(文．王彤勻)

F-敦泰(5280)成立於2005年，原以TFT LCD驅動IC起家，不過隨後抓緊機會進行轉型，看準中國大陸蓄勢待發的智慧型手機商機，轉攻觸控晶片，並在短短幾年內，即登上中國大陸智慧型手機觸控晶片龍頭，於該市場市占高達5成，在全球智慧機暨平板市占也寫下兩成的好成績。

該公司成功的靈魂人物董事長胡正大，一路從當初任職於IBM、台積電等全球半導體大廠，到自行出來創業，其心路歷程也備受外界矚目。而如今隨著中國大陸智慧型手機成長腳步略為顛簸，胡正大如何看待未來市況？敦泰又要如何延續於觸控晶片的高市占，甚至尋求新一波成長動能？

談過去：創業因不想當「老教授」，寧可放手一搏

胡正大曾任職IBM和工研院，後又轉戰台積電擔任研發與行銷部副總一職，至於後來為何會想要創業？胡正大表示，當時自己任職於IBM、台積電，當然都是很好的工作，惟他形容，看著當初在IBM Research Center裡的老教授，就彷彿一面鏡子，映照出自己2、30年後可能的樣子，而自己的個性比較喜歡「去做放手一搏的事」，加上當時兩個孩子都已大學畢業，經濟、家庭上均沒有後顧之憂，也因此他毅然決定於2005年辭去在台積電的職務，出來創業。

關於接班，胡正大則指出，兩個兒子一個念的是理工，一個念的是法律，都各有自己的一片天。而公司是屬於股東而非他個人，也因此他會相信專業經理人的能力，讓公司永續經營下去。

胡正大透露，若要問他的興趣是什麼，說「工作」可說就答對了7~8成。不過自己也喜歡跑步，尤其是晨跑，並參加過台北市主辦的路跑競賽，念書時也曾是田徑、橄欖球校隊。

在中國大陸市場打滾多年，胡正大對當地的IC設計產業也有自己的觀察。他表示，中國大陸IC設計產業在政府的扶植下的確日益壯大，不過這樣的補貼可說是雙面刃，固然短期有利，卻也可能成為壓制產業發展茁壯的毒藥，也會導致產業不公平的競爭。

他直言，業界往往擔憂台灣的IC設計業者在幾年後，實力就會被中國大陸對手追上，但這樣問好像「已經被追上」似的，因此台灣的IC設計業者事實上只有一直厚植研發能力，不斷往前走一途。就他看來，目前IC design house的實力，仍以美國為最強。

談現在：去年佳績千載難逢，今年業績仍亮

F-敦泰2012年營收年增292%為47.42億元，稅後淨利達17.83億元，全年EPS更從2011年的11元暴增至去年的38.57元。而今年營運有無機會超越去年？對此，胡正大指出，2012年F-敦泰之所以能夠寫下這麼亮眼的成績，是搭上了該年份中國大陸智慧機爆炸性成長的順風車所致，導致當時觸控晶片缺貨缺的「一塌糊塗」，且ASP幾乎一分錢都未掉。

他形容，去年F-敦泰的成績可說是「千載難逢」，今年要這麼耀眼實在不太容易，不過，估計今年F-敦泰觸控晶片出貨量還是會有60~70%的成長，相較於去年的1.37億顆，可望輕鬆跨越2億顆的門檻，因此今年對F-敦泰而言，仍會是一個「很漂亮的年份」。

胡正大進一步說明，自己印象最深刻的一件事，就是2012年3月開始，客戶就展開對觸控晶片的拉貨，力道又急又兇，才一個月時間，就把敦泰三個月的庫存全部拉完，而4月訂單又持續進來。因此他當時趕快回台，去拜會台積高層，請台積幫忙，結果F-敦泰在一周內，就於台積電下了一萬2千片Wafer的急單，這也讓他感念在心，並且見識到台灣的供應商是如何力挺客戶。

他也強調，有了台積等供應鏈的支援，F-敦泰一直到去年10月拉貨熱潮告一段落之前，重要的客戶「一顆晶片都沒少他」，這也為F-敦泰今年的持續成長，打下很好基礎。

他表示，今年中國智慧型手機的出貨量成長幅度雖有些回落，不過成長率無疑仍高過全球。他相信今年中國大陸的智慧型手機，出貨量至少能維持翻倍成長，而明年也可望年增40~50%，依然有雙位數的年增率，因此F-敦泰也能夠持續在此趨勢中受益。

談未來：觸控新應用百花齊放，最好時光仍未到來

值得注意的是，隨著中國大陸智慧型手機成長軌跡趨向緩和，市場也對F-敦泰未來能否延續絢爛表現格外矚目。對此胡正大的說法，和老長官台積電董事長張忠謀意外的相似。他強調，F-敦泰最閃耀的時代絕不會停留在現在，最美好的時光，還沒有到來(The good part is yet to come)。

胡正大表示，F-敦泰於中國大陸智慧型手機觸控晶片的市占，已經連6個季度維持在5成以上，事實上這麼高的市占，對帶動市場技術走向和趨勢非常有利。他指出，觸控市場絕對不僅限於智慧型手機，仍持續衍伸出各種新應用，比方汽車還有很多周邊是用電阻式的觸控，朝向電容式觸控的轉換之路才剛開始，另外，包括醫療、家電等種種儀器，以後觸控應用也會越來越廣。因此他認為，F-敦泰未來的成長絕對不會侷限於中國大陸的智慧型手機市場，前景仍相當光明。

關於新產品的佈局，他說明，F-敦泰將在現有電容式觸控IC和LCD驅動IC的產品線基礎上，增加其他人機介面產品線，且目前在TDDI(具備觸控功能的LCD驅動IC)和指紋辨識感測器上都已展開佈局。

胡正大觀察，TDDI晶片主要是用於In-cell，他認為，為縮減觸控面板的厚度，in-cell的技術推進備受矚目，而TDDI這樣的整合型晶片正能夠搭上in-cell的需求，也因此F-敦泰一直積極投入TDDI晶片的研發。他強調，F-敦泰是繼蘋果iPhone後，全球第一家實現in-cell量產的觸控晶片廠，該公司採用的是跟蘋果完全不同的技術，也順利突破蘋果的防線申請到專利。

而F-敦泰目前也已證明in-cell不僅可做在高端，低階產品也可以享受到in-cell輕薄的好處，尤其F-敦泰也不斷在技術上做精進，在in-cell生產成本方面，甚至可以做到較不用in-cell更加便宜，他相信in-cell未來會成為觸控產業崛起的一匹黑馬。