均華精密工業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
均華精密工業股份有限公司成立於2010年10月，由原均豪之半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，均豪持股66.88%，志聖持股3.87%。公司及其子公司專注於IC後段封測設備及晶片檢測設備之製造及服務之提供。

2.營業項目與產品結構
 
公司以精密取放、精密加工及光電整合之核心技術，強化發展半導體封裝主製程設備與精密模具，佈局先進封裝與記憶體應用，同時切入Micro LED、Mini LED及電測應用領域等新市場。近期並統合G2C資源，以策略聯盟擴大業務至LCD及PCB，以因應大廠的需求。

迄2023年營收比重為半導體設備及相關精密模具佔92%，零件和技術服務收入佔8%。
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
在半導體晶片的生產過程中，經過積體電路製程後，還需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著再以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，進行封裝製程。
 
2.主要生產據點
 
公司主要工廠分別在台灣土城廠及大陸蘇州廠。

1.土城廠：封模具與設備、切筋模具與設備、彎腳模具與設備、鐳射刻印設備、自 動挑檢機、自動上蓋機、通訊、視覺檢查。

2.蘇州廠：封模具與設備、切筋模具與設備、彎腳模具與設備、出料自動排管機、鐳射刻印設備、自動挑檢機、自動上蓋機、BOC 衝孔模具與設備網路通訊、視覺檢查。
 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況
 
2023年主要銷售地區為內銷佔60%，外銷佔40%。主要客戶包括三星、台積電、日月光、頎邦、力成、通富微電、長電科技等大廠。
 
2.國內外競爭廠商
 
固晶機設備：廣化；封膠機設備：萬潤；視覺檢測機：晶彩科、Applied Materials ;。