投資結論
雖目前P/B 位於合理區間,但考量台積電技術競爭力強,營運動能將優於同業,且現金殖利率為4.1%,因此維持台積電「逢低買進」評等
1. 預估11Q2 合併營收季成長4.5%,以通訊需求較弱,PC 需求較強:展望11Q2,以台幣兌美元匯率29.03 元計算,台積電預期單季合併營收約為1,090~1,110 億元間,合併毛利率則落於45.5%~47.5%。以應用端來看,PC相關應用將較11Q1 成長,而通訊相關應用需求較弱,將低於季節性水平。在先進的40/45nm 製程營收比重預期仍將持續的提升,玉山預估台積電11Q2 合併營收為1,101 億元(QoQ+4.5%,YoY+4.9%),稅後EPS 則由1.45元略微調整為1.44 元,調幅-0.7%。
2. 積極發展more than moore 製程,如低耗電、高壓製程、微機電與影像感測器等:在摩爾定律下,以20/28 奈米量產技術,往後推到物理極限的10奈米甚至7 奈米,亦僅約8 年的時間。因此在消費性電子產品應用多元化下,台積電亦積極發展more than moore 製程,如低耗電、高壓製程、微機電與影像感測器等,且因IC 電路密度是PCB 的1,000 倍,因此張忠謀認為未來在封裝及PCB 上仍有很大的發展空間。
3. 台積電今年美元營收年成長率仍維持成長20%的看法不變:考量日本311 地震後對於供應鏈的影響,台積電將存貨提高了6 天,在台積電於矽晶圓備有庫存且亦有其他供應商,因此日本311 強震對於台積電原材料供應鏈並無影響。但對於其客戶則有部分的影響,但整體而言,對於台積電今年影響不大,全年美元營收年成長率仍維持成長20%的看法不變。
4. 玉山估計2011 年合併營收為4,601 億元(YoY+9.7%),稅後EPS 為6.17 元:以台幣兌美元全年平均匯率29.08 計算,玉山估計台積電2011 年合併營收為4,601 億元(YoY+9.7%),由於略微調整營收與毛利率預估,因此稅後EPS略微調降至6.17 元,調幅為-1.6%。以年底的預估淨值計算,雖目前P/B為2.88 倍位於合理區間,但考量台積電技術競爭力強,營運動能將優於同業,且現金殖利率為4.1%,因此維持台積電「逢低買進」評等。
訪談重點
1. 台積電為全球最大之專業晶圓代工廠商,在全球晶圓代工產業市佔率約45%:台積電為全球最大之專業晶圓代工廠商,全球晶圓代工市佔率約45%。台積電公司提供業界最先進的製程技術及專業晶圓製造服務領域最完備的元件資料庫、智財、設計工具、及設計流程,至11Q1 高階製程65nm 以下的產品已佔營收比重54%,而40/45nm 製程比重已達22%,並積極導入28/32nm 製程的量產,預計於11Q3 將開始有明顯營收貢獻。由於台積電的客戶遍佈全球的Fabless 與IDM 廠商,經濟規模的效益顯著,且擁有強大的研發能力與技術人才,生產彈性並能即時滿足客戶的需求,為其主要的競爭利基所在。
2. 台積電2010 年資本支出為59.36 億美元(YoY+121%),預期2011 年為78 億美元(YoY+31.4%),主要用於高階製程技術投資:台積電2008 年的資本支出為18.86 億美元,2009 年在半導體景氣明顯落底反彈下,為了進一步投入40/45nm、28/32nm、甚至是22nm 等先進製程之研發,配合客戶的經營需求,台積電2009 年全年資本支出增加至26.71 億美元(YoY+41.62%)。去年在客戶對於先進製程的需求下,台積電資本支出達59.36 億美元(YoY+121%),其中79%用於先進製程設備擴充,13%用於more than moore 相關設備支出,其他約有1 億美元用於新事業部(如LED、太陽能等)。在IDM 持續委外代工趨勢下,台積電2011 年資本支出預估將達78 億美元(YoY+31.4%),約8成用於先進製程技術,其中約有9%將用於20nm 以下製程研發。而11Q1 資本支出已達27.7 億美元,執行率達36%,預期上半年資本支出執行率將達70%。
3. 雖台幣強勁升值但11Q1 合併毛利率仍達49.0%,位於上季法說財測高標:在台幣兌美元平均匯率為29.3 元基準下,台積電11Q1 營收為1,054 億元(QoQ-4.3%,YoY+14.3%),位於公司上次法說財測的-2.9%~-4.7%區間中。就各應用面的表現,以PC 營收季衰退9%最多,其次為消費性電子營收季衰退6%,而通訊產品營收季衰退3%較小。11Q1 單季產出3,161 千片(QoQ-1.1 %,YoY+24.1%)約當8 吋晶圓,先進的40/45nm 製程晶片營收比重則由10Q3的17%提升至11Q1 的22%。合併毛利率雖受台幣升值影響,但在生產效益與成本持續改善下,11Q1 合併毛利率亦達49.0%,位於財測高標,而因稅率較預期高,因此稅後EPS 為1.40 元,略微低於玉山預期。
4. 預估11Q2 合併營收季成長4.5%,稅後EPS 為1.44 元,以通訊相關需求較弱,PC 相關應用需求較強:展望11Q2,以台幣兌美元匯率29.03 元計算,台積電預期單季合併營收約為1,090~1,110 億元間,11Q2 合併營收季成長幅度介於3.4%~5.3%之間,合併毛利率則落於45.5%~47.5%,營業利益率為33.5%~35.5%。以應用端來看,PC 相關應用將較11Q1 成長,而通訊相關應用需求較弱,將低於季節性水平。在先進的40/45nm 製程營收比重預期仍將持續的提升,玉山預估台積電11Q2 合併營收為1,101 億元(QoQ+4.5%,YoY+4.9%),稅後EPS 則由1.45 元略微調整為1.44 元,調幅-0.7%。
5. 台積電積極發展more than moore 製程,如低耗電、高壓製程、微機電與影像感測器等,且認為未來在封裝及PCB 上仍有很大的發展空間:依照摩爾定律(Moore's Law),每隔18 個月晶片單位面積上可容的電晶體數量便會增加一倍,性能也將提升一倍。也就是說半導體製程會微縮而走向更精密,但以目前20/28 奈米量產技術,往後推到物理極限的10 奈米甚至7 奈米,亦僅約8 年的時間。因此在消費性電子產品應用多元化下,台積電亦積極發展more than moore 製程,如低耗電、高壓製程、微機電與影像感測器等,且因IC 電路的密度是PCB 的1,000倍,因此認為未來在封裝及PCB 上仍有很大的發展空間。
6. 以美元營收計算,對於台積電今年影響不大,全年美元營收年成長率仍維持成長20%的看法不變:考量日本311地震後對於供應鏈的影響,台積電將存貨提高了6 天,在台積電於矽晶圓備有庫存且亦有其他供應商,因此日本311 強震對於台積電原材料供應鏈並無影響。但對於其客戶則有部分的影響,但整體而言,對於台積電今年影響不大,全年美元營收年成長率仍維持成長20%的看法不變。而在因全球復甦微幅趨緩、出現通膨疑慮、及歐洲一些問題,台積電對於今年全球不含記憶體的半導體市場年增率由原先預估的7%降至4%,其中PC 成長率由12%調降至8%,手機由9%調降至7%,Consumer 由6%調降至3%。
7. 以台幣兌美元平均匯率29.08 計算,玉山估計2011 年合併營收為4,601 億元(YoY+9.7%),稅後EPS 為6.17 元:以台幣兌美元全年平均匯率29.08 計算,玉山估計台積電2011 年合併營收為4,601 億元(YoY+9.7%),折舊費用將增加至1,111 億元(YoY+29.8%),稅後盈餘1,598 億元(YoY-1.1%),由於略微調整營收與毛利率預估,因此稅後EPS 略微調降至6.17 元,調幅為-1.6%。以年底的預估淨值計算,雖目前P/B 為2.88 倍位於合理區間,但考量台積電技術競爭力強,營運動能將優於同業,且現金殖利率為4.1%,因此維持台積電「逢低買進」評等。
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