精材擬一年內停止12吋晶圓級封裝量產業務，估認資產減損9.61億元/影響每股虧損3.55元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3374)精材公告本公司董事會通過資產減損案

1.事實發生日:107/06/15
2.公司名稱:精材科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
因應12吋晶圓級封裝業務的經營決策改變，故決定於一年內停止量產業務。按照國際會計準則第36號公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損金額為新台幣961佰萬元，於今日董事會通過並承認該資產減損，預計影響每股虧損為新台幣3.55元。惟以12吋晶圓級封裝業務的營收佔本公司營收比重不高 (民國106年度及107年第1季分別為6%及3%)，且此項資產減損亦不影響現金流量，故評估該資產減損對本公司營運並無重大影響，資產減損金額將認列於107年第2季財務報表。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:
本公司於民國103年至104年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產線，然因市場發展趨緩，且因應封裝需求之製程不斷調整及增加，截至目前實際開出產能仍未達到經濟規模，導致該產線量產後仍處於營運虧損。經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車用影像感測器的封裝需求雖長期具成長性且已通過可靠性認證，惟生產成本仍高而不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定於一年內終止現有12吋影像感測器封裝之量產業務。既有12吋產線人員就近投入其他8吋生產線，並可集中資源以拓展營運及提高營收。
在停止12吋晶圓級封裝量產業務及提列該資產減損後，除可降低對本公司的財務負擔及生產活動現金流出，進一步改善公司的獲利能力之外，整體資產品質亦將更趨健全。