銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。銅箔基板生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。
銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂等，成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、化學環氧樹脂30%。
銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。
依據IEK產業報告指出，2011年全球銅箔基板市場規模約為81.7億美元，年成長率10.9%，2012年可持續成長89.3億美元，年成長率約9.3%。
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