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產業評析-財報第一名大公開
(2024/05/20)
•作 者:先探週刊

開年首季台股獲利相當不錯,AI伺服器加大出貨力道,從上游台積電機器設備到零組件供應商,首季財報都交出亮麗成績;重電、航運、汽車AM零組件及內需的營建加上金融,獲利也都大幅成長。

【文/方亞申】

市場一直喊美國要降息,但時間一延再延,地緣政治影響原物料運輸,通膨降不下來,現在最新預期是九月及十二月才會降息,所以美元指數相對強勢。台幣第一季累計貶值四.一五%,見諸以往算是單季貶值幅度相當大的,而第一季台灣出口金額一一○三億美元,為歷年同季次高,年增十二.九%,創七個季度以來最強增速。主要受AI運用加持,資通與視聽產品三月出口寫下一二六.五億美元、年增一.六五倍、出口占比衝上三○.三%等三項新高紀錄,由此可見台股上市櫃公司與此有關出口公司業績都大成長,以AI產業相關的最上游的台積電,以及先進封裝設備商萬潤、辛耘、弘塑、均華、漢唐,不僅業績亮眼,獲利與去年同期比較更是三級跳升,晉升為高EPS公司。 台積電太優秀股價創高 這次半導體景氣復甦主要是AI帶起,從上游的晶圓代工到下游的AI伺服器組裝代工大哥們,以及供應AI伺服器零組件周邊公司,成長最明顯是散熱包括奇鋐、雙鴻、健策、力致,單季EPS較去年同期成長都是以五成起跳。機殼的勤誠、營邦加上滑軌的川湖情況也是相同。

其實從台積電對於先進封裝不斷投資拉貨,並上調AI出貨年增率,可見相關公司業績會好。以往晶圓代工朝著持續微縮邁進,從五奈米、三奈米到二奈米及一.四奈米,投資金額不手軟,台積電也在台灣從南到北廣設晶圓代工廠;另一方面就是走向堆疊,將GPU、HBM(高蘋寬記憶體)等綁在一起封裝,這就需要走向CoWoS先進封裝,這方面台積電技術也是走在前面,AI客戶拿著現金等待取貨。下一階段技術SoIC亦同,台積電需要更多先進封裝設備來生產滿足客戶需求。台積電首季EPS八.七元,已達預估高標,預估第二季營收為一九六至二○四億美元,預估約季增三.九%至八%,平均值約六%。且今年將重回長期營收十五至二○%複合年成長軌道,另在先進封裝持續供不應求,今年CoWoS產能估將備增;預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算(HPC)平台最強驅動力,也是營收成長最大貢獻來源。加上蘋果及美國科技五雄訂單,先進製程占營收比重超過六成,而四月份營收高達二三六○.二一億元,是歷史次高,法人預估今年EPS有機會向四○元挑戰。重點是近期公布每季配息提升至四元,股價也將創歷史新高。

尤其在台股來到二萬一千點附近,其他股輪漲後,除非美股崩跌,否則台積電趨勢向上走不變。很少有大公司被客戶拿錢排隊取貨、年營收成長向二成邁進的! 華碩股價創本世紀新高 而台積電不斷上修CoWoS產能,至少在龍潭、竹南、中科、南科外,又宣布將在嘉義增設工廠,預估今年月產能將達三.六萬片(較去年倍增)、明年增至五萬片,二○二六年持續擴增。所以機器設備的萬潤、辛耘、弘塑、均華營收推估還會增加。

而封測及檢測的京元電、台星科、矽格、閎康以及三奈米及二奈米所需的耗材如家登、中砂等主要供應鏈,中長線業績一樣看好。聯發科旗下的雍智科技強攻AI處理器供應鏈,測試版訂單相當旺,第一季EPS四.四二元創近八季以來最高,去年該公司EPS為十三.○七元,預估今年有機會向十八元附近挑戰,PE不高可注意。

另一家高獲利、做探針的旺矽首季EPS四.一八元,股價已逼近四五○元。加上被多家ETF選進的設備廠漢唐,首季EPS也有六.七九元,較去年六.○一元成長,預估今年EPS也有機會向二五元推升,PE也不高。

台積電一家公司所養出來的高EPS供應商相當多,無愧是護國神山!

至於AI伺服器製造商,緯穎首季EPS二六.九二元,高居台股第二名,較去年同期十八.八六元大幅成長。手機晶片大廠聯發科首季也交出EPS十九.八五元成績,在AI手機晶片已領先推出天璣九三○○晶片,為陸廠採用首選;再者該公司不斷加大業務發展聯盟對象,也與輝達合作開發安謀(ARM)架構的AI PC處理器,預估第四季進入驗證,該款新晶片要價高達三百美元,聯發科不僅藉此和輝達合作再下一城,更將成為公司營運的第三隻腳。再加上高速傳輸的祥碩及譜瑞KY、遠端控制晶片的信驊,以及矽智財的世芯KY、力旺、品牌的華碩,與AI相關的科技股相當多。

本文由先探投資周刊提供