(文．王彤勻)

台灣半導體業界年度盛事SEMICON Taiwan 2013於9月初畫下句點，而向來低調、以鴨子划水方式積極投資擴產，並剛搶下高通28奈米製程訂單的晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)，其首席執行長Ajit Manocha也於展覽期間特別訪台，分享格羅方德賴以致勝的Foundry 2.0營運模式，來與台積電(2330)所提出的「大同盟」(Grand Alliance)概念互別苗頭，並發表格羅方德對先進製程的看法。

談先進製程：以瞎子摸象暗諷，不是技術領先就強

有意思的是，Ajit Manocha特別以寓言故事「盲人摸象」為例，形容格羅方德對先進製程的想像。他指出，就像六個瞎子各自摸索一樣，有人摸到尾巴、認為大象長的像繩子，有人摸到象耳、就以為大象長的像扇子，晶圓代工產業對於「領先」的定義，如果只像外界普遍認為的，一味追求28、14、10奈米這樣的先進製程就足以在市場佔據領導地位，就犯了跟盲人摸象一樣的錯誤，似乎暗指格羅方德並不苟同英特爾、台積一味追求先進製程技術突破的做法。

他表示，市場多只注意到採用最先進製程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用於行動通訊設備或包括家電、車用等相關類比/混合訊號IC，雖並非採用先進製程，不過市場規模相當驚人。他預估，2015年全球類比/混訊IC市場規模，可望從目前的350億美元，成長至450億美元之多。

而在智慧型手機方面，他則指出，除採28奈米生產的AP外，還有許多手機會使用到的基本功能，包括語音、影片、觸控、陀螺儀等，都需要類比IC。而他相信，行動通訊裝置未來10年需求都將相當強勁，可超越PC的成長，而當中也有一個值得注意的缺口，那就是行動通訊裝置的影像處理功能相關IC，品質還有提升的空間。

若以個別類比IC產品所採用的製程而言，Ajit Manocha指出，車用產品多採65奈米，顯示器驅動IC(Display Driver)則是80奈米，電源管理IC多採0.13微米，RF射頻IC也是採0.13微米製程，都不是像28奈米一樣的超先進製程。也因此就格羅方德認為，掌握上述等級的製程，可說就是做到了晶圓代工的領導地位。

談營運模式：提Foundry 2.0概念，拚台積大同盟

台積電董事長張忠謀近年積極倡導的「大同盟」營運模式，即是在台積電的開放創新平台(OIP, Open Innovation Platform)之上，集合EDA、IP協力廠商等生態系供應鏈夥伴的力量，以完成先進製程的技術開發，並在最短時間內達到量產的目標。而台積電也多次強調，公司經營很重要的策略，就是不與客戶競爭，以確保自己的成功，也因此大同盟可說是一種「多贏」的策略，透過與大同盟夥伴的合作，台積大同盟集團的投資金額因而可以與英特爾、三星等IDM大廠抗衡，並為客戶提供優質的服務。

而有別於台積電，格羅方德則是強調透過Foundry 2.0的營運模式來獲致成功。Ajit Manocha表示，傳統的Foundry 1.0時代，是由IDM客戶提供設計，接著由晶圓廠協助代工，不過因IDM客戶所需要的產品往往有很多專業化製程，且產品量通常都不大，因此若不採模組化的生產，每個製程都要投入大量人力和金錢來曠日廢時的開發，除導致產品上市時程缺乏彈性外，很多IDM廠商也都僅有6吋廠的產能，分攤下來根本不符合生產成本，因此，結合IDM廠商和晶圓廠優勢的Foundry 2.0模式可說勢在必行。

Ajit Manocha指出，事實上，IDM廠商和晶圓廠都各擁優勢。舉例來說，IDM廠商的優勢在於系統架構完整(System Architecture)、能提供較豐富的SoC IP等等，至於先進製程設備(Advanced Deives)、微影/光罩技術(Litho/Mask)等則是晶圓代工廠的強項，因此雙方若能密切合作，將能創造雙贏局面。

他進一步說明，格羅方德的做法，就是與IDM客戶合作，並用平台式的概念，在特定製程的平台基礎上，讓客戶可選擇搭載MEMS、電源管理、RF等不同的「模組」，以加速產品的生產時程。目前格羅方德在40奈米eFlash/e Smart card等產品與英飛凌(Infineon)的合作，就是採Foundry 2.0合作的範例之一。

談18吋晶圓廠：恐2020年才見得到

相較於台積電預估，18吋晶圓廠可望在2015~2016年展開佈建，而預計2018年前後，即可以10/7奈米展開初期量產，格羅方德對18吋晶圓廠的進程顯然保守許多。Ajit Manocha指出，市場上預測全球第一座18吋晶圓廠可能在2018~2019年興建完成，但格羅方德認為「可能更晚」，估計第一座18吋晶圓廠可能要等到2020年才會落成，而格羅方德「不會是第一座前進18吋晶圓廠者，但也不會是最後一個」。

Ajit Manocha指出，光12吋晶圓廠投入成本就很高，估計1座廠的建廠成本就要60~70億美元(6~7 billion)，而18吋廠的造價將更高，估計將接近百億美元(10 billion)。他指出，目前已宣布將投入14/10奈米者，除英特爾、三星兩家IDM業者外，純晶圓代工業者就僅有台積和格羅方德，估計將進軍18吋晶圓的廠商，大概也僅會是這4~5家。

他也強調，格羅方德跟英特爾、三星、台積一樣，都是G450C聯盟的一員，也會一同參與相關標準的制定。不過，從12吋廠轉移到18吋廠挑戰艱鉅，因此格羅方德不會是第一家興建18吋廠者，會先看其他半導體巨擘試水溫的狀況如何才決定。

在18吋晶圓廠投入廠商家數銳減的情況下，他觀察，將來中、小型晶圓代工廠商將在此趨勢中逐漸被淘汰，而各大巨頭聯盟整合的態勢也將更明顯。