國碩科技工業股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

國碩科技工業股份有限公司成立於1997年3月，公司發展太陽能電池上游材料，包含太陽能導電銲帶等，以及下游開拓至太陽能發電站，另有低溫固晶膠材料，可廣泛用於LED、生技、觸控面板、被動元件等產業以及其他節能材料。公司並轉投資太陽能導電漿廠碩禾。

2018年，公司結束矽晶、長晶及切晶業務，淡出太陽能矽晶片市場，並於同年底開始研發8吋半導體矽晶圓基板。
2.營業項目與產品結構

公司主要產品為太陽電池關鍵材料與發電系統工程，以及低溫用化學材料與半導體矽晶圓等。

 

2023年公司產品結構比重為太陽能導電漿佔60%、太陽能矽晶產品7%、售電及電廠工程20%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

一、太陽能光電發電系統：太陽能電廠建置EPC(工程統包)。

 

二、太陽能導電銲帶(PV Ribbon)：主要提供太陽能模組之電池間電力傳輸的功能。

 

三、太陽能導電漿：主要轉投資碩禾電材。

四、低溫特用化學膠材：主要為低溫固化導電/導熱銀膠，銀具有高導電與高導熱之特性，應用於電子及能源產業中的封裝製程中，如: LED、薄膜太陽能電池、觸控面板、被動元件端電極等。公司在晶片封裝用固晶膠產品提升性能，從LED應用擴展到功率元件(IGBT)與光電半導體(VSCEL)導熱固晶應用應用。

五、半導體矽晶圓：製造8吋半導體矽晶圓基板。

 

六、PCB/BGA專用銑刀及鑽針鍍膜產品：精密鍍膜銑刀服務在刀具表面鍍上超硬薄膜，使表面硬度增，加速排屑減少膠渣沾黏；散熱快，不易斷刀。鍍膜鑽針處理已能適用於PCB/BGA鑽孔加工，減少微細鑽針耗用。

七、生化材料：開發低溫固化材料之無機與有機高分子技術，應用擴展於自我血糖監測產品，產品包括血糖測試片導電銀漿與血糖測試片導電碳漿。
 

 

公司產品圖

 

圖片來源：公司官網

 

2.重要原物料

 

光電材料原料包含金屬粉末、溶劑、樹脂等其他添加物。

 

3.主要生產據點
 

公司工廠主要在新竹湖口。

 

4.新產品相關

已開發出「固晶膠」(低溫固材)產品，適用於LED、被動元件、生技耗材等領域。其中生技耗材方面，銀膠與炭膠可應用在血糖測試劑(片)中，利用人體血液與銀漿結合後導電，算出血糖高低。

並開發散熱解決方案，提供均溫板黏著關鍵材料以及微尺度熱關鍵元件之製作技術。

 

(三)市場銷售與競爭

 

1.銷售狀況

 

公司及子公司於太陽能光電產業生產之主要產品為太陽能導電焊帶及太陽能導電漿，係結晶矽太陽能電池之關鍵零組件，屬太陽能電池產業鏈中上游之材料供應商角色，其上中下游關連圖如下：


 

 

 

2023年按銷售地區比重：內銷約佔44%、外銷亞洲約佔55%。

2.國內外競爭廠商

 

太陽能導電銲帶國內外競爭同業有Heraeus、ENLOG、Plasmait、Ulbrich Solar Technologies與昇貿。

3.政府政策

政府推動能源轉型政策，規劃「臺灣2050淨零排放路徑藍圖」，再生能源比將提高至六成至七成，其中規劃太陽光電裝機量在2030年達到2GW至30GW，2050年達到40~80GW。

 

(四)財務相關

 

1.主要轉投資

碩禾電子：原屬於國碩科技的太陽能材料化學事業部，2018年10月分割成立，為一家太陽能導電漿專業製造廠，開發太陽能電池之各項導電漿料(正面銀漿、背面銀漿、背面鋁漿)。

芯和能源：生產用於儲能及電動車之正極材料。