結論:
由於全球DRAM市場近況改善,進一步帶動全球半導體市場需求成長,iSuppli
上修2006年全球半導體市場成長率,從原先預估的6.8%上修至7.4%,預估2006年全球半導體市場規模可望持續成長達2,547億美元;此外,北美B/B值亦連續第2個月突破1,訂單金額則是連續7個月成長,顯示市場需求仍維持上揚趨勢;且第1季全球半導體供應鏈超額庫存達-5,000萬美元,仍呈現供不應求,顯示整體供應鏈依舊處於良好狀態;預估2006年全球半導體景氣可望持續走揚。
一、2006年全球半導體市場成長率上修為7.4%
根據iSuppli
的研究結果顯示,由於全球DRAM市場近況改善,進一步帶動全球半導體市場需求成長,iSuppli上修2006年全球半導體市場成長率,從原先預估的6.8%上修至7.4%,估計2006年全球半導體市場規模可望持續成長達2,547億美元。
其中,佔全球半導體市場產值1成以上的DRAM,在度過2005年衰退逾6%的慘澹情況之後,預估2006年可望恢復成長6.2%的動能,為帶動全球半導體市場產值提升的主要動利來源,而2005年帶動全球半導體產值大幅成長的NAND
Flash,預估2006年仍可望維持29%的高成長率。
全球半導體市場規模預估 單位:億美元、%
資料來源:iSuppli 繪圖:統一證券市研組
整體來看,2005年與2006年全球半導體市場成長幅度分別為3.6%與7.4%,維持緩步復甦態勢,而2007年在PC、手機與消費性電子產品的帶動下,全球半導體景氣可望擺脫底部循環,恢復2位數字以上的成長動能,iSuppli
預估2007年全球半導體市場規模將可望成長12%,達2,852
億美元,不過2008年將又回到個位數字的成長率,為7.9%,並於2010年走入另外一個循環谷底。
二、B/B 值連續第2個月突破1
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)公佈的數據顯示,3月北美地區半導體設備接單出貨比(B/B值)為1.04,不但高於2月1.01的紀錄,亦為連續第2個月突破1。值得注意的是,訂單(Book)金額自去年9月以來,已連續7個月成長,顯示市場需求仍維持上揚趨勢;北美半導體設備B/B值於2004年9月跌破1
以下,直到2005年8月才再度突破到1 以上。
根據SEMI的數據顯示,3月北美地區半導體設備接單金額為13.5億美元,較2月成長5%,與2005年同期相比成長37%;同期出貨金額為13億美元,比2月成長1%,較2005年同期成長2%。
隨著數位相機、隨身碟、手機及攜帶型DVD-Player等消費性電子產品需求好轉,目前各家廠商都在技術與產能上投入更多資金,設備接單出貨金額因此雙雙走高,顯示市場呈現健康成長的態勢。
北美半導體設備接單出貨比(B/B值)
資料來源:SEMI 繪圖:統一證券市研組
三、全球半導體供應鏈仍呈現供不應求
根據iSuppli的研究結果顯示,預估2006年第1季全球半導體供應鏈超額庫存達-5,000萬美元,高於原本預估的-4億美元,而2005年第4季超額庫存金額,亦從-7.26億美元修正為-8.44億美元,顯示2006年第1季半導體庫存增加7.94億美元。儘管第1季的半導體庫存成長速度比預期中更快,不過仍呈現供不應求,顯示整體供應鏈依舊處於良好狀態。
此外,iSuppli認為全球半導體供應鏈可望於2006年中達供需平衡,不過需求將不似2005年般熱絡,預估全年電子設備營收僅成長5.9%,低於2005年7.8%的成長率。
全球半導體供應鏈超額庫存金額 單位:億美元
資料來源:iSuppli 繪圖:統一證券市研組
四、相關產商概況
(一) 台積電(2330)
台積電第1季營收772.9億元,營業毛利366.4億元,平均毛利率約47.4%,營業淨利308.7億元,稅前盈餘346.6億元,稅後盈餘326.1億元,淨利率約42.2%,創下近8年來新高紀錄,若以目前股本約2,470.75億元估算,每股稅後盈餘約1.32元,僅較2005年第4季下滑4%。
展望第二季,除PC相關產品將較第1季滑落逾10%外,其餘無線、有線通訊產品、消費性電子產品及其他產品線,均可望較第1季成長;台積電預估第2季營收可達790億~810億元,較第1季成長3~5%,而合併營收則為800~820億元;至於未合併前的單季毛利率目標則可達47~49%,合併後的毛利率則為48~50%;整體來看,預估台積電第2季每股稅後盈餘可望達1.5元以上。
台積電第1季營收表現超出原先預估水準,主要是受惠於PC產品市場及0.13微米以下先進製程產能需求較原先預估強勁,目前0.13微米以下的先進製程佔營收比重已提升至49%,預估第2季可望再提升,下半年則可望達50~55%的水準。至於在90奈米製程部份,第1季佔營收比重已達20%,約154億元水準,預期未來將可望再提升至25~30%,預估第二季90奈米製程的營收貢獻可望挑戰200億元大關,整體90奈米製程的發展進度,明顯優於原先預期。
(二) 聯電(2303)
聯電第1季營收243.84億元,較上季減少11.2%,稅後盈餘122.86億元,較上季大幅成長303.6%,每股盈餘為0.67元。
由於受到傳統季節性因素的影響,聯電第1季營收及出貨量皆較上季減少,第1季約當8吋晶圓出貨量為75.4萬片,較上季減少6.9%,較去年同期成長33.6%;在產能利用率部份,第1季整體稼動率為79%,較去年第4季的86%衰退7個百分點,但是較去年同期的63%增加16個百分點;此外,由於先進製程技術的客戶需求進行短暫調整,使平均銷售單價小幅下降2%。
展望第2季,聯電同樣認為PC
產品將因季節性調整而需求較弱,不過手機市場需求開始加溫,尤其是低階手機的需求在一些新興市場,包括印度、非洲、印尼及中國大陸高度成長,手機相關元件需求很強,目前開始量產的手機客戶在90奈米及0.13微米方面的需求明顯增加,繪圖晶片客戶也開始進入量產,帶動第2季及下半年的業績持續成長。
聯電預估第2季晶圓產出量將較第1季成長5~6%,平均單價(ASP)則上揚2%以內,產能利用率約80%,毛利率在高階產品比重提高下,可望達17~20%。此外,由於目前客戶庫存低,第3
季產業能見度甚佳,預估第3 季營收成長可達二位數。
(三) 世界先進(5347)
世界先進第1季營收25.77億元,較上季減少19.9%,營業利益4.31億元,較上季大幅減少60.7%,稅前盈餘4.71億元,較上季減少57.1%,稅後盈餘3.89億元,每股稅後盈餘0.24元。
世界先進第1季業績表現不如原先預期,主要受到季節性因素影響,加上部份客戶庫存管理仍趨保守,以及產品轉換影響原投片計畫,導致第1季平均產能利用率由上季的86%減為71%;第1季晶圓出貨量約為11.9萬片,較上季減少17%;第1季平均毛利率約為27%,較上季的45%大幅降低。
展望第2季,由於0.18微米邏輯製程晶片已於第1季開始出貨,預計自第2季起將有大幅度的成長,至於LCD TV、NB 及PC
等大尺寸面板驅動IC晶圓代工的比例,也可望逐漸提高,另外,電源管理IC晶圓代工業務未來對營收的挹注將日趨明顯。
世界先進預估第2季產能利用率將提高至88%左右,晶圓出貨量則將較第1季增加約20%,但因產品組合中0.50微米製程的代工比例提高,因此平均銷售價格(ASP)將較第1季下滑低於個位數的百分點,但毛利率則提高至35~37%。
上市櫃主要半導體廠商第1季獲利狀況 單位:百萬元、元
公司 |
營收 |
營業毛利 |
營業利益 |
稅前盈餘 |
稅後盈餘 |
稅後EPS |
2330 |
台積電 |
77293 |
36642 |
30867 |
34655 |
32607 |
1.32 |
2303 |
聯電 |
24384 |
3212 |
85 |
14175 |
12286 |
0.62 |
5347 |
世界先進 |
2577 |
693 |
431 |
471 |
390 |
0.24 |
資料來源:CMoney 整理:統一證券市研組
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