OPC光罩OPC技術是利用各種專業軟體在傳統光罩上加各種不同圖形，可應用在0.18～0.36微米晶圓製程製作上，並可由OPC光罩延伸其深次微米製程上的光學聚焦深度( D.O.F. ) 以及擴大製程容許程度，進而提昇同等製程中之良率。OPC光罩設備的圖形設計複雜度高，生產良率相對偏低，平均要6～7個小時，才能寫出一片晶圓，投資成本相當地大。
