結論:
4月北美半導體B/B值持續增加達1.11,為連續第3個月突破1,訂單金額則是連續7個月成長,顯示市場需求仍維持上揚趨勢;此外,受惠類比IC
和記憶體需求帶動,加上美洲地區半導體市場需求優於預期,WSTS調升2006年全球半導體市場的銷售額將達到2,504.6億美元,成長率由8%調升至10.1%。
一、4月北美半導體B/B值持續增加達1.11
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)公佈的數據顯示,4月北美地區半導體設備接單出貨比(B/B
值)為1.11,不但高於3月1.03的紀錄,亦為連續第3個月突破1。值得注意的是,訂單(Book)金額自去年9
月以來,已連續7個月成長,顯示市場需求仍維持上揚趨勢;北美半導體設備B/B值於2004年9月跌破1以下,直到2005年8月才再度突破到1 以上。
根據SEMI的數據顯示,4月北美地區半導體設備接單金額為16.02億美元,較3月成長15.6%,與2005年同期相比成長60.5%;同期出貨金額為14.48億美元,較3月成長8.2%,較2005年同期成長16.8%。
隨著數位相機、隨身碟、手機及攜帶型DVD-Player等消費性電子產品需求好轉,目前各家廠商都在技術與產能上投入更多資金,設備接單出貨金額因此雙雙走高,顯示市場呈現健康成長的態勢。
北美半導體設備接單出貨比(B/B 值)
資料來源:SEMI 繪圖:統一證券市研組
二、2006年全球半導體市場銷售額成長率調升為10.1%
根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的研究顯示,受惠類比IC和記憶體需求帶動,加上美洲地區半導體市場需求優於預期,因此調升2006年全球半導體市場的銷售額將達到2,504.6億美元,成長率由8%調升至10.1%。
而WSTS預估2007年全球半導體市場的銷售額將加快成長至2,780億美元,成長率由10.6%微幅調升至11.0%,並認為未來3
年全球半導體市場將呈現穩定成長趨勢,預估2008 年銷售額可望突破3,000億美元大關,達到3,135億美元,成長率達12.8%。
其中,PC、數位消費性電子產品和行動通訊產品等,對半導體晶片需求的成長將持續推動半導體市場成長,而2006年主要成長動力來源為類比IC和記憶體產品,預估類比IC市場將成長16.9%,而記憶體市場則將成長14.0%。
就個別市場來看,包括美洲、歐洲、日本以及亞太半導體市場均將呈現穩定成長趨勢,尤其是美洲市場,WSTS大幅調升銷售額達464.5億美元,成長率由4.4%調升至14.0%,顯示美洲市場成長動能優於預期;至於佔全球半導體市場比重最高的亞太市場,2005年佔全球銷售額比重達45.5%,預估2006年將提高至46.4%,2007年為47.2%,而2008年為48.1%,不過,WSTS預估2006年亞太半導體市場成長率將由2005年的16.5%下降至12.4%。
全球半導體市場銷售額預估 單位:億美元
市場別 |
2005年 |
2006年 |
2007年 |
2008年 |
美洲 |
407.4 |
464.5 |
510.0 |
5650. |
歐洲 |
392.8 |
404.7 |
443.3 |
490.2 |
日本 |
440.8 |
473.1 |
515.5 |
572.3 |
亞太 |
1033.9 |
1162.3 |
1311.2 |
1507.5 |
合計 |
2274.8 |
2504.6 |
2780.0 |
3135.0 |
成長率 |
6.8% |
10.1% |
11.0% |
12.8% |
資料來源:WSTS 整理:統一證券市研組
三、相關產商概況
(一) 台積電(2330)
台積電第1季營收772.9億元,營業毛利366.4億元,平均毛利率約47.4%,營業淨利308.7億元,稅前盈餘346.6億元,稅後盈餘326.1億元,淨利率約42.2%,創下近8年來新高紀錄,若以目前股本約2,470.75億元估算,每股稅後盈餘約1.32元,僅較2005年第4季下滑4%。
展望第二季,除PC相關產品將較第1 季滑落逾10%外,其餘無線、有線通訊產品、消費性電子產品及其他產品線,均可望較第1
季成長;台積電預估第2季營收可達790億~810億元,較第1
季成長3~5%,而合併營收則為800~820億元;至於未合併前的單季毛利率目標則可達47~49%,合併後的毛利率則為48~50%;整體來看,預估台積電第2季每股稅後盈餘可望達1.5元以上。
台積電第1季營收表現超出原先預估水準,主要是受惠於PC產品市場及0.13微米以下先進製程產能需求較原先預估強勁,目前0.13微米以下的先進製程佔營收比重已提升至49%,預估第2季可望再提升,下半年則可望達50~55%的水準。至於在90奈米製程部份,第1季佔營收比重已達20%,約154億元水準,預期未來將可望再提升至25~30%,預估第2季90奈米製程的營收貢獻可望挑戰200億元大關,整體90奈米製程的發展進度,明顯優於原先預期。
(二) 聯電(2303)
聯電第1季營收243.84億元,較上季減少11.2%,稅後盈餘122.86億元,較上季大幅成長303.6%,每股盈餘為0.67元。
由於受到傳統季節性因素的影響,聯電第1季營收及出貨量皆較上季減少,第1季約當8吋晶圓出貨量為75.4萬片,較上季減少6.9%,較去年同期成長33.6%;在產能利用率部份,第1季整體稼動率為79%,較去年第4季的86%衰退7個百分點,但是較去年同期的63%增加16個百分點;此外,由於先進製程技術的客戶需求進行短暫調整,使平均銷售單價小幅下降2%。
展望第2季,聯電同樣認為PC產品將因季節性調整而需求較弱,不過手機市場需求開始加溫,尤其是低階手機的需求在一些新興市場,包括印度、非洲、印尼及中國大陸高度成長,手機相關元件需求很強,目前開始量產的手機客戶在90奈米及0.13微米方面的需求明顯增加,繪圖晶片客戶也開始進入量產,帶動第2季及下半年的業績持續成長。
聯電預估第2季晶圓產出量將較第1
季成長5~6%,平均單價(ASP)則上揚2%以內,產能利用率約80%,毛利率在高階產品比重提高下,可望達17~20%。此外,由於目前客戶庫存低,第3季產業能見度甚佳,預估第3季營收成長可達二位數。
(三) 世界先進(5347)
世界先進第1季營收25.77億元,較上季減少19.9%,營業利益4.31億元,較上季大幅減少60.7%,稅前盈餘4.71億元,較上季減少57.1%,稅後盈餘3.89億元,每股稅後盈餘0.24
元。
世界先進第1季業績表現不如原先預期,主要受到季節性因素影響,加上部份客戶庫存管理仍趨保守,以及產品轉換影響原投片計畫,導致第1季平均產能利用率由上季的86%減為71%;第1季晶圓出貨量約為11.9萬片,較上季減少17%;第1季平均毛利率約為27%,較上季的45%大幅降低。
展望第2季,由於0.18微米邏輯製程晶片已於第1 季開始出貨,預計自第2季起將有大幅度的成長,至於LCD
TV、NB及PC等大尺寸面板驅動IC 晶圓代工的比例,也可望逐漸提高,另外,電源管理IC晶圓代工業務未來對營收的挹注將日趨明顯。
世界先進預估第2季產能利用率將提高至88%左右,晶圓出貨量則將較第1季增加約20%,但因產品組合中0.50微米製程的代工比例提高,因此平均銷售價格(ASP)將較第1季下滑低於個位數的百分點,但毛利率則提高至35~37%。
上市櫃主要半導體廠商第1季獲利狀況 單位:百萬元、元
公司 |
營收 |
營業毛利 |
營業利益 |
稅前盈餘 |
稅後盈餘 |
稅後EPS |
2330台積電 |
77293 |
36642 |
30867 |
34655 |
32607 |
1.32 |
2303聯電 |
24384 |
3212 |
85 |
14175 |
12286 |
0.62 |
5347世界先進 |
2577 |
693 |
431 |
471 |
390 |
0.24 |
資料來源:CMoney 整理:統一證券市研組
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