MoneyDJ新聞 2022-02-24 09:27:12 記者 趙慶翔 報導
供應鏈指出，Broadcom(AVGO.US)第2季底網通晶片有望供料逐步緩解，也有望讓周邊零組件訂單量回溫，特別是去年大受影響的射頻晶片，有機會回到成長軌道。另外，值得注意的是，Wi-Fi 6今年在路由器的滲透率有望增至40%，加上Wi-Fi 6E陸續放量貢獻之下，市場需求動能無虞。
去年以來供應鏈吃緊導致網通主晶片的交期大幅度拉長，外商交期大約落在52周左右、台廠也約26周左右，當中博通產品涵蓋智慧手機零件、網路設備零組件到家用網通設備，在各地電信商積極布局之下，Wi-Fi 6相關產品相對是優先供貨的網通晶片。
受到供料影響大的是射頻晶片廠立積(4968)，由於立積Wi-Fi產品用於博通平台約占60%以上，因此受到Wi-Fi 5主晶片大幅缺料影響營運表現，使得目前出貨幾乎都以Wi-Fi 6為主，與Wi-Fi 5的出貨比例大約各半。
另外，立積也持續往高規格產品發展，Wi-Fi 6E預計今年首季就會開始出貨，有機會在今年營收貢獻來到1成左右，有利於ASP提升。
而立積去年營收53.16億元，年減0.63%，主要集中在上半年出貨狀況佳，但下半年受到供應鏈缺料使得出貨不順而疲軟，獲利狀況也比前年大幅衰退。
展望今年營運，市場看好，隨著博通供料狀況有望在第2季底陸續緩解之下，有機會帶動立積營運回到成長軌道，後續應持續觀察交料的時程變化。
另外，除了既有供應鏈回溫之外，類比晶片廠茂達(6138)的產品應用於機上盒、路由器等網通設備當中，由於過去客戶多數採用美商方案，茂達在過去世代產品中滲透率約半，而茂達產品設計已經進入客戶新產品的參考設計中，預計隨著主晶片供料順之後，也將會開始放大出貨，有望增加市場佔有率表現。
展望今年營運，茂達受惠於市場供不應求，近期進行今年第一波漲價，加上市佔率的拓展之下，市場看好，營收與獲利表現有望再挑戰新高成績。
網通產業今年受惠於Wi-Fi 6市場滲透率提升，除了訂單量提升之外，主晶片、周邊零組件大多ASP上揚，以主晶片廠瑞昱(2379)來看，Wifi 4、5、6的ASP比例大約是1：3：4.5，而Wi-Fi 6E的ASP也比Wi-Fi 6增加20-30%左右。
瑞昱也預計，今年Wi-Fi 6在PC市場滲透率將達50-60%，在路由器市場將達40%以上，而Wi-Fi 6E則仍受到價格高等因素影響，不會在今年大幅度成長，而Wifi 4、5的產品仍會在部分成本敏感度較高的應用上被採用，包含IoT等產品。
瑞昱今年營運來看，市場看好，去年下半年動能延續到今年上半年，包含商用需求提升、5G擴大布建使得網路設備規格升級，以及車用乙太網路晶片需求也增加，後續應觀察下半年營運表現變化。
延續到下游，受到網通產品市場熱之下，也有望帶動IC通路商全科(3209)的營運表現，全科代理產品線包含博通、賽普拉斯(Cypress)、矽力-KY(6415)等。去年全科營收創高，前三季累積每股盈餘達3.05元，已經賺贏前年2.51元。延續到今年元月營收也寫下歷史新高。
全科表示，客戶對於通訊、車用、工業領域訂單需求強勁，帶動相關零組件訂單交貨比約1.5-2左右，訂單能見度達年底。
整體來看，今年網通需求仍受到規格轉換到Wi-Fi 6帶動訂單量成長，加上供料端有望陸續緩解之下，將有利於後續拉貨動能，後續應持續觀察價格與供料時程的變化。
