請參考燿華電子股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日,總部位於新北市土城區,主要從事生產多層印刷電路板,為台灣第三大手機板製造商,1997年12月13日上市。 2.營業項目與產品結構 2023上半年產品營收比重為軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%;應用比重為汽車42%、智慧型裝置5%、IoT 10%、IT 26%、其他17%。 產品圖: 圖片來源:公司網站 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 公司產品包含傳統多層板、多層次微孔高密度互連板及軟硬結合板,產品結構包含一至六階HDI、任意層高密度互連HDI、軟硬結合HDI板等。 終端應用產品包含智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、高階筆記型電腦、全球定位系統、銷售端點情報系統、網路通訊等應用,以及高速運算、5G網路通訊、智慧汽車、低軌道衛星等領域。 2.重要原物料 公司產品主要原料為基板、FCCL、銅箔、Prepre、防綠漆及乾膜等。 3.主要生產據點 公司生產基地包含土城一/二/四廠、宜蘭廠、江蘇南通廠。 (三)市場銷售及競爭 1.銷售狀況 2022年產品銷售地區比重為美洲22%、東南亞16%、大陸31%、其他27%、台灣4%。 2.國內外競爭廠商 PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。 (四)財務相關 1.主要轉投資事業 2007年8月公司投入太陽能電池事業,宜蘭利澤太陽能廠動工,於2008年6月興建完成並正式投產。2010年8月公司將太陽能事業部門分割,並成立燿祥光電,資本額為5.5億元,公司100%持有。2018年公司已將太陽能業務結束。2023年3月處分宜蘭縣太陽能分公司廠辦,處分利益約2億元。