投資建議

1Q12合併營收14.51億元，QoQ-8.29%，稅後EPS 1.03元，低於原先預期。

2Q12各項產品線需求均回溫，且2H12需求優於預期，IBTSIC預估2Q12 合併營收16.19億元，QoQ+11.55%，稅後EPS 1.53元。

公司原先預估2012年資本支出將不高於2011年之12.46億元；但為因應客戶製程變化及需求，同欣上修2012年資本支出，總資本支出金額將明顯高於2011年。

IBTSIC預估同欣2012年營收71.16億元，YoY+12.61%，稅後EPS 6.97元。2012年營運將逐季往上，且陶瓷基板及Image Sensor展望優於預期，維持買進，目標價PER 18X(以2012年稅後EPS 6.97元為計算基礎)。

營運分析

同欣電子為國內利基型多晶模組封裝廠商

同欣電子為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，並為國內少有較具規模之陶瓷電路板板廠，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造。以營收類別區分，可以分為高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像產品。

1Q12合併營收14.51億元，QoQ-8.29%，稅後EPS 1.03元，低於原先預期

同欣1Q12合併營收14.51億元，QoQ-8.29%，符合公司原先預期。毛利率因產品組合改變，由4Q11之29.51%微幅下滑至28.03%，略低於IBTSIC 預期。RF Module、MEMS、Ceramic、Image Sensor之營收比重分別為11%、16%、48%、25%。營業費用因提列庫藏股費用5,200萬元，由4Q11 之1.51億元提高至2.02億元。稅後淨利1.66億元，QoQ-38.30%，低於IBTSIC原先預估之1.96億元，以16.06億元股本計算，稅後EPS 1.03元。

2Q12各項產品線需求均回溫，且2H12需求優於預期

展望2Q12，各項產品線需求均回溫，IBTSIC預估2Q12合併營收16.19億元，QoQ+11.55%，毛利率預估為28.86%，稅後淨利2.46億元，稅後EPS 1.53 元。

2H為傳統旺季，客戶目前對2H12的需求狀況優於公司原先預期，尤其是在Ceramic及Image Sensor，公司原先預估2012年資本支出將不高於2011 年之12.46億元；但為因應客戶製程變化及需求，同欣上修2012年資本支出，總資本支出金額將明顯高於2011年。

陶瓷基板仍為高功率LED散熱主流，對客戶後續發展樂觀期待

LED散熱方式有多種，但仍未有一具有絕對優勢的方法，陶瓷基板仍為應用於高功率散熱的主流。同欣電陶瓷基板的客戶以國際大廠為主，2H12雖受到歐債影響，歐洲地區LED照明置換速度減緩，但是發展趨勢不變。客戶除了原先所專注的3W以上的產品，也往較低功率的產品進行開發；原本使用cob封裝的客戶，也有意轉向使用陶瓷基板，皆有助於增加陶瓷基板的使用數量。

雖然隨LED發光效率不斷提高且使用的基板面積減少，但LED照明市場潛力大，陶瓷基板仍為被廣泛使用的高功率散熱解決方案，同欣電在陶瓷基板的市占率達80%以上，IBTSIC預估2012年陶瓷基板營收33.33億元，YoY+19.30%。

Image Sensor 2Q12恢復成長，2H12成長更為強勁

2012年的成長動能除了Ceramic之外，還有Image Sensor。1Q12為淡季，營收季減13%，隨智慧型手機、平板電腦出貨增加，2Q12起恢復成長，2H12成長更為強勁。IBTSIC預估2012年在新產品推出以及潛在客戶加入下，Image Sensor營收19.76億元，YoY+11.30%。

預估2012年稅後EPS 6.97元

隨Ceramic及Image Sensor業務成長，預估2012年合併營收71.16億元，YoY+12.61%，毛利率29.67%，稅後淨利11.19億元，稅後EPS 6.97元。2012年營運將逐季往上，且陶瓷基板及Image Sensor展望優於預期，維持買進，目標價PER 18X(以2012年稅後EPS 6.97元為計算基礎)。

簡明損益表

投資評等說明

評等	隱含報酬率空間
強力買進	> 50%
買進	30%~50%
區間操作	預期股價波動區間 < 30%
觀望	建議降低持股 近期股價將呈持平走勢 無法由基本面給予合理評等

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