一、公司簡介
1.沿革與背景
訊芯科技控股股份有限公司成立於1998年，前身為「國碁電子中山廠」，國碁併入鴻海後，2008年1月將其設立為訊芯科技，總部位於開曼群島，生產工廠位於大陸廣東中山市，主要從事系統模組封裝及其他各型積體電路模組之組裝、測試及銷售，為一專業系統模組封裝測試公司。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：高速光纖收發模組75%、SiP&感測器25%。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
產品主要關鍵技術為系統模組之整合封裝測試技術，具有高度進入障礙，如高精密度表面貼裝、覆晶構裝(Flip Chip)貼裝技術、多晶片堆疊(Multi Stack Die)等領先業界設備及技術，能滿足系統模組設計需求，達到輕薄短小的高階封裝技術研究。
在模組封裝業務上持續開發高階製程，從原來既有的表面貼裝(SMT)、著晶(Die Mount)、裝晶打線 (Wire Bond)，及各式封裝製程，包括平面矩陣封裝(LGA)、方形扁平無引腳封裝(QFN)等，持續朝向覆晶構裝(Flip Chip)、3D堆疊構裝(3D Package)、微機電構裝(MEMS)、環境光源與距離趨近感應器(ALS、PS)等高階封裝製程開發，在提高及整合電路模組之功能下，也能不斷縮小模組體積，更能符合客戶需求。
公司為因應物聯網、4G通訊、智慧型穿戴裝置的崛起，在MEMS、感測器、光纖收發模組方面，也持續進行相關研發及製造能力，並取得客戶認可。
iPhone中有9個SiP模組，就有5個RF/PA，是由訊芯來封裝。
2.重要原物料
主要原料包括基板、電子元件、機構件、貴重金屬、化學材料、包裝材料等。
3.主要生產據點
工廠位於大陸廣東中山市、越南。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：亞洲59%、美洲38%。
主要客戶為鴻海。
2.國內外競爭廠商
主要競爭對手包括日月光、長電科技、同欣電、菱生、UTAC集團之樂依文半導體公司。
3.認證優勢
各模組產品已獲多家國際知名手機品牌認證。
