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公司成立於中華民國八十六年二月二十四日，主要產品係以記憶體模組、積體電路及IC封裝測試為產品主軸，其中記憶體模組用於擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度，係應用在個人電腦系統或消費性電子產品，如：個人電腦、筆記型電腦、印表機、傳真機、伺服器、電視遊樂器及數位相機等； IC測試之服務，係確認IC 產品之功能、速度、容忍度、電子消耗、電子放射及熱力發散等屬性是否符合標準，IC封裝係以晶圓測試後之晶片，依功能別及使用別予以打線封裝，再依其封裝成品進行製造模組或直接銷售。

公司新產品-嵌入式記憶體模組( Removable DRAM Memory Module) 讓記憶體模組在SMT生產製程中，記憶體IC不須經過高溫迴焊爐，可減少記憶體IC 被破壞，大幅提昇記憶體IC 之使用率，於維修模組不良品時，僅須將不良IC 直接取下，再將更換IC 直接置入崁入座即維修完成，完全克服BGA 維修的困擾，大大縮短維修時間及降低人工成本，由於記憶體IC 並無黏著於PCB 上，減少錫膏及助焊劑之使用符合環保(RoHS)須求，且申請全球多國多項專利，為記憶體模組量產技術上的重大突破。

公司所生產之記憶體模組係以標準型為主，適用於一般家用電腦，因此可銷售於全世界之資訊市場，公司多年以來係以LD自有品牌行銷國外，其客戶遍佈美國、荷蘭、新加坡、德國、以色列、英國、澳洲等地。