欣興IC載板高、低階齊攻；汽車板獲大廠驗證

精實新聞 2013-06-20 17:52:29 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板和IC載板廠商欣興(3037)近2年來7成的投資用於因應行動通訊需求的高階FC CSP領域，但除了高階製程的投資外，針對低階的傳統CSP，也有在做轉型的計劃，欣興董事長曾子章表示，欣興低階CSP工廠將轉型邁向更薄、更高密度的消費性應用領域，預計轉型計劃可在今年Q3底完成，此成果將會為欣興未來2-3年的低階CSP產品帶來成效。

曾子章分析，IC載板技術可分為四大類，其一為PBGA，但其未來五年將慢慢淡出；其二為FC BGA，預估未來還有10多年的榮景，應用也會延伸到平板和手機AP；其三為高階智慧型手機用的FC CSP，此部分因行動裝置興起，為最熱門的產品，但曾子章認為，若以高階智慧型手機今年全球滲透率可達50%以上、明年上看60%，且中國智慧型手機業者都漸漸走向高階產品的趨勢，FC CSP明年會有更好的展望。

不過在傳統CSP部分，欣興也有轉型的計劃，曾子章認為，傳統CSP生命週期較PBGA好一點，用在許多消費性載板仍具有競爭力，在轉型後，可望還有8-12年的生命，且長期若以客戶Cost down的角度來看，甚至未來還會有部分可取代FC CSP的可能性。

另外，在PCB領域，欣興也擬積極搶進汽車板的市場，曾子章表示，因應客戶需要新增汽車板的產能，欣興自聯相買來的山東廠，不排除部分產能規劃給汽車板，今年汽車板占欣興合併營收比重雖僅約3%，但隨著欣興大陸廠房已獲前幾大汽車電子模組廠驗證通過，明年、後年欣興汽車板占營收比重可望快速增高。