Amkor Technology, Inc.

成立日期：1968年

上市日期：1998年

經營項目/產品：
該公司是美國的半導體公司，專門提供客戶半導體包裝與測試外包服務，協助客戶設計、開發先進封裝及測試技術，該公司客戶而後再將半導體產品延伸應用於5G網路、汽車工業、物聯網(IoT)，以及高性能計算(HPC)等領域。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門，旗下產品則可分為兩大種類，分別為：

先進產品 佔淨銷售額77%
提供客戶覆晶、晶圓級的處理，與相關測試服務，部門產品包含覆晶晶片尺寸級封裝(FC CSP)、晶圓級封裝、記憶體封裝，以及覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)。部門另包含該公司部分先進系統封裝(SiP)模組業務。

主流產品 佔淨銷售額23%
提供客戶打線封裝、功率元件封裝，以及相關測試服務，部門產品包含導線架封裝、基於載板的打線封裝，以及微機電系統(MEMS)封裝。
 
該公司同時提供上述兩種類產品的測試服務，如晶圓級測試、封裝級測試、系統級測試，以及測試開發服務，協助客戶篩檢、淘汰瑕疵品、績效評估，以及整體出貨品質及可靠性測試。

總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國亞利桑那州坦佩。
同時於德國、法國、葡萄牙、新加坡、日本、韓國、中國、越南、菲律賓，以及馬來西亞等地設有辦公室及廠房，在台灣，該公司則於桃園、新竹兩地設有辦公室及廠房。

競爭情況：
該公司的競爭對象為其他大牌半導體封裝與測試服務廠商，或是半導體代工生產商，如台灣積體電路製造、三星電子、日月光半導體，以及江蘇長電科技JCET公司，此外，該公司也與電子製造服務廠商，如環旭電子(上海)等公司，有競爭關係。

產業地位，銷售概況：
該公司是全球領銜的半導體封裝與測試服務公司，截止至2023年底，於韓國、美國、葡萄牙，以及其他亞洲地區，共僱用950位研究與開發人員。
依據過往的季節性來看，該公司的銷售受美國、歐洲與亞洲地區客戶的購買週期影響，大多於下半年擁有較高的銷售額，此外，由於半導體公司大多於年末節慶時期減少生產作業，該公司於第一季擁有較少的封裝與測試服務需求。
依據終端市場來看，通信業(智慧型手機、平板)佔淨銷售額50%，汽車工業及工業與其他應用(高級輔助駕駛系統ADAS、電氣化、資訊娛樂、安全)佔21%，消費性產品(擴增實境AR與電玩、智慧家庭連結、家電、穿戴式電子產品)佔13%，電腦(資料中心、基礎建設、個人及筆記型電腦、儲存)佔16%。
依據業務市場來看，美國佔淨銷售額59%，日本佔14%，歐洲、中東與非洲地區佔16%，亞太地區(除去日本)佔11%。

上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司向上游廠商購買封裝過程所需原料，如層壓基板、積體電路(IC)、電容器、導線架，以及金絲等原料，此外，該公司也向上游廠商購買所需設備，如打線封裝機、黏晶機、測試機，以及貼片機等儀器，該公司再經由自家廠房進行代工封裝、測試作業。

產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為整合元件製造廠(IDM)、IC設計公司、代工生產商，與合同半導體生產商等族群，截至2023年12月底，公司前10大客戶合計佔公司淨銷售額69%。該公司透過位於亞洲、歐洲與北美的銷售團隊，直接服務、銷售產品至客戶。

研發及投資的方向：
該公司研發方向，為開發新封裝方案，與測試服務，同時增進現有產品處理過程的效率與能力，持續給予客戶良好的服務體驗，其中，該公司主要開發項目之一為開發高整合SiP模組，如雙面模塑球閘陣列封裝(DSMBGA)封裝技術，以此減少原料與處理過程支出，最小化穿戴式裝置，與行動裝置大小。

於2021年11月宣布於越南北寧市設立新廠房，此間廠房將負責提供先進系統封裝(SiP)組裝與測試方案，服務全球領銜的半導體與電子製造公司。該公司展望以此達到廠房地理位置多元化，同時拓展廠房能力，支援公司對客戶提供穩定供應鏈方案的承諾。此廠房於2022年開始運行，並於2023年下半年開始大批量生產作業。