產品組合:封裝(88.89%)測試服務(8.94%)其他(2.18%)
基本面概況
矽品為專業封測廠商,封裝業務佔營收比重87%,測試業務則佔9%。PC應用佔矽品的營收比重較高,受到PC需求疲軟的影響,該公司五月營收較四月微幅下滑,預期六月恐將較五月滑落。目前看來,成長率約在三%上下,仍落在預期之內,換算成金額介於一百三十八到一百三十九億元左右;同時第二季營業利益率將仍維持在21%~23%之間。
矽品目前擁有打線機台3961台、測試機台273台,較去年Q3大幅增加400餘台;而8吋植凸塊(Bumping)晶圓月產能1.2萬片,12吋植凸塊晶圓月產能1.6萬片,預計今年第2季均將再增加1萬片產能;驅動IC用TCP封裝月產能1800萬顆,與去年Q3相同,覆晶封裝去年Q4月產能720萬顆,較去年Q3的580萬顆明顯提高,預計今年Q1將再增至780萬顆,且未來還會持續增加。
矽品今年資本支出將達120億元,較去年80億元明顯提高,上、下半年分別為70及50億元,今年Q1打線機台僅增加30餘台左右,預估須至下半年購置新廠房後,才有較大新產能開出。
技術分析
94年底多頭積極搶攻,一舉突破五年大底型態,快速拉抬至歷史高點附近出現震盪,且頭部隱約浮現,加上週KD值下滑趨勢仍在持續,中線仍有修正危機。惟若股價能守穩中期頸線30元以上,待修正完畢中多仍有再起契機。
短線35~37.5元底部成型,且日KD值低檔交叉持續揚升,加上日前跳空站上月線,依技術面滿足區測量,未來可望挑戰季線壓力。
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