MoneyDJ新聞 2025-02-27 09:20:27 記者 萬惠雯 報導
欣興(3037)持續進行產品結構調整，目前AI相關應用在PCB業務占比已達30%，未來預計可進一步提升，其中HDI產線經過一整年的調整，良率與產品掌握度已達關鍵階段，預計今年中後產線擴建以及產能平衡將更完整，而整體調整工作預計年底完成。
欣興表示，過去PCB業務以消費性電子為主，手機占比高達70%，很容易受到客戶銷售狀況影響、波動較大，但隨著AI應用崛起，公司積極調整產品結構，目前AI相關應用占比已達30%，而遊戲機與記憶體模組產品各占約15-20%，其它則為消費性電子等。
而在PCB業務中的HDI產線，經歷去年一整年的調整，欣興目前已在良率與產品掌握度上取得關鍵進展，預計今年中後產能配置將趨於完整，並與客戶緊密合作，整體調整工作預計於今年年底完成。
除AI應用外，光通訊產品也是HDI未來的成長動能之一，目前主要供應800G應用，1.6T產品則已開始小量出貨。現階段光通訊業務占公司PCB產品比重約5-10%，隨著市場需求增加，未來占比有機會提升至雙位數，成為重要成長動能之一。
但欣興也認為，隨著AI市場發展，公司AI相關PCB產品的技術門檻幾乎已達ABF載板等級的難度，需克服技術風險與良率挑戰，因此短期內的目標是確保成本與獲利管控，而非一昧擴張AI業務占比。未來，隨著產能調整到位，AI應用的比重仍有進一步提升的空間
