(文．羅毓嘉)

法人圈對Flash市況看法多空分歧，認為動盪的市況將造成產品單價下滑、有損群聯(8299)今年獲利動能，對此群聯董事長潘健成出面反駁，強調Flash需求面有智慧型手機支撐，再加上平板電腦、企業級產品的滲透率持續提升，今年Flash市況「沒有悲觀理由」；群聯目前正持續拉高研發支出，鎖定eMMC和SSD控制晶片，預期2015-16年間將是兩大新應用領域的「決戰年」，勝出者將可擁有更佳毛利率，群聯將靠完整的產品線應戰，絕不會是決戰輸家。

今年各研調機構多看壞今年Flash市場，對此群聯董事長潘健成指出，事實上無論手機、平板電腦均持續成長，對於Flash的消耗量將與日俱增，尤其單支手機所搭載的NAND Flash記憶體容量提高，也為需求提拱穩健的支撐，在此同時企業級Flash的需求亦水漲船高，就需求端而言並無悲觀理由。

各項應用出貨看增，今年Flash產業有撐

針對去年高階手機銷售動能遜於預期、是否將損及今年Flash需求狀況？潘健成則強調，固然高階手機多採取無法擴充的Flash模組設計，但高階手機市場百花齊放，已無法讓單一廠商的需求左右Flash市場動態。

更重要的是，潘健成認為，大陸生產的中低階智慧型手機，雖搭載低4GB、8GB的容量的內嵌式記憶體，不過消費者多會購買16GB、甚至32GB的記憶卡擴充容量，單機消耗的Flash容量並不輸給16GB、32GB的中高階機種，整體需求仍不斷強化。

而就供給端來看，潘健成認為Toshiba的新廠產能今年不易放量，而Samsung位於大陸西安的新廠鎖定 3D NAND產品，技術難度更高，今年貿然量產的機率亦不大，市場端的供給量不至於大幅跳增；而實際上Flash模組端市場經過2012-13年間的洗牌，市場競爭已減少，更有利於市場秩序的平衡。

潘健成強調，在手機內嵌、外插記憶體消耗量同步成長帶動之下，需求一直在，尤其今年手機市場「好得不得了」，只要手機市場持續成長，「Flash就沒有悲觀的理由」，而Flash市場的價格波動將隨著手機市場的淡旺季而更為明顯，不過潘健成也直指，「唯有淡旺季變化，才讓群聯有在淡季備貨、旺季銷售的機會」，更可創造獲利空間。

在過去2-3年之中，記憶卡與控制IC市場掀起的淘汰賽已告一段落，潘健成認為，下一階段的淘汰賽重點將在SSD與eMMC市場，2015-16年間將是決勝年，而群聯將持續拉高研發支出，在決戰當中「絕不會是輸家」。

續升研發費用，明後年決戰SSD/eMMC

群聯已在記憶卡控制IC站穩腳步，下一波成長重點則是嵌入式eMMC與SSD的控制晶片，為此潘健成強調，eMMC和SSD市場的關鍵性之重要在於「你不走進去、你就會消失」，因此群聯今年「不拚營收」，而要把技術研發與業務資源投放在嵌入式產品的市場開發。

根據過去經驗，在群聯的營業費用當中，約有75%是用於投入研發工作，而潘健成預期今年研發費用將持續拉高，迎向SSD與eMMC市場決戰年。

目前群聯的控制IC多數都在55奈米製程投片，而就新產品線佈局來看，以40奈米製程生產的eMMC晶片Q2面世，而SSD控制晶片更要跳過40奈米、直接從55奈米跨越到28奈米製程，新晶片產品則將在Q4上市，讓群聯的產品線更加完整。

潘健成指出，SSD晶片直接跨到28奈米是為了提供更佳的省電效能、降低發熱問題，用以導入下一世代的Ultrabook，將扮演群聯的關鍵戰略性產品。

在此同時，群聯今年亦將持續擴充策略性夥伴，除與Toshiba維持穩固的夥伴關係，目前正持續與其他潛在合作對象洽談當中。潘健成表示，除了三星(Samsung)之外，其他記憶體供應鏈廠商都需要合作夥伴，群聯今年應可締結新的合作關係，待結果出爐會再向外界說明。