欣興電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

欣興電子股份有限公司前身為新興電子工業股份有限公司，於1990年1月重組並更為現名，總部位於桃園市龜山區，1998年12月9日上櫃，2002年8月26日轉上市。

公司為聯電旗下印刷電路板大廠，主要透過合併多家印刷電路板製造商的方式擴充市佔率。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。

2024年Q4營收比重為IC基板62%、HDI板25%、PCB 9%、軟板3%、其他1%；產品應用比重為電腦54%、通訊28%、消費性電子產品及其他13%、汽車5%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)印刷電路板
包含載板、類載板、HDI板、軟硬複合板、傳統多層板與軟板等產品，應用於電腦、通訊、消費性電子等手持式電子產品之主要零組件。

(2)其他
主要為IC測試及預燒，從事IC產品測試、預燒等流程，篩選不良IC，提供封測後段之服務。

2.重要原物料

PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。

3.主要生產據點

公司旗下生產基地包含山鶯廠、新豐廠、中園廠、合江廠、合江二廠、蘆竹二廠、蘆竹三廠、仁義廠、楊梅廠、新農廠、山鶯二廠、大陸蘇州、大陸昆山、大陸深圳、大陸黃石、德國、日本。

台灣光復新廠已於2023年完工，預計2025年量產並貢獻營收。

公司於2023年4月透過子公司取得泰國北柳府建廠用地，預計2025年下半年量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為台灣29%、亞洲62%、美洲5%、其他4%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。

IC基板競爭對手包含lbiden、Shinko、SEMCO、南電、景碩等公司。

(四)財務相關

1.合併案
 

2.轉投資

2009年9月公司透過旗下控股公司UniSmart Holding Limited與BlueBay合作投資德國PCB製造商RUWEL，RUWEL為歐洲地區第三大PCB製造廠，以製造汽車用板與工業用板為主。

3.分割案

2015年6月公司股東常會決議分割軟硬複合板事業，設立群浤科技股份有限公司，分割基準日2015年12月1日。