投資結論
陶瓷散熱基板及影像感測產品線今年成長強勁,唯本益比位於合理區間內,因此維持逢低買進投資建議。
1. Q1 雖營收及毛利均下滑,但匯兌收益1758 萬元挹注,使稅後EPS 為1.5元,高於預期的1.33 元:第一季因影像感測及MEMS 產品皆處淡季,僅有陶瓷散熱基板因一般照明需求成長而有5.85%的成長,另外農曆春節工作天數減少及匯率關係,使營收較上季衰退11.9%為15.23 億元,但因有1758萬元業外匯兌收益挹注,稅後EPS 為1.5 元,高於之前預估的1.33 元。
2. 受日震影響,MEMS 產品將有較大幅度衰退,Q2 季營收將由上次預估的27.14%成長下修為持平:由於日本地震影響,茨城縣晶圓代工廠營運受限,使得公司一個主要客戶出貨量大為減少,預估MEMS 營收於Q2 將較Q1 大幅減少兩成以上,而陶瓷散熱基板方面,因客戶計畫更改規格設計,訂的雷射鑽孔機將在5-6 月才能裝機,因此成長幅度將趨緩,整體來說公司Q2營收預計將與Q1 持平,玉山預估Q2 營收為15.2 億元,QoQ+0.17%,稅後EPS 下修為1.4 元,低於原先預估的1.99 元,幅度為29.65%。
3. 陶瓷散熱基板和影像感測為今年兩大成長動能,唯本益比位於合理區間內,維持逢低買進投資建議:展望2011 年,公司除了繼續擴充陶瓷基板的產能外,也計劃進行DPC 陶瓷基板的製程改善,例如縮減金屬線路的寬度、加快電鍍的速度,能進一步增進散熱效果及減少成本;在LED 照明市場大幅成長下,同欣電的陶瓷散熱基板營收預估將比去年成長32%。影像感測產品線在今年除了現有的兩大客戶外,可望有新的日本客戶加入,繼續維持高成長。但MEMS 產品則受日震影響,今年預估營收下滑幅度近三成,因此下修同欣電今年合併營收為66.2 億元,YoY+8.06%,下修幅度為18.77%,稅後EPS 也從9.77 元下修為7.03 元,目前本益比為17.4 倍,處在近期本益比區間14-18 倍上緣,因此維持逢低買進投資建議。
訪談重點
1. 同欣電由四大產品線引擎推動成長,為國內最大陶瓷散熱基板廠商:公司四大產品線為MEMS、RF 通訊模組、陶瓷散熱基板及影像感測,在今年第一季佔營收比重分別為14%、16%、44%及25%,其中在2009 年底因合併印像科技而新增的影像感測,在去年營收增長快速,已成為公司第二大產品線,僅次於陶瓷散熱基板。從2009 第二季開始陶瓷散熱基板一直為同欣電最主要產品,毛利率為所有產品中最高,在未來高功率LED 需求帶動下,為同欣電獲利的主要來源。至於MEMS 方面,雖然自從去年第一季營收比重24%下滑至今年第一季的14%,但是公司積極的切入新應用產品以及尋找新客戶,預期未來將穩定成長。RF 通訊模組一直為公司的核心技術,產品為功率放大器(PA),受惠於smart phone 和WLAN 對PA 需求顆數增加下,未來成長可期。
2. Q1 雖營收及毛利均下滑,但匯兌收益1758 萬元挹注,使稅後EPS 為1.5 元,高於預期的1.33 元:第一季因影像感測及MEMS 產品皆處淡季,僅有陶瓷散熱基板因一般照明需求成長而有5.85%的成長,另外農曆春節工作天數減少及匯率關係,使營收較上季衰退11.9%為15.23 億元,但因有1758 萬元業外匯兌收益挹注,稅後EPS 為1.5 元,高於之前預估的1.33 元。
3. 受日震影響,MEMS 產品將有較大幅度衰退,Q2 季營收將由上次預估的27.14%成長下修為持平:由於日本地震影響,茨城縣晶圓代工廠營運受限,使得公司一個主要客戶出貨量大為減少,預估MEMS 營收於Q2 將較Q1 大幅減少兩成以上,而陶瓷散熱基板方面,因客戶計畫更改規格設計,訂的雷射鑽孔機將在5-6 月才能裝機,因此成長幅度將趨緩,整體來說公司Q2 營收預計將與Q1 持平,玉山預估Q2 營收為15.2 億元,QoQ+0.17%,稅後EPS 下修為1.4 元,低於原先預估的1.99 元,幅度為29.65%。
4. 同欣電在高亮度LED 陶瓷散熱基板市佔率高達八成,隨著高亮度LED 市場成長,可望帶動營收強勁成長:以無線通訊模組起家的同欣電經過2008 年金融風暴,決定跨入LED 陶瓷散熱基板領域,經過一年多耕耘,目前已經成為公司最主要產品。陶瓷散熱基板分為薄膜和厚膜兩種,隨著厚膜基板應用市場逐漸萎縮,同欣電轉向生產薄膜基板並且結合陶瓷基板的散熱及金屬導體之優異特性,獨創DPC(Direct Plate Copper)薄膜電鍍製程,進而成功開發出高亮度LED 陶瓷熱散基板,其製程水準、產品品質、整體競爭力均優於同業。同欣電在高亮度LED 散熱基板全球市佔率高達八成;主要客戶為國際LED 大廠,CREE、OSRAM 和LUMILED,並且皆為該客戶散熱基板的主要供應商。未來隨著LED 高亮度照明市場持續成長,帶動DPC 陶瓷散熱基板需求,是公司未來最主要的成長動能。同欣電在台灣鶯歌及菲律賓分別有兩座廠房,台灣鶯歌廠目前月產能為30 萬片,而菲律賓廠月產能12 萬片,總產能為42 萬片,預估在今年第二季新產能5 萬片將可順利開出,而到年底總產能將可進一步達到57 萬片;今年預期氮化鋁散熱基板將可大幅成長,去年Q1 氮化鋁片數僅佔整體散熱基板片數的1%,到了今年Q1 則增加至16%,主因為氮化鋁基板的熱導係數是氧化鋁的七倍左右,散熱能力更佳,在未來LED 發光功率繼續往上提升的趨勢下,氮化鋁基板的需求可進一步提升。在產能分工方面,台灣廠負責研發以及具有較高程度的自動化生產設備,菲律賓方面則是擁有較大的廠房,未來能大量的擴充機器設備,提高產能。
5. 影像感測產品今年營收成長驚人,為僅次於陶瓷散熱基板之第二大產品線:同欣電於2009 年底併購印像科技正式跨足影像感測晶圓重組及測試。印像科技為傳統CMOS 打線封裝的廠商,為台灣少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產能力的CCM 供應商,其業務為影像感測器封測、晶圓重組、晶圓測試和相機模組(Camera Module)製造。此產品線從去年佔營收比重23%,今年預估將快速成長,佔公司營收29.9%,為僅次陶瓷散熱基板的第二大產品線。成長的主要原因為遊戲機Kinect 今年出貨量將大幅增加,預估從去年的880 萬台增加到今年的2,780萬台,出貨量年成長216%,此外也切入美系手機大廠的供應鍊,亦將成為營收成長主要來源之一。
6. 陶瓷散熱基板和影像感測為今年兩大成長動能,唯本益比位於合理區間內,維持逢低買進投資建議:展望2011年,公司除了繼續擴充陶瓷基板的產能外,也計劃進行DPC 陶瓷基板的製程改善,例如縮減金屬線路的寬度、加快電鍍的速度,能進一步增進散熱效果及減少成本;在LED 照明市場大幅成長下,同欣電的陶瓷散熱基板營收預估將比去年成長32%。影像感測產品線在今年除了現有的兩大客戶外,可望有新的日本客戶加入,繼續維持高成長。但MEMS 產品則受日震影響,今年預估營收下滑幅度近三成,因此下修同欣電今年合併營收為66.2 億元,YoY+8.06%,下修幅度為18.77%,稅後EPS 也從9.77 元下修為7.03 元,目前本益比為17.4 倍,處在近期本益比區間14-18 倍上緣,因此維持逢低買進投資建議。
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