MEMS感測器
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(MEMS)感測器是一種利用微米級立體結構,來進行感測動作或執行功能的一項關鍵零組件,在裝置上既擁有電子訊號的處理能力,並且有機械結構的運動能力。
MEMS技術的優點為:
1. 製程精確
2. 可將機械元件和電子元件整合在同一矽晶片上
3. 批量製造:可以在同一矽晶片上,一次完成數百個或數千個機械元件,以降低生產成本
4. 縮小化:因應用光學圖像方法,可製作出微小且精確的機械元件
微機械技術主要有三種製造方式:
1. Surface Micromachining(面型矽基加工):是利用薄膜沉積及蝕刻技術將需要的機械元件製作在矽晶表面上
2. LIGA Process:是綜合X-ray光蝕刻、電鍍與射出成型三項技術製作微機械元件
3. Bulk Micromachining(體型矽基加工):是利用利用非等向性蝕刻、蝕刻終止與蝕刻幕罩等技術將矽晶片腐蝕成機械元件
以應用層面來看可分為壓力感測器(Pressure Sensing)及慣性感測器 (Inertial Sensing)、熱感測 (Thermal Sensors)等;壓力感測器主要發展於汽車、醫療、航太相關產業,而慣性感測器最著名的即為陀螺儀及加速器等產品。
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