基本資料
印刷電路板99.63%、其他0.37%
單位:百萬元 |
05年 |
06Q1 |
06Q2 |
06Q3 |
06Q4 |
06年 |
07年 |
營收淨額 |
24,170 |
8,481 |
9,031 |
9,573 |
10,339 |
37,425 |
48,653 |
營業毛利 |
4,967 |
2,902 |
3,251 |
3,542 |
3,836 |
13,532 |
18,245 |
營業利益 |
3,880 |
322 |
361 |
383 |
414 |
1,480 |
1,946 |
業外收支 |
539 |
91 |
133 |
171 |
179 |
574 |
1060 |
稅前盈餘 |
4,420 |
2,672 |
3,023 |
3,330 |
3,601 |
12,626 |
16,727 |
稅後盈餘 |
4,006 |
2,278 |
2,660 |
2,931 |
3,169 |
11,038 |
14,720 |
EPS(元) |
7.75 |
3.79 |
4.43 |
4.88 |
5.27 |
18.38 |
24.52 |
P/E |
29.5 |
|
|
|
|
12.5 |
9.3 |
毛利率 |
20.55% |
34.22% |
36.00% |
37.00% |
37.10% |
36.16% |
37.50% |
訪談重點
1.公司簡介:南電成立於1997年成立,2001年開始投入以IC載板為主之PCB廠,為國內第一大FC廠, 公司FC在2005年時的市占率約為25%,僅次於市占率為35%的日本廠商Ibiden。預計在明年產能擴充至3000萬下,將成為全球第一大廠,由於NTK的技術母廠與南電的合作良好,使得南電在技術上得與日廠相當,深具高階產品之量產能力,產品比重占FC已占到60%,FC主要應用產品包括CPU(占40%)、繪圖晶片、北橋晶片及遊戲機晶片(PS3、xobx)等,客戶為Intel、ATI、Nvidia及Microsoft等,Wire Bond(占22%)包括PBGA及CSP,主要客戶為Intel(南橋晶片)、南科及Infineon(DDR2),手機晶片廠商及Samsung與Amkor(使用SIP之RF模組);HDI/傳統PCB主要客戶包括Intel(WLAN、主機板)、Sony(手機板)、Apple(筆記型電腦及MP3)等。2005年受惠覆晶基板(FC)良率大幅提升,加以IC封裝成為趨勢營收大幅成長,獲利也呈跳升,今年亦可望呈現大幅成長。
表一南電產能狀況
|
2005比重 |
2006/06比重 |
2005年產能 |
目前產能 |
2006年底產能 |
主要客戶 |
FC |
46% |
60% |
1300萬/M |
1500萬/M |
2300萬/M |
Intel、ATI、Nvidia及Microsoft |
WB |
20% |
21~22% |
30萬SF/M |
40萬SF/M |
50萬SF/M |
Intel、南科及Infineon(DDR2)、Samsung與Amkor |
傳統板/PCB/HDI |
34% |
18% |
- |
- |
300KSF |
Intel、Sony、Apple |
資料來源:南電,統一證券整理
2.第二季營收較第一季成長:6月營收31億,其中60%FC,WB占21~22%,傳統板占18%,FC出貨量約接近2000萬顆/m,其中Graphic由占30~40%己降至10%,CPU及chipset占30%,第二季營收,預計第三季營收將接近100億,第四季可望超越100億。在逐季成長下,研究員推估今年南電2006年營收為374.25億,較年成長54.8%。
3.第二季毛利率提升:毛利率36%,較第一季成長2%,預估第三季因產品組合調整,與產線產能完成,預估第三季毛利率與第二季持平,惟研究員預估由於產能持續滿載,加以FC的比重持續提升,預估第三季毛利率可望成長到37%,第二季獲利預估約3100萬,較預估2900萬為佳。
4.大陸廠下半年起貢獻才得以提升:南電於2000年在大陸昆山設立PCB產線,從事汽車板、電腦資料板、消費性電子板,並持續將傳統板產能移至昆山廠生產。中低階產品包括傳統板及HDI等轉移到大陸生產,台灣廠則專注於包括FCBGA及Wire Bond等產品研發及製造。目前獲利貢獻仍低,營收水準約3億,/m第一季與第二季相當預估約3700萬水準,第二季營收將因PS3,WB的比重增加而上揚,大陸一廠目前的產能利用率在80%,預估若最大產能則可達到5~6億元/m 的水準;大陸二廠營收7~8000萬/m,WB將小幅增加,2007年產能才可望大幅提升。
5.Wire bond主要應用產品為手機晶片、DDR2及南橋晶片。南電之DDR2基板主要供應南科及Infineon,並少量供應國內其他DRAM廠商力晶及茂德之需求,產能由2005年30萬SF上升到40萬SF,預估年底可達到50萬SF,而預計每年產能增加10~15萬SF,目前產能仍滿載,雖然手機晶片,但PBGA將回升,因此,預估營收將由7億提升到8~9億/M。
6.FC今年主要成長動力來自於CPU:產能今年將擴充800萬/M,今年底預計來到2300萬/M,明年在增加七廠700萬顆粒/M,可達到3000萬顆/M明年8廠增加的500萬產能可望在2008年開出。
(1)CPU:供應全球1/3,INTEL先採用FC,目前AMD也開始採用,層數己由原單核心(4+2+4)10L提升到(4+4+4)10L,dual core占FC顆粒的1/3,CPU約占2/3,預估年底將占到80%,CPU採FC約600~700萬顆/m,dual core目前300萬顆/m12L,良率己達到80%以上,年底預計良率來到90%。目前在CPU FC的產能上,產量最大,加以產線多,生產條件控管佳,使得在CPU高階只有日本競爭對手ibiden跟SHINKO,各占約1/3,預估由於graphic部分回升速度有限,推估FC占營收比重至年底將達82%。
(2)CHIPSET 中低階(2+2+2)仍占50%,惟比重正快速降低,而ASP每季約降3~5%,明年南橋將全數轉為FC以(2+2+2)為主,而北橋的INTEL 約80%採FC,預計明年將達到100%,AMD下半年比重則將來到50%,目前矽統與VIA也開採用FC,此外,也逐漸提升到(3+2+3) 。
(3)GPU:目前由(2+2+2)轉到時(3+2+3)8L,其中(3+2+3)的比重仍在10%左右,獨立型晶片廠ATI與NIVIDIA約90%採用FC,預估到2007年將可全採用,XBOX及PS3分別需要2及3顆的FC。
(4)下半年情況仍吃緊:下半年的載板供給量仍吃緊,主要是返校需求,目前nvidia比重己較ATI的訂單多,第三季仍供不應求,但因良率提升,產品線改善,加以debug使產能己符合量產水準。
(5)PS3目前僅南電,華通,欣興與敬鵬則仍在認證中,南電則占PS3產量30~40%
7.投資建議:預計南電2006年營收為374.25億,較年成長54.8%,毛利率亦可望由去年之20.55%大幅提升至36.15%,以60億股本計算,稅後EPS=18.38,合理本益比約13~18倍,以2006年EPS計算目前14倍,由於第三季旺季來臨獲利可望進一步提升,長線在明年CPU全面使用FC,獲利將較今年提升33.4%,加以本益比較同業為低,可逢低介入。
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