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1.2/06法說林文伯認為封測產業近期才有回溫跡象，矽品1月營收16.55億元，MoM成長3.2％，Yoy成長5.8％，封裝與測試產能利用率提升至75％與60％。
2.高階封裝產品仍供不應求，矽品必須不斷引進新打線機與人員來取得訂單。再由4Q01觀察BGA佔營收比重由3Q39％提升至4Q43％，但產品價格仍持續下滑。支撐產能利率用率產品以邏輯IC為繪圖卡、DVD與CD─RW晶片組。
3.IDM大廠與代工廠產能利用率仍不高且DRAM合約價格慢慢才升至廠商成本之上，對於以DRAM為主封測業而言業績勢必更慢才會回溫預期時點為下半年，建議中長線可逢低佈局，短線無特殊題材。 | 