(精實新聞記者•林詩茵)
以專利產品插件式功率電感(APL)為主力產品的電感新兵美桀(5255),克服了傳統繞線電感的人力密集問題,相關產品在板卡的全球市佔率達到41%,今(2012)年市佔率還有持續攀升的趨勢;同時,Molding Choke也進入了新市場,成為另一股成長動能。美桀預期,今年儘管面對大環境不景氣,但在公司產品深具利基下,全年仍以每股獲利回到前年水準(即EPS 3元)為目標。
美桀成立於1996年,資本額為3.36億元,今年4月9日正式登錄興櫃,是被動元件產業中難得新加入資本市場的新兵。該公司營運總部位於台北,生產據點則包括深圳廠A、深圳廠B、蘇州廠等,今年3月為貼近NB客戶,啟動重慶廠的興建,預估明(2013)年初重慶廠將完工,產能將大於深圳兩座廠以及蘇州廠等共三座廠的產能總量,預期未來美桀在重慶廠加入營運後,業績有機會倍數成長。
美桀為電感廠商,主要產品為具專利的APL,去年該產品佔營收比重為72%,而其他代理產品(如SMD功率電感、其他精密電感)佔25%,而新產Molding Choke(一體成型扼流器)佔1%,單圈式產品SI2C SHII另佔2%。
由於一般台灣電感廠的產品規格都是跟著海外大廠走,包括美系、日系大廠,產品的規格都由大廠決定,至今台廠也只有跟著做,像奇力新(2456)、台達電(2308)子公司乾坤,均是如此,美桀一開始跨入電感產時也是如此,但隨著技術的發展,現在已慢慢發展出自己的產品,像是佔營收最大宗的APL,就是將電感產品經過改良、並取得專利,如今已成為市場上的領導廠商,也成功在主機卡板卡市場佔有一席之地,全球市佔率超過41%。
美桀APL的優勢在於,完成全線自動流水線式生產,且以規模量取得各項材料,具成本優勢,因此目前通過各國際一級大廠的認證使用。目前美桀的大客戶包括和碩(4938)、技嘉(2376)、廣達(2382)、緯創(3231)、富士康等大廠。而據美桀的公開說明書顯示,去年度該公司最大客戶為和碩,佔去年營收比重達26.69%,其次為技嘉佔12.52%。
美桀的研發人員雖然並非博士,但由於業務流動性低,客群掌握度、公司的研發技術團隊可針對客戶需求研發產品,直接參與國際大廠年度機種設計,因此公司新研發產品的市場性極強,也擁有多項專利權。
值得留意的是,美桀去年8月公司的自動化生產設備已完成40%的建置,而今年第2季將可到達100%全面自動化生產,預期這將可節省逾50%的人工成本,拉開與競爭對手的差距。
據美桀內部估算,今年雖電子產業市佔不佳,但公司目前APL在MB的市佔率極高,隨著客戶的認同,今年市佔率還有機會進一步提升至45%,甚至50%的水準,也因為與客戶熟悉,未來美桀也將把產品導入NB市場。
此外,除了MB外,美桀也正在佈建NB、MFP(多功能事務機)、DSC(數位相機)、LCD(液晶面板)、BT、消費電子產品市場,也規劃為國際大廠OEM/ODM代工;並也在嘗試導入低價原物料,目標打入大陸的家電(尤其是冰箱、冷氣)品牌供應鏈,而預期今年新訂單效應將逐步發酵。
除了APL,美桀今年也積極拓展新產品、新市場。去年僅佔營收1%的Molding Choke,因屬較輕薄的品項,可應用於筆記型電腦、平板電腦、手機、伺服器、工業用電腦及網通等,今年美桀將把APL在MB的市佔優勢,進一步引領Molding Choke滲透至NB市場,未來目標是進一步打入Sever、電源供應器。
而今年美桀啟動了重慶廠的興建,就是為了貼近NB客戶而設立,美桀預期,今年公司Molding Choke是發酵期,業績會明顯成長,而明年重慶廠完成後,預估業績更將進入大幅成長階段。
至於美桀毛利率最佳的新產品SI2C SIHH,美桀則決定不打一般消費電子端的紅海市場,而選擇進入門檻較高的伺服器、顯示卡、高階主機板、AIO PC等藍海市場。美桀認為,這項新產品初期毛利率高,對今年公司的獲利也將有所助益。
據悉,SI2C雖然是美桀的新產品,惟該公司已順利拿下Google和臉書(FB)的伺服器訂單。預料大廠使用將有助其提升美桀產品的能見度。
另一項秘密武器,則是美桀正在申請新發明專利的「熱封產品」,美桀透露,這是一項具節能概念、材料變革、顛覆傳統的產品,它改變舊有市場製作流程,節省材料,是全市場唯一擁有快速閉磁的技術,可在提升產品效率的同時,也降低銅線耗用和人工使用的效果,這項產品將可以大幅減少銅用量約1/2至2/3。
不過,這項新技術會分幾個階段市場化,初期會先進入電源供應器、家電產品、主機板、顯示卡、NB、網通等,未來並規劃投入LED照明、LCD顯示器,甚至電動車燃料電池等應用。
在業績部份,美桀近4年合併營收逐年成長,2008年合併營收6.52億元、2009年10.46億元、2010年13.18億、2011年更攀升至15.23億元,惟業績仍難避開原物料和匯率波動,前年稅後淨利8591萬元,達到近年最高,去年則下滑至7482萬元,年減近13%,EPS 2.44元,低於前年度的3元。
儘管今年景氣不佳,美桀今年仍有信心可以重回成長軌道上,而驅動業績成長的動能來自APL在MB市場的市佔率持續放大、以及新訂單、新客戶、新應用:此外,Molding Choke今年度市場可望也放大,至於熱封專利則估今年貢獻應不大。但整體而言,美桀今年仍會是相對樂觀的一年。
法人則估,若今年美桀第3季的新訂單增溫,自動化製程發威,則今年該公司合併營收可上看19億元,較去年度明顯增加三成;年度EPS則有機會回到前年的3元水準。
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