雖然今年消費電子旺季不旺已經確立，但產業庫存調整最壞情況已過，隨著供應鏈補庫存急單出現，面板、PC相關已有多檔個股單月營收重回年增軌道。
【文／莊家源】
去年，受到各國防疫封控政策陸續解除，由疫情驅動的終端電子產品需求銳減，加上俄烏戰爭造成原物料價格飆漲，使美國聯準會（Fed）的暴力升息，與疫情解封過後的報復性出遊、中國經濟走弱等，導致整體電子產品消費動能快速滑落，使電子產業中，如ＰＣ、ＴＶ、５Ｇ手機等產業陸續進入庫存調整階段，壓抑相關零組件如ＩＣ、面板、ＰＣＢ、被動元件、記憶體等業績表現。
谷底已過靜待春燕
從各大廠商如台積電、聯發科、國巨、華碩、宏碁、瑞昱、聯詠、友達、群創、南亞科、欣興等業績表現來看，自二○二一至二二年陸續見高後開始回落，在長達一至兩年的清庫存後，各大業者營運谷底在今年上半年已經出現。
其中，晶圓代工大廠台積電營收高點出現在去年第四季，隨後開始下降。在最近一次法說會中，台積電釋出半導體供應鏈庫存去化時間比原先預期長的訊號，並下修今年度美元營收預估，由衰退一∼六％下修至約十％，雖然今年在ＡＩ伺服器領域需求成長強勁，但由於消費性電子下半年復甦力道不如預期，台積電大部分營收貢獻仍來自ＰＣ、５Ｇ手機等貢獻，導致營收回升速度緩慢。
ＰＣＢ大廠欣興營收高峰落在去年第三季，隨後開始逐季向下，今年第二季來到二五二．三五億元，單季毛利率二○．二％，ＥＰＳ一．五七元，同步創下兩年來新低。以目前來看，七月營收開始轉為月增，且年減幅度收斂。進入下半年後，儘管第三季起受惠蘋果新機開始拉貨、與ＡＩ伺服器需求，但由於載板庫存調整較原先預期慢，且目前ＡＩ營收貢獻仍不顯，法人預期欣興第三季營收表現將與第二季持平，營運有感復甦的時間點將落在明年。
被動元件產業同樣位處循環谷底，其中龍頭廠國巨由於標準品占營收比重僅約二○％，受影響程度較輕，其他的像是華新科、信昌電等在去年第四季皆出現單季虧損的情況，但根據集邦科技（TrendForce）研究顯示，被動元件當中的積層陶瓷電容（ＭＬＣＣ），在歷經今年上半年的庫存去化與產能調節後，從第二季起接單出貨比（BB
Ratio）與出貨量已開始逐月緩步成長，ＭＬＣＣ供應商總出貨量也從三月的三四五○億顆，逐步攀升到六月的三八九○億顆，增幅達十二％，且第二季起BB
Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長，顯示ＭＬＣＣ產業最壞情況已過。
雖然國巨在先前法說會中表示，目前產業景氣在谷底盤旋，不是Ｖ型反轉，而是呈現Ｌ型，標準品的庫存調整需持續至年底，但法人認為在進入第三季後，除了有蘋果iPhone
15、ＡＩ伺服器與車用等加持，近期美國祭出將從基建案提撥四二○億美元打造全美高速網路的計畫，都將進一步推升ＭＬＣＣ需求。 庫存回歸正常水位 另外，從TrendForce對智慧型手機的最新報告顯示，今年第二季全球智慧型手機出貨量僅二．七億支，年減六．六％，累計上半年出貨量為五．二億支，年減十三．三％，單季與上半年同創十年來新低。集邦科技認為上半年智慧型手機出貨量表現不佳的原因主要有三，首先中國在防疫限制解除後未如期帶動需求；第二，新興市場中印度人口紅利效應為有效發揮；第三，品牌商受庫存過高拖累，且在庫存去化後遇經濟疲軟影響，民眾消費意願轉趨保守，導致出貨量不如預期。
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