一、公司簡介
1.沿革與背景
精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
2.營業項目與產品結構
晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。
2023年產品營收佔比：晶圓級尺寸封裝65.43%、晶圓測試26.62%、晶圓級後護層封裝6.71%。晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝廠。
為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求，自2011-2014年，陸續佈建12吋廠之資本支出預算，並以影像感測器產品為主。同時，並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零組件(動作感知器、環境感知器、生物識別等產品)。
此外，公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域，應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置，並通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規認證，並開始裝置在歐日高端汽車，以降低消費性電子產品因景氣循環所帶來的衝擊。
2.重要原物料
主要原料包括薄型玻璃、電解光阻、靶材、鍍金液等。
3.主要生產據點
工廠位於桃園中壢，分為Line-A、B、C。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：亞洲84%、美國15%、歐洲1%。主要客戶領域為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括台積電、Apple等， 其中Apple大多來自於指紋辨識訂單。
2.國內外競爭廠商
依產品服務項目來分，3D晶圓級封裝之同業競爭包括日月光、矽品、同欣電、菱生、大陸晶方科技、大陸華天科技。 影像感測器封裝之同業競爭包括華天科技、晶方科技。指紋辨識感測器之同業競爭號括科揚、華天科技。
