積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是陶瓷電容器的一種，陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
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電容值 |
應用市場 |
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MLCC |
10~100uF |
NB、手機、GPS、消費性電子 |
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鉭質電容 |
47~400uF |
NB、手機、工業用電子、車用電子 |
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鋁質電容 |
400uF以上 |
LCD TV、電腦、影音產品 |
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，如此可提高電容器的總儲存電量。積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。介電瓷粉全球供應商不多，屬寡佔市場，以美商Ferro獨佔全球晶片電容器用之介電瓷粉市場，國內信昌電為國內唯一上游電子材料供應商，主要供應集團母公司華新科及大陸廠商。
全球主要供應商包括：日系Murata Mfg、TDK、Taiyo Yuden、Kyocera、Panasonic，及台灣的國巨、華新科與大陸風華高科。
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