聯致科技股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

聯致科技股份有限公司(股票代碼：3585)成立於1998年9月7日，為欣興轉投資公司，主要業務包含銅箔基板、多層壓合基板專業代工、黏合片、印刷電路板及觸控面板化學品等。

 

2.營業項目與產品結構

 

2014年公司營收比重：銅箔基板39%、PCB壓合代工38%、化學品12%、PP黏合片11%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

(一)銅箔基板：為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。依基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。

 

(二) PCB壓合代工：印刷電路板前段製程之內層黑棕化至壓合流程及外層鑽孔等服務。

 

(三)PP黏合片：銅箔基板中擔任絕緣及支撐補強角色。

 

(四)化學品：印刷電路板之光阻、油墨；觸控面板之保護膠、絕緣膠、銀膠等。

 

公司產品圖

 

圖片來源：公司官網；http://www.amcorp.com.tw/

 

2.重要原物料及相關供應商

主要原料	主要供應商
銅箔	華鑫、金居、台銅、台日古河、李長榮
玻纖布	南亞、富喬、NITTO、台玻
化學品	南亞、晉一、濟緯、迪愛禧

 

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

 

公司生產基地位於桃園蘆竹、桃園楊梅。

 

(三)市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

 

上、下游關係

 

 

市場規模

 

依據Prismark產業報告指出，2014年全球PCB產值達57,437百萬美元，較2013年56,152百萬美元，年增率2.3%。

 

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

 

公司主要客戶為國內的印刷電路板廠商，如瀚宇博、育富、翔昇等。

 

2014年產品銷售地區比重：台灣72%、亞洲28%。

 

3.國內外競爭廠商

 

產品	.國內外競爭廠商
銅箔基板	Hitachi Chemical、Isola、MGC、建滔化工集團、生益科技、南亞、台光電、聯茂、台燿、合正、尚茂、華韡等。
PCB壓合代工	台光電、台燿、合正、華韡、聯茂等。
PP黏合片	台光電、台燿、合正、尚茂、聯茂等。