MoneyDJ新聞 2023-10-19 16:46:01 記者 王怡茹 報導
晶圓代工廠台積電(2330)今(19)日舉行法說會，會中針對法人關心的全球佈局、資本支出、庫存調整時間、需求、先進製程及封裝、營運展望一一說明，重點如下：
庫存調整至Q4 惟可回到更健康水平
台積電預期，無晶圓廠半導體的庫存在第三季已持續下降，然而，由於總體經濟情勢持續走軟，以及中國需求復甦緩慢，客戶對庫存控制仍持謹慎態度，因此預計庫存消化將延續到第四季。即便如此，仍觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場有需求穩定的一些早期跡象，在庫存管控下，無晶圓廠半導體的庫存將會繼續降低，並將在第四季結束時來到更健康的水平。
長期毛利率53%以上可實現
與今(2023)年第二季相比，台積電第三季毛利率增加了20個基點（basis points）至54.3%，主要原因為產能利用率提升以及較有利的匯率。惟因3奈米技術初期產能拉升、稀釋掉部分毛利率有利因子帶來的增益。相較於公司原先對第三季的展望，實際毛利率高於三個月前預測區間高標80個基點，主要是受惠於較有利的匯率。
不過，2023年第四季毛利率展望將下降1.8個百分點至52.5%中位數水準，主要原因在於受到持續快速產能拉升的3奈米技術影響。為了管控未來幾年的獲利能力，台積電將致力優化內部成本，同時持續策略性地銷售我們的價值；若排除無法控制的匯率影響，長期毛利率達53%以上是可實現的。
今年資本支出不變 折舊費用年增二十位數低段百分比
台積電表示，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測。鑒於市場的短期不確定性，繼續審慎管理業務，並已適當緊縮全年資本支出。目前預計台積2023年的資本支出大約為320億美元，其中約70%將用於先進製程技術、約20%用於特殊製程技術；另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
相較於台積電1月時預測2023年折舊費用約30%的年增率，現在預期2023年的折舊費用年成長為二十位數低段（low-twenties；21~23%）百分比。儘管正處於短期庫存週期，公司仍重申支持客戶成長的承諾，而嚴謹的資本支出和產能規劃仍是基於長期的結構性市場需求。
3奈米家族明年貢獻續看增
台積電N3製程技術已進入量產且具備良好的良率，2023年下半年N3在高效能運算（HPC）和智慧型手機相關應用的支持下成長強勁。公司重申，N3將占公司2023年晶圓銷售金額的中個位數（mid-single digit）百分比，預期此一占比在2024年將會更高，這是受惠於多個客戶的強勁需求。
基於強大的N3基礎，N3E作為3奈米家族的延伸，具備強化的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。未來也將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程。
看好AI強勁需求 N2將如期量產
台積電指出，近期AI相關的需求激增，支持台積電既有的堅實信念，亦即在一個智慧且互聯的世界中，節能運算的需求將加速成長。因此，技術平台的價值正在超越單純的尺寸微縮，並逐漸朝著更佳的能源效率發展。此外，隨著製程技術日漸複雜，前置時間（lead time）以及與客戶的合作也會提前開始。
有鑑於此，台積電觀察到N2在HPC和智慧型手機相關應用方面所引起的客戶興趣和參與，與N3在同一階段時不相上下，甚至更高。2奈米製程技術在2025年推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的半導體技術。
台積N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，我們的奈米片技術展現了絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。
作為N2技術平台的一部分，台積電亦在N2發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適用於HPC相關應用。公司目標在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。隨著持續強化的策略，N2及其衍生技術將進一步擴大公司的技術領先優勢。
揭露全球擴廠進度
在歐洲，經過多方的盡職調查（due diligence）後，台積電宣佈計劃在德國德勒斯登興建一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，並已獲得合資夥伴、歐盟政府，以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定承諾。此晶圓廠將採用22/28奈米和12/16奈米技術進行半導體晶圓製造，並計劃於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。
在美國亞利桑那州，台積電獲得了鳳凰城市、亞利桑那州和美國聯邦政府的大力支援，且持續與當地的貿易和工會夥伴發展正向關係並密切合作。在第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝等方面取得了良好進展，且情況正在改善。同時也為亞利桑那州晶圓廠的營運展開了前期準備，到目前為止，已經聘用了近1,100名當地員工。
這些當地員工中，有許多人被安排來到台灣，在台積電晶圓廠累積大量的「實戰（hands-on）」經驗，以進一步提升其技術技能，同時融入公司的營運環境和文化。台積電目標在2025年上半年量產N4製程技術，並相信一旦此晶圓廠開始營運，我們將能夠在亞利桑那州提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。
在日本，台積電正在興建一座特殊製程技術的晶圓廠，該晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術。到目前為止，已經聘用了約800名當地員工，其中大多數同樣被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於10月開始移入，並按照進度有望於2024年末進入量產。
在中國，我們近期獲得美國商務部工業和安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）展延豁免，得以在南京持續營運，我們目前正在申請「經認證終端用戶（Validated End-User, VEU）」授權，並預計在不久的將來取得無限期豁免。
從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本高於台積在台灣的晶圓廠，原因是1）晶圓廠規模較小；2）整體供應鏈的成本較高；3）與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
不過，台積電認為，公司的責任是管理及最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映我們的價值，其中包含了在地域上的靈活性價值，亦將與各地政府密切合作，以取得支持。同時，將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。
