、DuPont等；半導體材料方面，主要競爭廠商為NITTO、Lintec、3M等。
