氣派科技股份有限公司

氣派科技股份有限公司(688216)成立於2006年，總部位於廣東東莞，為大陸華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一，主要從事IC封裝、測試業務，產品項目包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，產品應用在消費電子、信息通訊、智能家居、物聯網、工業應用、汽車電子等領域。公司訂定於上海證交所科創板掛牌交易。

 

截至2020年底產品營收比重分別為：SOT佔約41%、SOP佔約28%、DFN/QFN佔約15%、DIP佔約5%、LQFP佔約3%、CPC佔約2%、Qipai佔約0.7%。封測產品晶片制程以90奈米以上為主，所用晶圓以6吋、8吋為主。業務集中在華南地區，佔6成左右。

 

封裝年產能87.36億只、測試年產能69.07億只。

 

產品主要原材料為引線框、樹脂、封片膠、銅線、金絲、合金線、銀線等。其中，康強電子為引線框、絲材之主要供應商。

 

公司主要客戶包括矽力杰、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威集成電路、南京微盟電子、上海貝嶺、鑫飛宏電子等。

 

主要競爭對手包括長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。