壹.結論與建議

1. 國內印刷電路板業者受3C產品旺盛需求，日系廠商訂單釋出，產品結構調整，以及新產品客戶開發之下，已經走出99年景氣谷底，營收向上攀升，六月份創下歷史新高者包括華通、欣興、楠梓、耀文、耀華、佳鼎、先豐通訊、九德、志聖、建榮、台光電、高技等。
2. 國際PCB產業持續熱絡，訂貨/出貨(B/B)比值高達1.23，突破該數據新高紀錄，PCB售價止穩回升，廠商營運漸入佳境，平均產能利用率回升至8成，毛利率在去年第三季落底後逐漸回升，預估下半年將持續加溫。
3. 台灣PCB產業已有30年歷史，上下游產業結構完整，同業緊密結合，支援配合彈性高，近年來隨資訊工業興起蓬勃發展，電腦用高階多層板產值獨步全球，但整體PCB產值只占全球10%，未來發展趨勢在於非資訊用PCB。
4. 台灣股市因政權交替及投資信心等非經濟因素，自第二季以來大幅下跌，根據Bloomberg怡富PCB產業指數顯示，PCB類股跌幅較小，股價表現相對抗跌；而在產業景氣持續加溫，廠商營運漸入佳境之下，PCB族群投資價值浮現，將成為股市多頭時的領導類股。
5. 由於電路板景氣復甦，PCB上游原料及中游基板供不應求，短缺情形持續，自去年底起各原料價格已上揚約10-30%，預計下半年還會調漲，廠商在價格調漲後毛利回升快，成為本次PCB產業復甦受益最大且最快的族群，國內相關公司包括台玻、建榮、南亞、長興、亞化、合正、台光電等。
6. 受惠於PCB業務好轉，投資意願大幅增加，國內生產PCB設備廠商-恩德、志聖營收快速成長，毛利率維持高檔，恩德訂單甚至已超過產能1.5倍，且兩家廠商持續提昇技術品質(如恩德已成功開發出雷射鑽孔機)，積極開發國內外新客戶，極具投資價值。
7. PCB屬於蛛網理論型態產業，供大於求的現象循環發生，一味增產只會不斷壓縮價格與廠商毛利，唯有能研發新技術，開發高成長產品電路板，業務才能穩定成長。國內近20家PCB廠商體質良宥不齊，體質佳具投資價值者為華通、楠梓、欣興、耀華、耀文、金像電等。

貳.PCB產業概況

印刷電路板(Printed Circuit Board /PCB or Printed Wiring Board /PWB)是一塊用來統合各電子零組件的板子，承載電子產品內部各種主被動元件，連結電路，被稱為電子系統產品之母，舉凡3C產業：Computer電腦及周邊(PC主機板、光碟機、印表機)、Communication通訊(手機、基地台)、Consumer消費性電子產品(電視、汽車、遊樂器)、甚至航太、國防工業，都需要印刷電路板作為重要零組件材料。平均每一戶家庭需用到60片以上的PCB，且隨著人口、經濟成長，3C產品多元趨勢，對PCB的需求更是與日俱增。

源起歐洲、發揚於美日

印刷電路板最早被註冊專利要追溯到1903年英國的Albert Hanson，當初是為了電話交換設備的應用，後來廣泛應用於各項需要用到電路系統的產業，近年來國際市場主要的領導廠商皆由美日包辦，兩國PCB產值占全球一半以上，歐洲連一家公司都排不上全球前20大廠(如表一)，台灣則有華通及南亞兩家公司上榜。

表一:全球前20大PCB廠商

　

Rank	Company	Country	Sales (1998/1999)
1	CMK Corp	Japan	1031　M$
2	Viasystems Group	USA	980　M$
3	Ibiden	Japan	980　M$
4	Hadco Corp	USA	765　M$
5	Nippon Mektron	Japan	660　M$
6	Hitachi Chem Group	Japan	582　M$
7	華通	Taiwan	547　M$
8	Shinko Electric Ind	Japan	478　M$
9	Mitsubisgi Gas Ch Grp	Japan	424　M$
10	Matsushita El. Comp*	Japan	409　M$
11	Jonson Matthey Elec.	USA	405　M$
12	Photocircuits	USA	380　M$
13	Fujitsu PCB Group	Japan	364　M$
14	南亞	Taiwan	359　M$
15	DII (Multek)	USA	340　M$
16	IBM Group	USA	320　M$
17	Daeduck Group	S.Korea	317　M$
18	Dynamic Detail	USA	290　M$
19	NEC	Japan	275　M$
20	Tyco PCB	USA	270　M$

資料來源：NTI

我國PCB發展沿革

1969美商安培(Ampex)於桃園設立國內第一家PCB製造廠，同年日商台豐及日立化成設立，兩年之後，安培離職員工成立華通及台灣電路等公司，我國PCB產業開始蓬勃發展，相關上下游廠商陸續加入或進行異業投資(如表二)，總產值全球市佔率約9%，居世界第三位，在多層板方面則已高居全球首位。

表二：異業投資PCB產業一覽表

　

主要產業	廠商	PCB廠商
系統及準系統業	鴻海	恆業、華虹
	光寶	健鼎
	仁寶	嘉孚
	力捷	力太
	英業達	鼎鑫
半導體	聯電	欣興、群策、聯致
	矽品	全懋
	日月光	日月宏
主機板業	大眾	廣大(廣州)
	華碩	蘇州設廠，目前PCB由燿華大陸展華廠供應
	環隆	嘉孚
	鑫明	寶訊(深圳)
其他	新學友	百稼(軟板)
	永豐餘	先豐通訊(原元豐)
	華新麗華	瀚宇博德
	南亞集團	南亞電路板
	中紡	台路

資料整理:怡富投顧

PCB產品分類

依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越複雜，迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、資訊及通訊產品等；功能單純的電子產品則考慮價格及交貨期間等因素，使用的PCB層數較低；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型電腦、照相機、汽車儀表等(如表三)。

表三：各類PCB應用產品及需求考量

項目	應用產品	需求考量
單層板	電視、錄放影機、立體音響、收音機、影印機、遙控器、馬達驅動器、升壓器、電源基座、調音器、汽車用電子零件、警報器、自動販賣機、電動刮鬍刀、計算機、顯示器、鍵盤	價格 交貨期(速度)
雙層板	遊樂器、計測機器、NC機器、高級攝影機、電子記事本、通訊設備、電話、無線電話、隨身聽、介面卡、手錶、CCD攝影機、柏青哥、膽腦週邊設備、IC卡	價格 交貨期(速度) 薄形(輕量化) 高密度佈線
多層板	電腦、文書處理器、筆記型電腦、掌上型電腦、電子筆記本、硬碟機、IC記憶卡、數據機、傳真機、呼叫器、行動電話、無線電話、呼叫器、高畫質電視、數位電視、小型攝錄放影機	交貨期(速度) 薄形(輕量化) 高密度佈線 氣電特性 可靠性
軟板(FlexibleCircuit)	筆記型電腦、照相機、攜帶式終端機、印表機、攝錄放影機、汽車儀表	交貨期(速度) 可繞性 可靠性

因為台灣是全球資訊產業生產重鎮，PCB產業隨國內資訊工業興起而蓬勃發展，但也因此PCB生產多集中於資訊用的多層板，約佔PCB總產值的80%，一方面造就的台灣多層板PCB產值獨步全球，但另一方面不斷開發產能的結果也促使供需失衡，價格疲弱不振。

PCB產業性質

一.屬中度資本、技術密集產業

PCB生產成本中以原物料所佔比例(45-50%)最高，其次是機器設備折舊費用(35%)，直接人工成本只佔15%以內。要達到規模經濟產能的生產線最少要達到20萬平方呎/月，新增一條生產線約需20-30億資金，成本介於IC晶圓廠與電子零組件廠(下游STM、組裝Assembly)之間。
PCB製程複雜，牽涉的產業眾多，相關原材料包括銅箔(Copper Foil)、玻璃纖維布、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂、絕緣紙、紙酚醛基板、玻纖環氧基板、複合環氧樹脂基板、軟性基板、蝕刻液、電鍍化學品、油墨、乾膜等；製程應用包括電學、光學、材料、化工等多個領域，過程合計高達三十餘道製程，為相對技術密集產業。

二.訂單式生產、注重生產彈性

PCB為典型訂單式生產型態，產品設計、規格與數量均依客戶指定，所生產的印刷電路板線圖設計圖案由下游訂貨廠商提供，本身只從事線路佈圖(Lay Out)、基板加工等步驟，因此產品具個別獨特性，無法相互替代使用，也無成品庫存壓力。而由於下游廠商訂單規格繁多，對交貨期限及穩定度非常要求，故PCB廠商生產彈性極為重要。

三.3C產品為PCB主要用途

全球PCB應用領域主要於3C產品，其中又以資訊產品最多，而通訊產品近來成長快速，大有後來居上之勢；我國因資訊產業發達之故，PCB更是大量集中於資訊用途(如下圖)，約為全球同類產品應用比重的兩倍，未來在通訊及消費性電子商品上仍有極大的發展空間。

四.產業波動劇烈

與DRAM廠商類似，PCB產業常陷入蛛網理論的供需失衡調整，導致經營起伏：在景氣好時，廠商擴張產能速度遠大於需求成長，過盛產能導致單位價格下降迅速，產能利用率過低時廠商又減緩擴廠，等需求趕上後又形成奇貨可居，促成產業景氣，惟由於進入障礙及投入資本低於IC產業，故波動程度較小。

以國內PCB產業來說，97-99年間PCB上市公司產能擴充逾一倍(從811到1664萬平方呎/月)，以致華通及南亞的產能利用率僅約8成，金像6成，其餘廠商的接單量都不滿5成，99年PCB價格因此下挫逾3成，毛利率遭受大幅壓縮(從30%左右到10%左右)，擴廠速度因此被迫放慢；而今年以來，通訊市場大幅成長及資訊產品熱賣，PCB再度需求旺盛，領導廠商產能可望滿載，除上游玻璃纖維布、銅箔基板調漲價格外，PCB價格也止穩回升，景氣開始回升。

五.淡旺季分明、產業景氣與應用產品連動

由於PCB屬於3C產業的上游產品，景氣與3C產業一同起伏興衰。一般而言，每年9月開學及12月耶誕節是產品重點促銷期，在考慮製造、舖貨、運輸等前置期後，6~7月及9~10月應是PCB銷售旺季，單月營收及獲利較易有佳績。一般而言，PCB產業上半年及下半年營收比重比例約為40~45%：55~60%。

台灣PCB產業環境

一. 同業緊密結合，支援配合彈性高

我國PCB工業之所以能在國際市場上擁有優勢，主要來自產業結構的完整性：目前國內PCB相關廠商約85%集中在桃園、中壢方圓70公里內，密集的PCB生產重鎮(如表四)，500多家廠商上下游間緊密結合，包括130家PCB業者、專業代工者266家，銅箔基板業者20家，供應商150家，從原物料的玻璃纖維布、樹脂、銅箔和所需化學品等，除了少數需自日本進口外，大多能由本地充分供應，使得產品供貨順暢，同業支援性高，生產彈性大，在技術、品質、速度及價格上具有優勢。

表四：國內PCB製造商生產據點分析

　

區域	廠商
台北地區	新店－信達、旭寶等 五股－國勝、旭寶等
	新莊－信豐利、智勤、昇光等 三重－正融
	土城－燿華、齊欣等 林口－十美、國融等
桃園地區	蘆竹－華通、南亞、敬鵬
	平鎮－耀文、台灣電路、弘捷
	大園－華通、耀元、太平洋科技、華虹
	龜山－台豐、雅新、欣興、東正元等
	桃園－金像、佳總等 觀音－先豐通訊 八德－九德
	中壢市區－永兆、祥裕、鴻源等
	中壢工業區－清三、佳鼎等
台中、高雄	大甲－同泰
	楠梓－楠梓電 小港－旗勝 大發工業區－漢泰
	高雄加工區－台灣日立化成 仁武－三樺田

資料來源：ITIS

二.台灣上中下游產業逐漸齊備

印刷電路板業是一資本與勞力密集的產業，生產時間緊湊，製造流程繁瑣，各種產品規格各不相同，因此上下游聯繫溝通相當重要。台灣目前的PCB相關製造商合計大約有六百多家，構成相當綿密齊備的產業體系(如表五)，較重要的原料包括玻璃纖維布(占銅箔基板成本45%)、基板(占PCB成本30%)及銅箔(占PCB成本10%)、機器設備(折舊占成本48%)。

表五：我國PCB產業之上中下游相關廠商

　

上 游	機器設備	志聖、恩德
	銅箔(Copper Foil)	南亞、李長榮、台灣銅箔、台光電
	玻璃纖維布	台玻、合正、建榮、南亞、台光電
	環氧/酚醛/聚亞醯胺樹脂	南亞、長興、亞化、台光電、長春、四維
中 游	基板	南亞、大同、長興、亞化、台光電、合正
	膠片(Prepreg/PP)	南亞、亞化、合正、慶光、松電工、橡樹、華韡
	蝕刻液	友緣
	電鍍化學品	上村、麥特、揚搏
	油墨	精化、大豐
	乾膜光組劑	長興、大東
下 游	單面板	台豐、敬鵬、新和、日立化成、信達
	雙面板	敬鵬、東正元、日立化成、台豐
	多層板	華通、楠梓電、南亞、欣興、燿華、耀文、金像電、台灣電路、清三、佳總、先豐通訊、九德、祥裕、佳鼎、東正元、永兆、十美、高技
	軟板	雅新、旗勝、嘉聯益、華虹、百稼、齊欣、奎科

資料整理：怡富投顧

三.以製造能力見長

台灣廠商一向擅長於製程管理、生產彈性及成本控制，而拙於產品研發與市場行銷能力，因此各擴增產能速度極快(如表六)，卻造廠商彼此殺價競爭，售價只有全球平均價格的一半左右(如表七)，未來廠商應多朝向新技術、高毛利的產品方向，發展自己的利基產品，開拓及增加新市場，尤其在日本及歐洲地區國內廠商著墨相對不多，未來成長空間可期。

表六：上市(櫃)PCB廠商產能表 單位:萬平方呎

　

項目	1997年	1998年	1999年
楠梓電	105	135	190
華通	115	140	170
南亞	70	100	140
敬鵬	65	85	125
金像電	60	90	120
耀文	60	85	110
耀華	40	50	90
佳鼎	25	25	90
台路	45	60	80
欣興	45	60	60
祥裕	40	60	60
十美	24	45	54
雅新	20	40	50
九德	20	20	50
永兆	25	30	40
清三	30	35	35
佳總	16	25	30
高技	N/A	N/A	30
先豐通訊	12	20	20
東正元	15	18	20
合計	792	1063	1564

資料整理：怡富投顧

表七:各國多層板平均單價比較 單位：美元/平方呎

　

	台灣	日本	美國	歐洲
單層板	2.0	3.0	4.0	5.6
雙層板	12.5	17.0	18.5	21.6
四層板	15.0	26.0	38.0	36.0
六層板	25	42.0	63.0	49.3
八層板	35	50.5	83.5	69.4

資料來源：BGA 、ITIS

參、PCB發展趨勢

一、大還要更大

不論是全球或是台灣的PCB廠商，皆有大者恆大的現象，究其原因如下:

1. PCB產業已日趨成熟，下游產品走向低價化，毛利率持續被壓縮，廠商必須以量取勝，達到更大規模經濟，增加出貨量累積更多的營業利益。

2. 下游廠商(如PC及手機市場)也有寡占趨勢，這些國際大廠選擇PCB合作供應商的考量，除了技術、品質、配合能力及交期之外，產能規模也是衡量重點，以避免缺料危機，因此PCB廠商需要龐大產能，以爭取大廠訂單。

3. 成為下游大廠供貨商後，與大廠互動聯繫頻繁，較能精準掌握產品發展趨勢，及早發展技術配合，在時間及新產品開發佔有優勢。

4. PCB朝向多樣性、細線化、高階、高頻、高層數、高密度、高阻抗性發展，廠商需要龐大研發經費，快速開發出配合下游廠商需要的產品，如華通每年的研發經費皆獨占鰲頭(如表八)，因此能在Flip Chip、HDI、Rambus等各項技術上領先其他廠商。

全球3200家PCB廠商中Top30市佔率由95年30%升至98年37%，台灣Top30更達到90%(如圖)，不僅各廠商大幅擴增本身廠能，更大肆購併其他大廠，如美國Viasystems於1996年一口氣合併了7家全球100大PCB廠，成為全球第二大廠；全球第4大Hadco及22大Sanmina在各自合併2家全球前100大PCB廠之後，宣佈合併；台灣楠梓電合併摩托羅拉新加坡廠，欣興合併柏拉圖。

二、小還要更小

PCB廠商趨向極大化，產品則朝極小化邁進。

輕、薄、短、小、可攜帶、低價化已成世界產品潮流，3C用品愈做愈小，功能卻日益增加，如何減輕重量、縮小體積、控制成本，又要具備高階功能，已成PCB重要技術發展方向。主要新技術介紹如下：

1. 增層法(MUM；Build-up Method；Build-up Process)
   
   增層法以雙面板或四層板為基礎，採用「逐次壓合」（Sequential Lamination）於其板外逐次增加線路層，並以「非機鑽式」之盲孔做為增層間之互連，此種製程方式稱為增層法。

產品日趨輕薄短小

　

產品	層板數	線距/寬(mil)	埋/盲孔	附註
桌上型電腦	4	5月5日	少	---
筆記型電腦	6~12	4/4、5/5	多	---
通訊	6~8	3/3、4/4、5/5	多	最先採用Build-up，阻抗要求較高

增層法應用產品包含電腦記憶模組、Notebook、PDA、攝錄影機、PC卡、行動電話、汽車、醫療、航太等產品(如表九)。日本幾乎100%的手機PCB皆以增層法製作，也是未來PCB發展的主流趨勢，預估在2004年產值逾80億美元，五年間復合成長率可達35%，遠高於整體PCB市場5-10%成長率，屆時增層法PCB占全體產值近20%。

2. 高密度互聯技術(HDI；High Density Interconnection）
   
   高密度互聯技術即為增層法達成的標準。其定義為導體層厚<=1 mil、 絕緣層後<3mil、 線寬/線距<=4mil/4mil、孔徑<=6mil、I/O數>300之電路板。HDI起源於日本，已有10年的歷史，目前產能約佔世界六成(如圖)；歐洲因為通訊電信事業發達，對高階電路板需求高。台灣廠商緊跟在後，各大廠積極投入，未來HDI電路板產量將高幅成長。

4. 雷射燒孔(Laservia)、微孔(Microvia)、雷射鑽孔機
   
   HDI成孔技術有雷射燒孔(Laservia)、感光成孔(Photovia)、電漿蝕孔(Plasma Etching)及鹼液蝕孔(Chemical Etching)等四種。其中以雷射燒孔技術最為成熟，但其缺點為每個雷射鑽頭每次只可鑽一個洞，與感光成孔及電漿蝕孔一次可將一面PCB上所有的孔一次蝕刻完成相比速度上慢了許多，所得孔徑在6mil以下，孔稱為Microvia微導孔或微孔。

國內廠商方面，目前除了佳鼎與日本IBM公司Yasu合作（欣興亦將引進Yasu技術），引進SLC製程（Surface Laminar Circuits；屬Photo via）外，多朝向自行研發雷射鑽孔為主。由於HDI需使用雷射鑽孔機燒孔，因此擁有雷射鑽孔機數量已成為廠商技術指標(如表十)。

5. 4.IC 基板-BGA及覆晶Flip Chip
   
   為符合產品小者再小的發展趨勢，包括BGA及Flip Chip等需要IC基板的新封裝技術應運而生。BGA以基板及錫球(Solder Ball)取代傳統導線架，接腳數遠大於傳統四邊引腳的QFP(quad flatpack package)技術。BGA依使用材質可分為PBGA(Plastic)、CBGA(Ceramic)、TBGA(Tape)、MPGA(Metal)等。

覆晶(Flip Chip)技術是將晶片翻轉面朝下，透過金屬導體與高密度基板進行接合，可取代打線接合(W/B；wire bonding)封裝型態，進一步所小IC尺寸，已被視為明日之星，將是未來幾年PCB最重要的利基，毛利率約30%高於一般產品的15%，預估2002年全球規模佔有率可達10.％，98?2002年的年平均成長率達128.5％。此技術開發較快廠商包括日本Ibiden、Shinko及台灣華通等。

三、快還要更快

進入十倍速時代，3C新產品普及速度加快，生命週期縮短，因此上游廠商對PCB生產速度要求愈來愈高，平均設計PCB產品時間將由20天縮短至15天，平均量產時間將由12天壓縮至9天(通訊產品由16降至12天)，因此廠商為應付交貨期限，生產彈性與製程技術日趨重要。