時序已進入第三季終，在back to school的旺季落空後，資訊產業目前只能寄望耶誕節的買氣，今年台灣整體的IT產業已確定不如年初時的預期。但今年仍有大幅成長的明星產品，除了上半年獨領風騷的TFT-LCD外，便是無線區域網路 -- WLAN。

根據IEK數字，台灣2001年在WLAN的產量達571萬台，占全球產量59%之高，居全球之冠。而在產值方面亦達167億台幣，全球市占率亦有60%。主要生產廠商包括了正文、陽慶、宇太、環電、友訊、智邦等。再看MIC的預估，今年台灣在WLAN的出貨量將成長110%，突破80%的全球市占率，但產值卻只成長了47%。顯示全球雖積極在hot spot(旅館、咖啡廳、公共場所等)建置無線網路，使WLAN產品炙手可熱，但殺價競爭卻是廠商搶單的唯一途徑。

無線網卡已由2001年初的一片百元價位跌到50美元附近，在眾多廠商相繼投入下，未來只有跌價的空間。以正文為例，2001年第二季毛利率尚有26.16%，到2002年同期已掉到17%。而一片網卡目前的成本約為25~35美元，其中晶片便占了15~20美元，因此要維持無線網卡的毛利，唯一辦法便是降低晶片組成本。

WLAN關鍵元件包括了MAC、Baseband及RF。而位居主流的802.11b一直由Intersil的Prism系列所把持。Prism 3.0代是Intersil在2002年中推出，為獨立三晶片，價格較Prism 2.5代便宜5美元，因此下游廠商如正文、宇太很快導入，但因3.0代製程不順，又出現短缺現象，導致廠商又轉回到2.5代。而Intersil屢屢出現供貨不順的問題，使下游廠商吃足苦頭，即便現在2.5代加上3.0代，亦只能滿足6~7成的需求，因此下游廠商為了分散缺貨風險，均積極試用其他廠商的WLAN晶片，也給了其他晶片廠商出頭的機會。全球WLAN設備大廠Agere以往晶片均自給自足，但亦在今年開始銷售802.11b的晶片，除已使用Agere晶片的環電外，還增加了正文、友訊等相繼導入。而Agere最近更是將WLAN設備部門賣給了Proxim，專心經營晶片的銷售。TI的802.11b+晶片已在今年導入，802.11b+速度為22Mbps，較802.11b要快上一倍，因此廠商接受度大，目前除了友訊、陽慶、U.S. Robotics已正式使用TI的晶片外，大陸及韓國亦是TI積極爭取的市場。而Intel自行開發晶片亦將問世，但將製成mini-PCI卡，搭配Notebook CPU一起銷售，不少台灣廠商已磨刀霍霍，希望能搶奪此訂單。其他如Atmel、 Marvell、Broadcom、RFMD等亦緊追在後，相繼推出相關晶片給下游廠商試用中。

而除了國外IC設計公司外，國內也有不少公司相繼投入相關產品的研發，如上元、瑞昱、益勤等。上元為智邦的轉投資，已有MAC的晶片推出，採用RFMD的Baseband，友旺、智邦均已導入上元的晶片。瑞昱則已研發出整合MAC及Baseband的二合一單晶片，將搭配Philisp或RFMD的RF，日前已通過Windows XP的認證，預計第四季底可推出RF晶片。益勤為合勤的轉投資，亦研發MAC及Baseband的整合晶片，可搭配多家的RF晶片，預定在今年底可推出。因此業者樂觀預期在明年台灣WLAN晶片便可拿下一半的市占率。Intersil欲維持其龍頭地位，價格下降已不可免，預期WLAN的晶片售價到明年上半年將下滑到12元以下，雖無線網卡仍持續殺價，但下游廠商可免於毛利一再壓縮之苦。

WLAN廠商除了晶片成本的問題外，尚須面對主流之爭。由於使用頻帶及傳輸速度不同，衍生出不同標準規格。目前最常見的802.11b使用2.4GHz頻段，速度為11Mbps，由於速度慢且易被干擾，因此使用5GHz頻段且速度為54Mbps的802.11a似乎占有較大的優勢。另外802.11g亦使用2.4GHz頻段，速度卻有54Mbps，亦較802.11b為佳。但因802.11b已占有一定的基礎建設，802.11a與802.11g已很難獨自運作，加上為擺脫未來台灣IC業者的殺價糾纏，不少國外晶片業者已朝雙頻(b+a，b+g)或三頻(b+a+g)的整合型晶片研發。

另外的一種是將ADSL或Cable Modem的寬頻數據機與無線網卡整合進來，成為無線寬頻數據機。目前Intersil與Conexant、TI與Broadcom均有合作計畫，不過因WLAN標準規格複雜，寬頻晶片業者仍在思索，希望能押到未來的主流，所以付之實現恐怕還要等一段時間。此外長期而言，Intel企圖將WLAN晶片整合到南橋晶片上，以取得最大的市占率，但業者表示除MAC可以整合到南橋外，RF確定無法整合，而Baseband也很困難，主要是通訊產品各國標準不一的原故，因此2~3年內很難實現。