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結論與建議
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景氣面的確實復甦，呈現在代工利用率的上揚已到92%，後續的IDM訂單的釋出是代工業成長的合理期待。
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代工產業的資本支出仍是合適，05年前供過於求情況發生機率不大。
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中芯為首的中國代工勢力的興起，透過上市的過程，出現實質面的資金排擠。但目前仍屬未來潛在的威脅想像。
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從代工規模、客戶群及製程技術來觀察，台灣代工產業仍擁有優勢，為各廠商的主要合作伙伴，但中國代工業的確是未來價格破壞的潛在隱憂，產能開出點主要是落在05年。
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在05年中國及既有半導体廠產能大幅開出前，晶圓代工業仍擁有營收、價格持續向上的正面動力。
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一線晶圓代工中，台積電、聯電在Q2營收、價格向上趨勢明顯，仍建議是買進。
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二線代工中的旺宏、世界先進、漢磊，轉機性隨景氣上揚是更加明確，皆建議買進。
圖一、全球半導體產能利用率
資料來源：SICAS 元大京華投顧整理 04/03
圖二、全球半導體產能利用率
資料來源：SICAS 元大京華投顧整理 04/03
一、景氣的復甦由產業利用率、北美半導体設備BB值可觀察到明確的復甦
全球半導体產能利用率的情況，可以準確反應出目前半導体整体景氣的熱況，在00年Q3，半導体利用率曾高達97%，而同期產能的季增加達到7.3%，並年增率過二成達26%，00 Q4年增29%，產能的增加已是明確有過熱的現象，隨及利用率下滑，產能停止擴充，00年Q3起開始的半導体景氣的衰退正式確立。若細分成MOS(邏輯相關IC)、Bipolar方面則大致呈現同步走勢，唯Bipolar約落後MOS的變化約有一季的遞延。
景氣衰退的復甦期：全球半導體產能利用率在繼01 Q3達到64%的最低點後，由於市場庫存有逐漸出化、需求緩步增加、並且可看出市場產能出現緩減的現象，這是業者出現關閉無效率的舊廠，帶來02年的開始的利用率回昇，我們也認為產能的向下修正，是促使2003年產能利用率快速反彈回升的主因。
本次景氣的復甦可明顯看出是在02 Q4 MOS已然落底，03Q1 MOS利用率開始回昇，而同期Bipolar則也出現落底的現象，而在過去三季以來，產能的擴充不論是季成長或月成長，可看出擴充多仍在前一波擴充過速造成景氣衰退的陰影下，多仍保有在相當低水位(季5%以下，年7%左右)的速度擴充產能。尚未出現00年景氣過熱的現象。
圖三、北美半導體設備B/B值變化表
資料來源：元大京華投顧整理
從BB值的變化來觀察產能的擴充：20日公布元月份北美半導体設備訂單出貨比(B/B)為1.18，較十二月的修正後的1.23小幅下滑，這是B/B值連續上揚五個月後的首次修正，但究其原因主要是出貨金額開始出現大幅度的上揚，致比值出現小幅度的減少，這是景氣復甦初期的正常現象。而訂單出貨仍呈現同步上揚，顯見機台訂單追加意願已相當一致，景氣仍是相當看法。自02年9月BB值跌入1.0以下景氣趨淡後，長達14個月B/B數值處於1.0以下。本波上揚已明顯展示出景氣上揚的強度，並顯示在半導体商對後續景氣的看法日漸昇溫，設備投資近期已有擴大的現象，十~十一月份突破1.0，顯示後續景氣將加速向上，各項投資增加，產能也將會有較明顯的上揚。以B/B值為半導体中線觀察指標依過去的經驗來推估，B/B一旦連續二個月出現相同的走勢，則同一趨勢至少維持有半年之久的動能，短線上，B/B值訊號應是漸趨樂觀的。
二、全球半導体產能利用率的情況：高漲，形成價格上揚的良好背景
目前全球半導体產能利用率相當地高，已達到92%的高利用率，在此一背景下，價格已開始出現上漲的空間，在晶圓代工實質上於Q1已開始有調價的動作，不論在一線及二線的晶圓廠都有實質的調價動作，而在Q2一般也預料在利用率居高不小(台積電、聯電都處於100%的情況)，普遍仍可以持續上漲10%。
Outsourcing的需求是助漲助跌，在不景氣的時候，Outsourcing的來源IDM撤回委外訂單，使得晶圓代工廠的利用率遠低於全球半導体的平均值。但在這一波的景氣復甦後，IDM廠一旦利用率滿載之後，滿溢出的訂單，將使代工廠於景氣後段出現訂單大幅湧出的泡沫現象。
景氣的反思：Semico總裁Jim Feldhan在發表今年半導體市場預估時做了以上表示。他預測，全球2004年半導體成長率可達27.5%，變動範圍在32.5%和20.6%間，他點出了2005年的幾項疑慮，包括美國連續第3 年預算赤字超過5000億美元，以及0.13甚至0.09微米製程技術將趨於成熟，使得整體良率大幅攀升，主要就是在講產能增加，但企業及IT等需求可能減少。
三、需求：面板的使用，帶動相關的IC需求不斷地增加、驅動IC可望仍是Q2明確成長的需求
PC在處在Q1情況不是很好，從Intel的營收沒有達到上限，HPQ的情況一直在調整庫存，這使得PC的Q1的淡季強度不是太符合法人的預期，對晶圓代工的需求而言，這一塊也一直被看空，反倒是通訊的成長，成為晶圓代工訂單較重要的支撐力道。手機相關IC的湧入除台灣群聚效應形成的因素外，手機相關廠商停止擴充產能，造成需依賴外包訂單，帶來晶圓代工另一項成長因素。
另外在本波景氣的復甦，面板帶動相關的晶片，如驅動IC的使用，是拉昇利用率的一項重要的因素。驅動IC由於產業中原國際大廠擴產的意願不高，因此在產業的需求增加的背景中，訂單卻幾乎全數湧到台灣，這也適時填埔了整体半導体代工產業的產能去化。而彩色手機的使用也加大市場對驅動IC的需求，一般認為驅動IC訂單能見度已看到Q3，此一需求主軸併他需求，使得市場對代工業Q2的看法仍是處於樂觀的情況。
我們認為：
過去的每一波景氣都有主要需求為開端，但反轉往往都是因為擴廠過速，注意擴廠的進度不宜有過熱的現象，這往往是景氣反轉的關鍵。季度需求的減緩，只是景氣的停頓。
四、景氣上揚後的擴廠風潮良好，供過於求在05年前發生機率不大
Dataquest預期在全球晶圓廠的產能仍將是持續吃緊到05年，其認為利用率高達92%的情況將持續到年底，並預期在05年年中前仍需要新增加5~10座8吋廠的產能，我們從晶圓產出成長的趨勢，並佐以全球半導体今年成長26%的預估來看，到04年年底產出缺口將在週12~13萬片左右，約當是12座8吋廠，或是5座12吋廠的產能。
另市場研究機構SMA估計2005年最多將有 6座新晶圓廠上線，其中4 座屬於12吋晶圓，除此之外，中國大陸的 6家主要晶圓代工商也摩拳擦掌，持續提高產能；估計2004年中國大陸晶圓代工產能將提高64%，其中SMIC(中芯國際)所佔比例即達60%。
圖四、供需缺口預估表
資料來源：元大京華投顧
圖五、04年訂增產能統計表
資料來源：電子時報
註：台積電04年資本支出預計為20億美元，約當為一座12吋廠的投入資本。
聯電04年資本支出預計為21億美元，和台積電相當，聯電預估04 Q4產能年增率16萬片，約當1.5座八吋廠，資本支出的量產點多當於05年發酵。
在中國的晶圓廠開出產能一事，如下表可發現開出產能大致上仍在預期產出增加的需求範圍內，而由於晶圓廠在產能開出初期多有良率調整問題，致04年開出的晶圓廠，發揮表現多已到05年，加上台積電、聯電後續新增12吋廠也將在05年開出(04年資本支出大增75%用於12吋廠)，因此若04年產業界並無重要新增需求領域出線，則產能供給過剩到05年是有可能發生的，但在04年應當不致於出現反轉。
五、中國代工勢力的興起帶來潛在威脅及上市案帶來實質資金的排擠
在晶圓代工的產業勢力消長中，前三大仍是持續為熟知的台積電、聯電、特許。由於IBM未列入純晶圓代工的名單中，因此未列入此排名，但如以其純晶圓代工的部門計營收為8億美元來看，則排在第三，如同02年領先特許為全球第三，中芯則居於第五。
除去前三大的老面孔，中芯於本次首次擠入代工前五大廠，並且營收一舉較02年成長630%，成長潛力的確相當地驚人，而中國相關晶圓廠勢力，如華虹NEC、SSMC、上海先進、都在10名內，超越先行發展的馬來西亞、以色列等地區，區域別的消長也是令人感興趣之處。
表一、全球純晶圓代廠營收排名
資料來源：IC INSIGHTS 04/03
表二、03年晶圓代工市佔表
| |
台積電 |
聯電 |
特許 |
中芯 |
東部 |
| 03市佔率 |
52.2% |
24.4% |
6.5% |
3.3% |
2.9% |
資料來源：IC Insights 元大京華投顧整理 04/03/22
在國際競爭勢力的消長，中國晶圓代工廠的興起，的確是成為台灣晶圓代工勢力的潛在競爭對手，我們以下分別由產能規模、代工技術、價格、及客戶信心三方面加以探討：
在代工技術水準：中國已慢慢出現0.18μm的邏輯代工情況，如中芯幫Broadcomm代工，其他的項目多仍停留在記憶体的0.18μm代工，不過，從中國業者可以自由輸入高階半導設備並且順利爭取到代工客戶，進入中高階侵蝕到台灣既有的市場，將僅是時間的問題。參考國際普遍對製程演進的世代時間表來看，中國半導体製造技術約當落後台灣及全球有四年以上。
價格：由於代工成本佔IC設計業者可達50%，故此一環節的價差是IC設計廠商相當關注的重點，過去曾傳出8吋600美元的代工價傳言，在本波中芯上市的財務公布後已證明是記憶体代工價，而在邏輯代工價並考慮製程比重來看，台積電、聯電、中芯代工價格相差當不及二成。況且低價競爭的成立前題，在於代工品質(良率)需達客戶的認同，然在前一波台灣IC設計業前往試投單之後，一直到最近，尋求中國代工者，多仍是以記憶体為主，這和記憶体製程相對容易，中國已多順利開發而出。以邏輯代工而言，在無產能排擠的情況下，台灣代工仍是設計業者的首選。
表三、2001年國際半導體技術藍圖(ITRS)製程線寬演進
表四、產能規模與折舊因子：
| |
台積電 |
聯電 |
中芯(SMI US)(981 HK) |
| 季產能規模 |
106.7萬片 |
67.9萬片 |
14.7萬片 |
| 折舊佔營收比 |
26.8% |
39.6% |
68%(03年全年) |
| 03年Q4毛利率 |
39.3% |
28.1% |
21.2% |
| ASP |
1460美元 |
1100美元 |
910美元 |
| 03年EPS |
2.33元 |
0.92元 |
-0.01美元 |
資料來源：IC Insights 元大京華投顧整理 04/03/22
模來看，台積電為聯電的1.57倍，而更是中芯7.26倍，在經濟規模一項，中芯競爭力即遠不如台積電，發酵在製程向前推進時的研發費用攤提一事，即是每片晶圓所分攤研發費用的支出，規模較小的廠是相對不利，呈現在財務報表上是營業費用相比會偏高。是以中芯在技術方面，仍須倚賴業界技術支援，其中高階製程技術尤為如此，中芯獨立運作的契機短時間仍未得見。
而從折舊一項來看，台積電、聯電的折舊比例的差距明顯表現在毛利率的落差，中芯在晶圓廠的攤提持續開張下，短期財務壓力將相當明顯。
在客戶信心度上(結論)：台灣IC設計廠商認為，前往中國投單將不會僅考慮成本，除市場、技術、價格外，真正將觸動試單潮的關鍵點，應該在於台灣無法提供足夠業者的所需的產能，這個時間點顯然在台積電、聯電分別達到利用率100%的現在已經來到，投顧認為，IC設計公司確實有動機前往中國投片，但這並非是轉單，而是在景氣大好的時期進行產能確保的動作，台灣的優勢仍然存在，但中國也有興起的空間，並持續為未來的競爭威脅。
而在後續資金的排擠效應上，04年除中芯(SMI US)(981 HK)已經上市外，其餘即將上市的分別是華虹NEC(04 香港)、上海先進(04/06)、華潤上華(04/04 香港)，預計吸金效應約當在12億美元左右，和中芯一案15億美元相當，但由於個案條件明顯不如中芯，並在中芯上市後股價並不理想，資金再度出現對台灣晶圓廠排擠效應的強度當是大大地減弱。
小結：
台灣仍擁有代工優勢，但長期而言代工產能的激增，對未來價格破壞的影響是必然的，不過發生的時間點最快也是05年，04年的台灣半導体產業仍是一片榮景。
表五、個股介紹
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PE |
代號公司 |
93年稅後EPS(估) |
92年稅後EPS(估) |
92年 1Q稅 後 EPS |
92年 2Q稅 後EPS |
92年 3Q稅 後EPS |
其他 |
月成長(%) |
月營收變化( 元月→二月 ) |
|
12.0 |
聯電 |
2.48 |
0.87 |
0.26 |
0.42 |
0.41 |
二月可望落底 |
-3.2% |
8,291 |
8,028 |
|
14.4 |
台積電 |
4.10 |
2.33 |
0.75 |
0.79 |
0.81 |
二月可望落底 |
-4.0% |
19,156 |
18,385 |
|
28.0 |
漢磊 |
0.52 |
-1.71 |
-0.24 |
-0.43 |
0.08 |
跨越損平點 |
3.8% |
329 |
341 |
|
16.9 |
旺宏 |
0.69 |
-1.86 |
-0.27 |
-0.18 |
-0.07 |
損平附近 |
16.9% |
1,394 |
1,630 |
|
9.5 |
世界 |
1.46 |
0.06 |
0.16 |
0.12 |
0.33 |
三年來新高 |
4.6% |
1,186 |
1,241 |
資料來源：元大京華投顧
六、個股介紹
1.面板及手機相關電求可望持續帶動Q2的成長：
由於驅動IC的需求成長相當快速，也超出公司本身的預期，世界先進的產能已不足因應，是已七廠（原德碁廠）機台設備打包計畫，已宣告部份暫停，台積電並將這些機台設備重新開封。以因應驅動IC的急增的產能需求。這一點在先前的法說會資料中就已明白表示，七廠於Q4季產能為35 K片，04年Q1則是向上增加到53K。
2.高階製程的成長相當順利：
90nm已經開始有客戶在試用了，目前Nvidia及ATI用0.11μm來生產繪圖晶片，下半年有機會進入90nm。威盛有機會在下半年進入。另外Motorola及Broadcomm是有可能加入的客戶。以Qualcomm.為例，最新Qualcomm.使用90?生產手機用晶片組，IBM及聯電雖仍也是Qualcomm.的客戶，但高階及大部份的投片主要是落在台積電，這也可看出台積電已逐漸成為高階代工的產業特色。03年Q4台積電0 .18μm以上投片佔63%。
3.Q1表現反應出淡季及工作天數的走平，Q2有機會價量皆向上成長：
Q1晶圓出貨量仍會有1~5%的增加，ASP由於產品組合變動將會下滑，但幅度小於Q4，且Q1即可看到價格的復甦。是以預期Q1營收約略和Q4持平，但月營收仍可望是小幅增加，且利用率仍將比100%高，三月預期即可創下新高；毛利率預期和Q4是差不多。需求來源方面：通訊部門：持續強勁訂單增加；消費部門：訂單持平。PC部門：仍有小幅度減少。Q2消費性的成長可望優於通訊。Q2目前價格可望成長一成，營收預期在通訊、面板相關IC的帶動下，逐季成長當不是問題。
4.資本支出大增反應出對景氣的長期看法樂觀，製程進步趨緩下，12吋廠投資是拉大領先的利器：
04年資本支出大幅提高到20億美元，幅度之大是較出乎法人預期之外，而近期更傳出2004年全年20億美元恐不足所需。資本支出將再向上擴編15％，達23億。其中資本支出的75%是用在12吋晶圓，可以了解製程的進步是有趨緩的現象，其認為今年年中以前12吋單位價格將比8吋低，故其相信12吋廠在今年將較好的成長，由於12吋晶圓可望降低其單位成本，並資本門檻形成障礙，也成為其競爭優勢。並強調折舊在04年並無增加，是以預期04年毛利率定可維持在40%以上。
結論：持續推薦買進
在整体景氣仍持續向上，半導体並遍預估成長二成以上，並全球資本支出上揚而仍未失控的背景下，台積電Q1營收持平的表現、並持續Q4營收再創歷史新高，成長5.3%達578億，利用率達101%，高於先前預期的95%，晶片產出也增加13%，主要是中低階製程訂單增加超出預期，故ASP是小幅下滑，毛利率則是持平在39%。費用90?等新製程的研發而小幅增加。業外也有良好表現：SSMC 已是轉虧為盈、並WAFER TECH、VANGUAR情況仍持續轉好及部份處份轉投資，整体業外獲利9.5億，是景氣低迷以來少見的好成績。看好後續價格及毛利率的成長，Q2營收應仍有成長的空間，長線景氣也仍看好，投顧預估04年EPS 4.10元，持續建議買進。
1.價格調昇公司相當有信心：
相對於台積電，聯電對價格的看法是相當地正面，除Q1價格明確的調漲外，預期晶圓平均單價（ASP）今年應可呈現逐季成長，有機會Q2、Q3各再漲10%。在上半年產能擴充緩慢下，ASP的成長是營收成長相當優勢的動力。
2.合併矽統八吋廠可稍解產能不足的困境：
合併矽統半導体是以市價107億的聯電股票，但以面值計算，則只有35.7億的股本(3億5700萬股)，前後者數字皆是相當划算的投資，而晶圓廠立即可上線更是這項投資的最大利多。矽統晶圓廠目前產能利用率約七成，Q2可望即達成滿載。現有產能25000片產能，可陸續擴到40000片。
3.12吋廠穩健擴量，已達損益平衡、資本投入大增也使得Q4已開始出現所得稅利益：
今年資本大增到21億，12吋廠目前也投片量超過一萬片，單廠也過了損益平衡點，12吋廠的效益將逐漸顯現出來。而由於03年起資本支出逐漸放大，故自03 Q4起已不用再認列所得稅。04年也不會有所得稅費用。
結論：
目前客戶對04年的前景都保有相當樂觀的期待，這是近三年少有的情況，驅動IC的下單已迅速拉昇到滿載，部份訂單也開始出現轉單友廠的情況，而自三月起營運可望逐漸復甦，隨ASP的上揚，毛利率也有機會再向上拉昇，整体獲利仍是逐季向上，今年預估EPS 2.48元，建議買進。
1.代工轉型成功，03年Q4跨越損平點：
Q4晶圓產出12.6萬片，利用率92%(Q3 77%)，邏輯代工比重達65.9%，邏輯產出也從每月1.8萬片，成長到平均每月2.77萬片，成長53.7%，已可謂轉型晶圓代工相當成功。整体營收在Q4成長了22%，也一舉跨過損益平衡點。並且由於SDRAM價格出現上揚，故整体毛利率從Q3 -3%，大幅上揚到14%，費用持平但相對於增加的營收，則比重略微下滑，營業利益為三年來首度出現正數。業外部份獲利則是減少：庫存沖回及短期處份利益數由Q3 8.4億，到Q4僅剩2.8億，並在加速轉型，提列機台閒置損失1億。故業外是較Q3明顯較少。總計稅前獲利3.5億，稅後EPS 0.12元。較Q3減少，但多為本業獲利而來，在意義上明顯不同。合計03年EPS 0.06元。
2. Q1毛利率仍將明顯上揚，營收逐季上揚，ASP在Q2有可能成長：
在驅動IC的需求大幅增加下，Q1產能利用率將拉近至100%，但由於三月份的年度的歲修，晶圓產出則是僅接近Q4的產出，損失約三天的產出，並短期ASP持平，預期營收是個位數成長及毛利率仍將保持逐季成長，即Q1毛利率仍會有顯著的改善，主要是來自產品結構的改變持續(DRAM轉邏輯，預計Q2末結束DRAM生產)。Q1的訂單大部份在Q4都已是決定了，Q2則有可能出現價格上揚。
目前接單相當良好，能見度拉長，Q2的看法比先前還要樂觀。(三個月前看的不是很清楚)。投顧修正04年全年毛利率預估，並調高04年EPS為1.46元。
3.持有力晶轉投資，在本次股市多頭中潛在獲利可期：
2月下旬已不再投片DRAM，庫存去化完後，Q2末後將不再有任何DRAM銷售，代表和DRAM製造將完全無關。而在當時因技術合作而持有的力晶，將會有全數出清，DRAM的銷售也意味4億的庫存沖回會在Q2前認列，加計售出力晶獲利，世界先進在上半年的獲利當在0.7到1元左右。
4.今年底將進行減資，以求一次打消累積虧損數：
目前在股東權益帳上有近135億的累積虧損，董事會於2/16已通過以減資來進行一次解決，目前正在待股東會通過。減資主要是求財務結構合理化，在過去以來累積了相當大的虧損，透過減資解決此一問題後，才能符合法令限制，而發放股票股利及現金股利。由於減資並不影響市值，唯一較大的影響是將停止交易一個月。預估04年年底進行。由於時間尚遠，預估對近期股價的影響性不大。
結論：
03年Q4本業由於營運轉型帶來產品結構轉向為以邏輯代工為主，毛利率已拉昇到14%，也帶來本業轉虧為盈的契機。在台積電的刻意扶植下，世界先進已順利從DRAM製造轉型成邏輯代工廠，並搭上台灣驅動IC需求大增的潮流，預計在代工比重下所地上揚下，並Q2價格可望有10~15%的上漲，毛利率將是逐季上揚，投顧預估今年EPS 1.46元，短線上或受困於大盤不振，但在基本面持續轉好，半導体景氣穩定向上攀昇下，建議可加以買進。
1.Q4毛利率二年來首次翻正達7%，營運轉型已漸具成效：
Q4營運成長12%，雖然以往Mask Rom是Q4主要的成長旺季，但Flash(加計代工部份)的比重已是高達50%，這已和過去Mask Rom獨大的情況明顯不同。並由於Flash價格在Q4回昇，折舊也小幅下滑(Q3 23.7；Q4 21.0億)，是以毛利率回昇7%(Q3 –16%)，是營運危機兩年來首次毛利率翻為正數。業外部份：預付TOWER的WAFER 費用預先提列損失。並閒置機台提報廢，因此業外是出現小幅損失，但預先提列的動作預期將有助於04年財報的美化。總計Q4稅前虧損7.94億，EPS –0.18元，雖仍虧損，但本業已明顯轉好。03年EPS -1.86元。
2.Flash製程的提昇將明顯帶來成本的節省，預期Q2前即可轉虧為盈：
自03年即持續努力的製程提昇，在03年Q4已逐漸導入量產。Flash生產原為0.4μm，自Q4已陸續轉用0.15μm生產，生產比重預計將由Q4的15%，到Q2佔全公司60%以上，此一進程持續進行，相關晶片將可節省50%的成本，將是公司最大的轉機來源。產能也因製程微縮，產出顆粒到Q2可增加75%的產出，而折舊數在今年可由03年95億，預計下滑到75億左右，因此毛利率在Q1淡季仍可逐季上揚，投顧預計損平點將可下滑到18億左右，Q1即有機會達到損平附近。上半年是low 密度製程提昇，下半年是將以代工的比重增加為衝刺的目標。旺宏的轉型至今年預期可取得相當正面的成果，投顧預估在毛利率持續轉推下，今年EPS可望轉虧為盈達0.69元。
3.持續有現金淨流入，財務狀況已獲得改善，危機已然解除：
Q4維持有現金流入，並且目前手中約當現金為112億，已足以因應短線營運及今年可能出現的CB贖回。在過去一直被關切的資金缺口，應已不復存在，並且其機台設備的改善早已告一段落，製程的提昇可望帶來75%產出的增加，短線也無設備投資需求，資金危機已然解除。旺宏近期的情況相當地良好，從元月的營收可以發現，加計代工，Flash已佔其已佔其65%的營收。在其Flash的製程技術從原本的0.4μm進步到0.15μm後，成本將可減少50%，是以今年Q1預期即可出現單月轉虧為盈，預計到今年q2 0.15μm製程的Flash將佔全公司60%的產出比重，因此毛利率的增加將更為明顯。近期因GDR即將訂價而消息面略呈封閉，預期在GDR訂價後，後續相關訊息及報告將更加豐富。
結論：
旺宏在Q4的營運出現相當明顯的轉機，由於Flash的製程已順利進入0.15μm，並市場價格也出現回昇，是以毛利率出現近二年來首次的轉虧為盈。在產出比重持續拉昇，預期旺宏可望在Q2前出現轉虧為盈，全年也可達成獲利。投顧預估今年EPS為0.69元。旺宏轉型至此已算大功告成，建議可加以買進。
目前各廠利用率也都接近滿載，在Q4已有明顯的轉好表現，q4的毛利率也已達到15%，損益平衡點已降到3.2億左右，即身處淡季的元月營收已可順利達損平點，二月營收更是達3.4億，平歷史新高。後續在價格可望調漲下，獲利逐漸提高當不成問題。近期更傳出第二季磊晶產能已全數為台積電所訂滿，景氣的熱度更是不言可喻。
由於今年與國際大廠合作於製程技術的提升，因此良率可望大幅改善，至於ASP部分，由於目前驅動IC及電源管理IC市場供不應求，因此在Q2價格上將有上漲的空間，將有助於漢磊在毛利率上的提升。
投顧預估今年EPS 1.06元，在轉虧為盈的題材下，目前淨值10.94元，建議仍可加以買進。
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