(文．羅毓嘉)

電子數檢測設備大廠漢微科(3658)近期營運動能強勁，市場也不吝給予掌聲，股價數度問鼎股王寶座，秘訣究竟為何？漢微科總經理招允佳指出，漢微科不僅受惠於半導體產業製程縮微的正確趨勢，更持續投注資金，力求技術站在半導體業界的「一步之先」，並以專利權卡住競爭對手的追趕，成功掌握能見度長達半年的訂單。

不僅台積電(2330)、聯電(2303)等國內半導體巨頭均是漢微科客戶，招允佳更表示，舉凡旗下有12吋晶圓廠的半導體業者，都已經和漢微科有業務往來。其客戶結構囊括全球半導體業巨擘，等於在半導體產業已成為寡頭角逐的製程軍備大賽之時，將持續站穩半導體龍頭業者的資本支出利多，推升漢微科的長期營運成長。

漢微科看好今年營運，訂單能見度長達半年

漢微科主要生產跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)及電子束製程監控系統等機台設備，受惠於半導體先進製程不斷演進，對於晶圓缺陷(wafer defect)的檢測精準度愈發殷切，上一代的光學檢測已漸不敷先進製程使用，電子束檢測機台的需求大幅成長，也造就漢微科的營運榮景。

漢微科總經理招允佳指出，隨半導體廠製程演進、拉高電子束檢測設備佈局，漢微科今年營運展望「非常看好」，目前訂單能見度長達6個月；為承接未來龐大訂單，南科新廠將在Q2下旬動土，明年Q3落成後產能可達3倍。

隨著半導體廠的製程縮微趨勢，帶動客戶對更精密的檢測設備需求往上，成為漢微科今年度出貨最主要動能。尤其值得注意的是，從28奈米往更縮微的製程世代遷移，無論在研發端、量產端的晶圓缺陷(wafer defect)檢測對於良率的提升將扮演更關鍵角色，未來電子束量測設備出貨需求將有增無減。

招允佳表示，漢微科的電子束檢測設備約有1/4是出給半導體廠的研發端，3/4則用在量產線上的缺陷檢測。若以客戶所在地理區塊來分，台灣是漢微科去年最大市場，佔比重38%，美國居次佔33%，日本佔營收比重則為17%，韓國佔5%，中國大陸3%，其他市場則佔4%。

事實上，漢微科近期訂單能見度佳，只要半導體廠製程持續前進，漢微科都有受惠空間。目前漢微科訂單能見度長達6個月，招允佳也強調，漢微科以技術領先優勢，預期今年的毛利率仍可維持在65-70%(high sixties)的高檔區間，並將利潤回頭注入研發投資，確保漢微科在業界競爭當中能維持領先。

漢微科今年2月營收大幅拉高，引發市場想像美商Intel的訂單是否已入袋？對此招允佳強調，無法評論單一客戶訂單，不過「目前全球擁有12吋晶圓產線的半導體廠，都已經是漢微科客戶，」客戶組合可謂十分強悍。

為了因應未來數年龐大的電子束檢測設備需求，漢微科已決議投資9-10億元在南科設置新廠，招允佳表示，南科新廠的土建工程將在今年Q2底動土，預期在明年Q3完工投產，屆時漢微科的產能將達到現有的3倍左右，用以支應18吋晶圓檢測設備、3D晶片檢測設備等的生產所需。

技術走在一步之先，卡位先進製程商機

漢微科不僅業務發展看法正面，同時往更高階技術佈局的藍圖更十分明確。目前，漢微科電子束檢測的解析度已達3奈米，明年並將推出2奈米解析度的檢測設備、以及可應用於TSV等3D製程的設備，卡位半導體先進製程的龐大商機。

招允佳說明，檢測設備技術佈局必須領先客戶的製程擘劃，目前漢微科針對先進製程、更佳產出率(throughput)、乃至包括3D晶片、鰭狀場效電晶體(FinFET)等新製程均有佈局，未來並規劃切入18吋晶圓的電子束檢測設備市場，技術擘劃相當明確。

單以既有檢測設備的解析度提昇而言，漢微科現行主流技術已推進到3奈米解析度，優於競爭對手的5奈米解析度，招允佳表示，漢微科明年將按照規劃推出2奈米解析度的電子束檢測設備；同時，漢微科的矩陣式檢測、乃至多支電子槍並列同測(multi-gun)的技術開發工作也持續推進，在高階檢測領域的技術佈局已經「就位(ready)」。

值得注意的是，漢微科不僅聚焦傳統晶圓製程，在3D的TSV(矽鑽孔)製程、乃至2.5D的矽中介層(interposer)封裝檢測也快馬加鞭耕耘。招允佳指出，TSV是當前先進製程最夯話題，漢微科的檢測設備開發已大致完成，並向主流晶圓廠送樣、協同調校，預期到2014年TSV製程晶圓放量，TSV檢測設備將為漢微科帶來明顯的營收貢獻。

招允佳表示，漢微科技術走在半導體產業界的一步之先(one step ahead)，面對競爭對手的挑戰是「樂觀其成」，認為競爭關係可督促漢微科不斷前進；不過招允佳也強調，截至目前為止，如KLA-Tencor等競爭廠商的產品技術仍遜於漢微科，對漢微科「威脅不大」。

2012年全年，漢微科合併營收為41.8億元，年增56.1%，也是全年度的歷史新高，合併毛利率71.3%，稅後盈餘15.17億元，年增1.3倍，全年EPS為23.34元。