《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐
MoneyDJ新聞 2021-02-19 11:55:39 記者 王怡茹 報導  進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電(2330)也積極展現野心，除了打造3D IC技術平台外，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究3D封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤，是否會對日月光(3711)等傳統封測業者造成影響。
產業分析師認為，日月光在先進封裝具備實力，可提供系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC)、扇出型封裝(Fan Out)…等高端技術，且擁有充裕產能、價格以及「一站式」服務等優勢，在客戶、技術的定位上與晶圓廠並不同，看好未來幾年公司仍將坐穩封測產業龍頭位置。
自台積電跨足先進封裝領域後，對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。熟悉封測產業的人士表示，台積電在先進封裝的策略與傳統封測廠有所差異，主要是綁定先進製程，為金字塔頂端客戶客製最佳化的產品，對應到的產品類別多為「HPC」及高階智慧型手機。
他說，對晶圓廠來說，先進製程成本越來越貴，相較之下，先進封裝投資較低，卻可帶來顯著的效益，自是積極投入的領域；而封測廠在先進封裝的策略就截然不同，其優勢在於多樣化的封裝技術以及龐大產能，可為客戶提供一站式且平價的解決方案。
以天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)為例，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數AiP訂單
再以市場規模來看，目前傳統封裝與先進封裝分別占約5成多、4成多，先進封裝中，又以覆晶封裝(Filp chip)占比最高，而日月光也佔有一席之地，像是SONY PS5遊戲機主晶片就採用日月光的FC-BGA(覆晶球格陣列封裝)技術。
此外，近年日月光在SiP(系統級封裝)也取得豐碩成果，SiP在2019年即貢獻了2.3億美元，2020年達到3億美元以上的水準，今年將上看4億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。
業內人士分析，SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術。預期未來2-3年，SiP業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。
業績方面，法人預期，日月光今年第一季有望淡季不淡，繳出歷年同期最佳成績，今年業績有望逐季成長，全年營收估超過5400億元，續創歷年新高，在產品組合優化下，獲利表現也將優於去年，EPS可站上7元。
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